【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及铜合金板材和使用了该铜合金板材的连接器、以及该铜合金板材的制造方法。
技术介绍
随着近年来的电气/电子设备的小型化,端子及接点部件的小型化正在进行。例如在电接点中,若构成弹簧的部件的尺寸变小,弹簧长度缩短,从而对于弹簧用铜合金的负荷应力升高。该应力高于铜合金材料的屈服点时,材料发生永久变形,作为弹簧无法得到所期望的接触压力。该情况下,接触电阻上升,电连接变得不充分,会成为严重的问题。因此,要求铜合金具有高强度。与强度同样重要的特性是杨氏模量。根据端子的设计内容,杨氏模量有优选高杨氏模量的情况和优选低杨氏模量的情况。即,若杨氏模量高,则具有以较少的位移即可获得高接触压力的优点。若杨氏模量低,则能够发生弹性变形的量增大,可以较宽地设计弹簧的位移范围,因而具有能够扩大尺寸公差等优点。若所含有的合金成分或合金组成变化,则杨氏模量会发生变化,因此,以往在希望使用低杨氏模量的材料的情况下,使用Cu-Sn系合金(青铜系)等;在希望使用高杨氏模量的材料的情况下,使用Cu-Ni系合金(铜锌镍合金系)等。这种情况下,根据杨氏模量的不同,并且根据强度带的不同,所使用的材料的种类增加,因此在将各种铜合金压制屑集中进行再循环的情况下,存在再循环性差的问题。此外,通过逐个使端子小型化,通电的截面积减少,无法流通所期望的电流成为问题。例如,作为端子材料,可以举出磷青铜作为一般的铜合金,但若为高强度的成分组成则电导 ...
【技术保护点】
一种铜合金板材,其特征在于,其具有下述组成:含有合计为1.80质量%~8.00质量%的Ni和Co中的任意1种或2种、以及0.40质量%~2.00质量%的Si,并且余部由铜和不可避免的杂质构成,母相的晶粒的长径为12μm以下,{110}<001>取向的取向密度为4以上,{110}<112>取向的取向密度为10以上。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.12.27 JP 2013-2735201.一种铜合金板材,其特征在于,其具有下述组成:含有合计为1.80质量%~
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【专利技术属性】
技术研发人员:金子洋,
申请(专利权)人:古河电气工业株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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