中空针具有由导电材料形成的针主体和由电绝缘材料形成的环状的绝缘被膜，前述针主体呈圆筒状，具有针身部、与前述针身部连接的前端部、和用于排出或吸取液体的开口，在针主体的内部形成有连通前述针身部与前述开口的空腔；前述绝缘被膜以使前述前端部的至...

金属箔的焊接方法例如具备：重叠多个金属箔的第一工序；以及通过照射400nm以上且500nm以下的波长的激光而焊接所重叠的多个金属箔的第二工序。另外，在金属箔的焊接方法中，例如金属箔为铜箔。另外，在金属箔的焊接方法中，例如在第二工序中，通...

本实用新型提供一种均热板，其能够实现搭载有均热板的设备的小型化和轻型化。所述均热板具有容器和工作流体，所述容器由一侧板状体和与该一侧板状体相对的另一侧板状体形成空洞部，所述工作流体被封入所述空洞部，所述容器具有：热传输部，通过所述工作流...

本实用新型提供一种均热板，其中毛细结构体在容器内部具有优异的固定稳定性，且液相的工作流体因毛细结构体的优异的毛细管力而具有优异的回流特性。均热板具有：容器，由一侧板状体和与该一侧板状体相对的另一侧板状体形成空洞部；工作流体，被封入所述空...

电力网络具备：多个电力路由器，具有能够实施直流电力的输入及输出的多个电力端口，对从所述多个电力端口中的任一个被输入的电力进行变换并从其他至少一个电力端口输出；多个联动线，将所述多个电力路由器经由所述电力端口连接成网格状；以及电力装置，被...

实施方式的高温超导线材的连接结构具备第一超导线材3及第二超导线材4和接合部6，第一超导线材3及第二超导线材4为具有由金属或合金形成的带状基材1、及形成于基材1的表面侧的氧化物超导层2的两个高温超导线材，接合部6包含超导连接部5，超导连接...

超导线圈具备：绕线框；和至少2层超导扁线材层，其是将包含表面被覆有铜或铜合金的NbTi系或Nb3Sn系的线材且截面为大致矩形状的超导扁线材沿着绕线框的大致周向螺旋卷绕在绕线框的外周面上、使在绕线框的轴向上邻接的线材彼此被以相互分离的状态...

提供能够实现感染症抑制的医疗器械及具备该医疗器械的医疗装置。医疗器械10被植入体内来使用，具备具有开口部12a并保持药液的容器12和封堵开口部12a的软质部13，医疗器械10具备接受从外部传输的电力的受电部15和利用由受电部15接受的电...

本发明提供强度及导电性的均衡性优异、并且冲压加工性优异的铜合金板材及其制造方法。铜合金板材具有下述合金组成：含有合计为0.10质量％以上5.00质量％以下的Co及Ni、以及0.05质量％以上1.50质量％以下的Si，Co及Ni相对于Si...

本实用新型提供一种冷却装置及使用该冷却装置的冷却系统，所述冷却装置能够通过提高冷凝管的热交换作用降低热电阻，并能够发挥优异的冷却特性。所述冷却装置具备：容器，热连接至少一个发热体；一级制冷剂，封入在所述容器内部；冷凝管，贯穿所述容器内部...

本发明涉及铝合金材料及使用其的导电构件、电池用构件、紧固零件、弹簧用零件及结构用零件。本发明的铝合金材料具有如下合金组成：Mg：0.2～1.8质量％，Si：0.2～2.0质量％，Fe：0.01～0.31质量％，选自Cu、Ag、Zn、Ni...

本发明涉及铝合金材料及使用其的导电构件、电池用构件、紧固零件、弹簧用零件及结构用零件。本发明的铝合金材料具有如下合金组成：Mg：0.2～1.8质量％，Si：0.2～2.0质量％，Fe：0.01～0.21质量％，余量由Al及不可避免的杂质...

本发明涉及铝合金材料及使用该材料的紧固部件、结构用部件、弹簧用部件、导电部件及电池用部件，其中，铝合金材料具有如下合金组成，含有：Mg：2.0质量％以上且6.0质量％以下、Fe：0质量％以上且1.50质量％以下、Si：0质量％以上且1....

脉冲照射方法，例如是对生物体组织照射光的脉冲并进行加热的脉冲照射方法，光的波长被设定为以下范围，对生物体组织照射了光的情况下的生物体组织内的胶原纤维的升温幅度比被包含于生物体组织内且包括存在于胶原纤维的周围的细胞的水的升温幅度大。周围的...

驾驶辅助系统，其利用通过配置于成为对象的车辆以外的传感器取得的与标记物相关的信息、和成为对象的车辆的位置信息，算出与成为对象的车辆周边的标记物相关的信息，向成为对象的车辆的自动行驶控制部或者驾驶员给予警告或位置信息或测距信息。具备：配置...

一种透明粘接剂用组合物，其含有环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)和苯氧基树脂(C)，上述环氧树脂固化剂(B)满足下述(1)和(2)；对该透明粘接剂用组合物进行加工而成的膜状透明粘接剂；以及使用膜状透明粘接剂的带透明粘接剂固化层的构件的...

实施方式的铜板材具有由99.96质量％以上的Cu及不可避免的杂质构成的组成，由SEM

铝线材具有下述组成：包含3.00质量％以下的Fe、0.20质量％以下的Si，进一步包含合计为0.010质量％以上0.500质量％以下的从由Cu、Mn、Mg、Zn、Ti、B、V及Ni组成的组中选择的1种以上的元素，余量为Al及不可避免的杂...

提供于拾取时能够容易地从粘合剂层剥离带有粘接剂层的芯片并且能够可靠粘合固定环框，于半导体晶片贴合时不会产生粘接剂层浮起的半导体加工用胶带。本发明的半导体加工用胶带(1)的特征在于，依次设有基材膜(41)、第一粘合剂层(42)及第二粘合剂...

半导体光放大器阵列元件(100)具备基板(100a)、以及形成于基板(100a)上且分别具有活性区域的多个半导体光放大器，所述多个半导体光放大器分别具有的两个光输入输出端口(111a、111b、121a、121b)均与所述活性区域的每一...