本发明的目的在于提供一种磁盘用基板及磁盘，其能够应对硬盘的高容量化，也能够维持硬盘的长期可靠性；以及提供一种制造方法，其能够制造具有上述特性的磁盘(用基板)。本发明为一种磁盘(用基板)及其制造方法，所述磁盘(用基板)具有一对主面，前述主...

引线块(30)具有销保持部(32)和多个连接销(31)。多个连接销(31)在配置方向(D11)上隔开间隔地配置。销保持部(32)保持多个连接销(31)。多个连接销(31)沿与配置方向(D11)垂直的突出方向(D12)从销保持部(32)突...

化合物超导线用前体线(1)具有：由多根化合物超导前体长丝(11)、和包埋所述化合物超导前体长丝且包含第一稳定化材料的第一基质前体(12)构成的化合物超导前体部(10)；被配置在所述化合物超导前体部的外周侧，且由多根增强长丝(31)、和包...

提供能够防止过大的负载作用于基台部与弹簧部件的焊接部的凹型端子、凹型连接器、带端子的电线、带连接器的电线以及线束。凹型端子(10)的端子主体(13)由与电线(3)连接的基台部(20)和安装于基台部(20)的弹簧部件(30)设置而成。基台...

旋转连接器装置(2)包含定子(10)、转子(20)、电缆(60)、电连接器(30)以及连接器连结部(70)。定子(10)包含第1定子(11)和第2定子(12)。连接器连结部(70)构成为将电连接器(30)与第1定子(11)连结。连接器连...

本技术提供一种散热器，能够防止因雨水、湿气等水分而在热管的容器与基座部接触的部分发生腐蚀，基座部与热管的热连接性优异，提高了热管的配置的自由度。散热器具有：基座部，热连接有发热体；散热片，设置于所述基座部的表面；热管，设置于所述基座部的...

液化石油气合成用催化剂包含：Cu‑Zn系催化剂物质；及载持有Pt的MFI型沸石催化剂物质；并且，前述Cu‑Zn系催化剂物质的质量(M1)相对于前述Cu‑Zn系催化剂物质的质量(M1)与前述MFI型沸石催化剂物质的质量(M2)的合计质量的...

本技术提供一种均热板，其通过降低液相的工作流体向气相相变时的热阻，并且防止蒸发部中的液相的工作流体的干涸，从而具有优异的热输送特性。均热板具有：容器，在内部形成有空洞部，具有第一面和与所述第一面相对的第二面；工作流体，被封入所述空洞部；...

提供一种能够对供给电力的周期变动的电源高效地进行充电的蓄电系统。一种蓄电系统(1)，是连接于供给电力的周期变动的电源的蓄电系统(1)，并具备第一蓄电池(21)和在同一电压、同一容量Wh下内阻比第一蓄电池(21)的内阻小的第二蓄电池(23...

基座上芯片封装件例如具备：基座、设置在基座上且与第一方向交叉的覆盖层、具有位于与第一方向交叉的第二方向的中间部分并沿与第一方向以及第二方向交叉的第三方向输出激光的发光部的激光元件、以及对激光元件施加包含朝向第一方向的相反方向的分力成分的...

提供铅蓄电池管理系统、铅蓄电池管理程序，其能够通过适当地进行双极型铅蓄电池的管理，尽可能地降低铅蓄电池对环境造成负荷的程度，使从制造到再利用的循环周期可靠地发挥作用。所述铅蓄电池管理系统具备：铅蓄电池系统(BS)，其具备双极型铅蓄电池(...

提供一种具有优异的耐湿性以及耐变色性的表面处理铜箔。表面处理铜箔具有铜箔基体(1)和设置在铜箔基体(1)的至少一个面上且由硅烷偶联剂形成的硅烷偶联剂层(3)。另外，硅烷偶联剂层(3)中含有的硅原子的量M<subgt;A</s...

一种粘接剂用组合物，其含有环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)、聚氨酯树脂(C)和无机填充材料(D)，上述聚氨酯树脂(C)在动态粘弹性测定中的tanδ的峰顶温度为0℃以上，上述聚氨酯树脂(C)在上述环氧树脂(A)和上述聚氨酯树脂(C)的...

引线块(70)具有引线块主体(71)和多个汇流条(72)。多个汇流条(72)包含多个连接销(73)和多个导体连接部(74)。多个导体连接部(74)中的至少1个导体连接部(74)包含露出面(76)和连接突起(77)。连接突起(77)以与电...

一种膜状粘接剂，其为含有环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)和苯氧基树脂(C)的膜状粘接剂，其中，在上述膜状粘接剂中，上述环氧树脂固化剂(B)的含量为0.30质量％～12.0质量％，上述膜状粘接剂的波长400nm的透光率T1为90％以下...

超导线圈用超导平角线材具备以铜系材料被覆了表面的NbTi系或Nb<subgt;3</subgt;Sn系的线材和被覆上述线材的外周面、由热塑性熔接树脂构成的熔接树脂层，在上述超导线圈用超导平角线材的横截面中，上述熔接树脂层的角...

一种散热器，具有多个板状散热片，在底板的主表面上相对于所述底板的主表面的延伸方向以规定的竖立设置角度θ1竖立设置，并且与所述底板热连接，所述散热片具有：作为平面部的片基部，沿着所述底板的主表面在所述散热片的宽度方向上从一端延伸至另一端，...

本发明提供一种导热性膜状粘接剂，其能够在更温和的条件下充分进行固化反应，在用作芯片贴装膜的情况下，在所得到的半导体封装中能够有效地抑制空隙残留于粘接剂与配线基板之间，能够得到封装内部的热释放性优异的半导体封装

提供一种均热板，其氢气等非冷凝性气体的吸收特性优异，能够适用于设置在狭小空间的被冷却体的冷却。该均热板具有：容器，在内部具有空洞部；毛细结构体，设置在所述空洞部；工作流体，被封入所述空洞部；蒸汽流路，形成在所述空洞部，供气相的所述工作流...

提供例如作为电阻材料具有充分高的体积电阻率并且对铜热电动势的绝对值小