封孔处理剂以及封孔处理方法技术

本发明专利技术也提供一种即使溶液为中性至酸性也可以充分发挥作用的一种镀金部件的封孔处理剂,其由含有防锈剂的水基液状组合物组成，所述防锈剂为苯并三唑以及2－羧甲基硫代苯并噻唑。pH值优选3.0以上。优选苯并三唑的含有量为10ppm以上1000ｐｐｍ以下，并且2－羧甲基硫代苯并噻唑的含有量为10ppm以上1000ppm以下。本发明专利技术也提供一种使用所述封孔处理剂的封孔处理方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术，涉及封孔处理剂，特别是涉及在具有由铜或者铜合金形成的表面的基材上由镀金或者镀金合金形成的部件上使用的封孔处理剂以及使用该封孔处理剂的封孔处理方法。
技术介绍
电子部件领域中，作为很多电子部件(连接器，开关，印刷基板等)的基材或者配 线材料，铜或者含有铜的合金(铜合金)由于其导电性高，而被使用。在该用途使用的铜合金有例如黄铜，磷青铜，钛铜，铍铜等。具有由这样的铜或者铜合金形成的表面的材料(以下，称铜类材料)，虽然内部的导电性高，但是有表面部分由于氧化等的理由而导电性变低的场合。由此，由铜类材料形成的电子部件，一般在表面进行金或者与金具有同样耐腐蚀性以及导电性优良的金属(例如R h)或者这些的金属的合金的电镀(本专利技术中，称为镀金)。要进行镀金，首先，作为基底电镀，通常进行镍电镀后，使用碱浴或者酸性浴进行触击镀金。在这样形成的镀金上，根据必要，也有进行锡点电镀(部分电镀)的场合。在本专利技术中，将铜类材料作为基材，在其表面实施镀金的部件被称为镀金部件。在近年的电子机器的小形化，高密度化以及高可信性被要求的状況下，在所述的部件上的镀金也被要求由高的可信性。—方面，近年，要求本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：楠义则，高柳和明，浅野真理，
申请(专利权)人：油研工业股份有限公司，
类型：
国别省市：