均热板制造技术

本技术提供一种均热板，其通过降低液相的工作流体向气相相变时的热阻，并且防止蒸发部中的液相的工作流体的干涸，从而具有优异的热输送特性。均热板具有：容器，在内部形成有空洞部，具有第一面和与所述第一面相对的第二面；工作流体，被封入所述空洞部；以及蒸汽流路，设置于空洞部，供气相的所述工作流体流通，在所述第一面的内表面形成有具有凸部的容器内表面表面积增大部，在所述凸部的表面设有第一毛细结构体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本技术涉及一种均热板(vapor chamber)，通过增大液相的工作流体的蒸发表面积，能够降低液相的工作流体向气相相变时的热阻，另外，能够防止蒸发部中的液相的工作流体的干涸。

技术介绍

1、搭载于电气/电子设备的半导体元件等电子部件由于伴随高功能化的高密度搭载等，发热量增大，近年来，其冷却变得越来越重要。另外，由于伴随电气/电子设备的小型化的高密度搭载等，电子部件有时设置在狭小空间中，设置在狭小空间中的电子部件的冷却变得越来越重要。作为搭载在有限空间内的发热量大的电子部件等发热体的冷却方法，有时使用平面型的热输送装置即均热板。

2、根据上述，对均热板要求优异的热输送特性。因此，提出了一种均热板，例如，该均热板包括：容器；柱，以从内侧支撑容器的方式配置于容器的内部空间；工作流体，被封入容器的内部空间；以及毛细结构体，配置于容器的内部空间，容器的内表面的至少一部分具有在容器的内部空间露出且平均深度为10nm以上的微孔(专利文献1)。在专利文献1中，通过不纯物气体被微孔捕获，附着于毛细结构体的不纯物气体的量降低，从而提高工作流体的流通性。通过提高工本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种均热板，其中，

2.根据权利要求1所述的均热板，其中，

3.根据权利要求1或2所述的均热板，其中，

4.根据权利要求1或2所述的均热板，其中，

5.根据权利要求1或2所述的均热板，其中，

6.根据权利要求1或2所述的均热板，其中，

7.根据权利要求1或2所述的均热板，其中，

8.根据权利要求7所述的均热板，其中，

9.根据权利要求7所述的均热板，其中，

10.根据权利要求7所述的均热板，其中，

11.根据权利要求7所述的均热板，其中，

12.根据权利...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种均热板，其中，

2.根据权利要求1所述的均热板，其中，

3.根据权利要求1或2所述的均热板，其中，

4.根据权利要求1或2所述的均热板，其中，

5.根据权利要求1或2所述的均热板，其中，

6.根据权利要求1或2所述的均热板，其中，

7.根据权利要求1或2所述的均热板，其中，

8.根据权利要求7所述的均热板，其中，

9.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：川畑贤也，稻垣义胜，青木博史，冈田博，渡边阳介，川端秀明，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：新型
国别省市：

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