【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及一种均热板(vapor chamber)，通过增大液相的工作流体的蒸发表面积，能够降低液相的工作流体向气相相变时的热阻，另外，能够防止蒸发部中的液相的工作流体的干涸。
技术介绍
1、搭载于电气/电子设备的半导体元件等电子部件由于伴随高功能化的高密度搭载等，发热量增大，近年来，其冷却变得越来越重要。另外，由于伴随电气/电子设备的小型化的高密度搭载等，电子部件有时设置在狭小空间中，设置在狭小空间中的电子部件的冷却变得越来越重要。作为搭载在有限空间内的发热量大的电子部件等发热体的冷却方法，有时使用平面型的热输送装置即均热板。
2、根据上述，对均热板要求优异的热输送特性。因此，提出了一种均热板，例如，该均热板包括：容器；柱，以从内侧支撑容器的方式配置于容器的内部空间；工作流体，被封入容器的内部空间；以及毛细结构体，配置于容器的内部空间，容器的内表面的至少一部分具有在容器的内部空间露出且平均深度为10nm以上的微孔(专利文献1)。在专利文献1中，通过不纯物气体被微孔捕获，附着于毛细结构体的不纯物气体的量降低，从而提高工作流体的流通性。通过提高工作流体的流通性，能够提高均热板的热输送特性。
3、但是，作为发热量大的发热体的冷却手段，在通过减少附着于毛细结构体的不纯物气体量来提高工作流体的流通性的专利文献1的均热板中，有必要改善热输送特性。因此，还研究了通过增加毛细结构体的厚度、改进毛细结构体的材质来提高导热性等，以提高液相的工作流体的蒸发特性，从而提高均热板的热输送特性。
4、然而，在通过增加毛
5、现有技术文献
6、专利文献
7、专利文献1：日本特开2018-189349号公报
技术实现思路
1、技术要解决的问题
2、鉴于上述情况，本技术的目的在于提供一种均热板，其通过降低液相的工作流体向气相相变时的热阻，并且防止蒸发部中的液相的工作流体的干涸，从而具有优异的热输送特性。
3、用于解决问题的手段
4、本技术的构成的要旨如下所述。
5、[1]一种均热板，其中，
6、具有：
7、容器，在内部形成有空洞部，具有第一面和与所述第一面相对的第二面；
8、工作流体，被封入所述空洞部；以及
9、蒸汽流路，设置于空洞部，供气相的所述工作流体流通，
10、在所述第一面的内表面形成有具有凸部的容器内表面表面积增大部，在所述凸部的表面设有第一毛细结构体。
11、[2]根据[1]所述的均热板，其中，所述凸部的高度相对于所述凸部的厚度的比率为1.0以上且3.0以下。
12、[3]根据[1]或[2]所述的均热板，其中，所述容器内表面表面积增大部具有多个所述凸部，所述凸部设置为与相邻的其他所述凸部间隔0.4mm以上。
13、[4]根据[1]至[3]中任一项所述的均热板，其中，所述第一毛细结构体的厚度为0.1mm以上且1.0mm以下。
14、[5]根据[1]至[4]中任一项所述的均热板，其中，所述凸部的表面被所述第一毛细结构体覆盖。
15、[6]根据[1]至[5]中任一项所述的均热板，其中，所述第一毛细结构体向所述第一面的内表面上的多个所述凸部之间延伸。
16、[7]根据[1]至[6]中任一项所述的均热板，其中，在设置于所述凸部的表面的所述第一毛细结构体上，还设置有与所述第一毛细结构体不同的第二毛细结构体。
17、[8]根据[7]所述的均热板，其中，所述第二毛细结构体的毛细管力比所述第一毛细结构体的毛细管力小。
18、[9]根据[7]或[8]所述的均热板，其中，所述第二毛细结构体与所述第二面的内表面接触。
19、[10]根据[7]至[9]中任一项所述的均热板，其中，在所述第一面的内表面上的多个所述凸部之间的所述第一毛细结构体上还设置有所述第二毛细结构体。
20、[11]根据[7]至[10]中任一项所述的均热板，其中，所述第一毛细结构体是粉状体的烧结体，所述第二毛细结构体是粉状体的烧结体。
21、[12]根据[11]所述的均热板，其中，所述第一毛细结构体的原料即第一粉状体的平均一次粒径小于所述第二毛细结构体的原料即第二粉状体的平均一次粒径。
22、[13]根据[1]至[12]中任一项所述的均热板，其中，所述容器内表面表面积增大部是板状凸片、销状凸片和/或凹陷。
23、[14]根据[1]～[13]中任一项所述的均热板，其中，所述第一面整体为平面部位，在所述平面部位的内表面形成有所述容器内表面表面积增大部。
24、[15]根据[1]～[13]中任一项所述的均热板，其中，所述第一面具有平面部位和从所述平面部位向外方向突出的突出部位，由此，所述容器具有平面部和从所述平面部向外方向突出的突出部，在所述突出部的内表面形成有所述容器内表面表面积增大部。
25、[16]根据[1]至[15]中任一项所述的均热板，其中，在所述第一面的所述容器内表面表面积增大部的外侧设有第三毛细结构体，所述第三毛细结构体与所述第一毛细结构体连接。
26、[17]根据[1]至[16]中任一项所述的均热板，其中，在所述第一毛细结构体和所述第二面之间还设有块状的毛细构件。
27、技术的效果
28、根据本技术的均热板的方式，在容器的第一面的内表面形成具有凸部的容器内表面表面积增大部，在凸部的表面设有第一毛细结构体，由此，液相的工作流体的蒸发表面积被增大化，从而能够降低液相的工作流体向气相相变时的热阻，另外，液相的工作流体滞留于容器内表面表面积增大部，从而能够防止蒸发部中的液相的工作流体的干涸，因此，能够发挥优异的热输送特性。
29、根据本技术的均热板的方式，凸部的表面被第一毛细结构体覆盖，由此，液相的工作流体能够滞留于容器内表面表面积增大部的整体，因此，能够进一步可靠地降低液相的工作流体向气相相变时的热阻，并且能够进一步可靠地防止液相的工作流体的干涸。
30、根据本技术的均热板的方式，在设置于凸部的表面的所述第一毛细结构体上还设置有毛细管力比第一毛细结构体小的第二毛细结构体，由此，能够均衡地提高容器内表面表面积增大部中的液相的工作流体的保持特性和向容器内表面表面积增大部的回流特性。
31、根据本技术的均热板的方式，通过使第二毛细结构体与容器的第二面的内表面接触，液相的工作流体不仅能够沿着第一面向容器内表面表面积增大部回流，还能够沿着第二面向容器内表面表面积增大部回流，因此，液相的工作流体的流路阻力降低，从而液相的工作流体向容器内表面表面积增大部的回流特性进一步提高。
32、根据本技术的均热板的方式，本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种均热板，其中，
2.根据权利要求1所述的均热板，其中，
3.根据权利要求1或2所述的均热板，其中，
4.根据权利要求1或2所述的均热板，其中，
5.根据权利要求1或2所述的均热板，其中，
6.根据权利要求1或2所述的均热板，其中，
7.根据权利要求1或2所述的均热板，其中，
8.根据权利要求7所述的均热板，其中，
9.根据权利要求7所述的均热板，其中，
10.根据权利要求7所述的均热板，其中，
11.根据权利要求7所述的均热板，其中，
12.根据权利要求11所述的均热板，其中，
13.根据权利要求1或2所述的均热板，其中，
14.根据权利要求1或2所述的均热板，其中，
15.根据权利要求1或2所述的均热板，其中，
16.根据权利要求1或2所述的均热板，其中，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种均热板，其中，
2.根据权利要求1所述的均热板，其中，
3.根据权利要求1或2所述的均热板，其中，
4.根据权利要求1或2所述的均热板，其中，
5.根据权利要求1或2所述的均热板，其中，
6.根据权利要求1或2所述的均热板，其中，
7.根据权利要求1或2所述的均热板，其中，
8.根据权利要求7所述的均热板，其中，
9.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：川畑贤也，稻垣义胜，青木博史，冈田博，渡边阳介，川端秀明，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：新型
国别省市：
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