电镀通孔、印刷电路板以及制造电镀通孔的方法技术

本发明专利技术公开了一种电镀通孔、印刷电路板以及制造电镀通孔的方法。该电镀通孔由孔壁围设形成，并包括：至少两个通孔部分，该至少两个通孔部分的孔壁具有金属导电层；以及至少一个台阶部分，该至少一个台阶部分中的每个台阶部分位于该至少两个通孔部分中两个相邻的通孔部分之间，且与该两个相邻的通孔部分相连，该至少一个台阶部分具有绝缘的孔壁。本发明专利技术实施例的电镀通孔、印刷电路板以及制造电镀通孔的方法，通过将电镀通孔设计成具有相互绝缘的至少两个导电的通孔部分，能够提升出线密度，实现连接器的双面对压，从而增加信号的传输容量，并且通过降低通孔的厚径比，能够降低印刷电路板的制造难度，提高产品的可靠性，以及降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板领域，特别涉及印刷电路板领域中的。
技术介绍
随着网络产品的高速发展，背板(Backplane)通道容量呈扩大化趋势。目前，采用普通通孔工艺，使得印刷电路板(Printed Circuit Board，简称为“PCB”)的设计层数和板厚越来越高，尺寸设计越来越大，从而给印刷电路板的制造工艺带来了极大的挑战，这主要体现在印刷电路板的层数、尺寸、板厚、通孔的电镀能力等都已达到厂家设备的能力极限。 从而使得系统的信号传输容量的提升空间很有限。为了进一步提升系统的信号传输容量，满足市场大容量的需求，可以采用双面机械盲孔工艺，在印刷电路板的顶面和底面分别形成机械盲孔，用于传输不同层面之间的电信号。然而，该工艺复杂，制造难度大，生产成本高，并且由于盲孔中容易积藏药水等因素， 造成产品的可靠性较差，良品率低。因此，需要一种方案能够提升系统的信号传输容量，并能够降低制造的难度，以及提高产品的可靠性。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种，能够提升出线密度，增加信号的传输容量，并能够降低制造难度，以及提高产品的可靠性。一方面，本专利技术实施例提供了一种电镀通孔，该电镀通孔由孔壁围设形成，该电镀通孔包括沿该电镀通孔的轴向方向划分形成的至少两个通孔部分，该至少两个通孔部分由孔壁围设形成，该至少两个通孔部分的孔壁具有金属导电层；以及沿该轴向方向划分形成的至少一个台阶部分，该至少一个台阶部分由绝缘的孔壁围设形成，该至少一个台阶部分中的每个台阶部分位于该至少两个通孔部分中两个相邻的通孔部分之间，且与该两个相邻的通孔部分相连。另一方面，本专利技术实施例提供了一种印刷电路板，该印刷电路板包括具有至少两层的基板；以及贯穿该基板的至少一个电镀通孔，该电镀通孔由孔壁围设形成，该电镀通孔包括沿该电镀通孔的轴向方向划分形成的至少两个通孔部分，该至少两个通孔部分由孔壁围设形成，该至少两个通孔部分的孔壁具有金属导电层；以及沿该轴向方向划分形成的至少一个台阶部分，该至少一个台阶部分由绝缘的孔壁围设形成，该至少一个台阶部分中的每个台阶部分位于该至少两个通孔部分中两个相邻的通孔部分之间，且与该两个相邻的通孔部分相连。再一方面，本专利技术实施例提供了一种制造电镀通孔的方法，该方法包括对具有至少两层的基板上的电镀通孔毛坯进行第一电镀处理，该电镀通孔毛坯由孔壁围设形成，该电镀通孔毛坯包括沿该电镀通孔毛坯的轴向方向划分形成的至少两个通孔部分和至少一个台阶部分，以在该至少两个通孔部分和该至少一个台阶部分的表面上形成金属导电层； 通过机加工处理，去除该至少一个台阶部分的表面上的该金属导电层，形成该电镀通孔，其中，该至少两个通孔部分由孔壁围设形成，该至少两个通孔部分中任意两个相邻的通孔部分的孔径不同，并且沿该电镀通孔的轴向方向，从该至少两个通孔部分中具有最小孔径的通孔部分，一直到位于该电镀通孔的顶端或底端的通孔部分，各该通孔部分的孔径依次增大；该至少一个台阶部分由绝缘的孔壁围设形成，该至少一个台阶部分中的每个台阶部分位于该至少两个通孔部分中两个相邻的通孔部分之间，且与该两个相邻的通孔部分相连。基于上述技术方案，本专利技术实施例的，通过将电镀通孔设计成具有相互绝缘的至少两个导电的通孔部分，能够提升出线密度，实现连接器的双面对压，从而增加信号的传输容量，并且通过降低通孔的厚径比，能够降低印刷电路板的制造难度，提高产品的可靠性，以及降低生产成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是根据本专利技术实施例的电镀通孔的示意性结构图；图2是根据本专利技术另一实施例的电镀通孔的示意性结构图；图3是根据本专利技术再一实施例的电镀通孔的示意性结构图；图4是根据本专利技术实施例的通孔部分的轴线具有偏差的电镀通孔的示意性结构图；图5是根据本专利技术实施例的包括两个通孔部分的电镀通孔的示意性结构图；图6是根据本专利技术实施例的包括三个通孔部分的电镀通孔的示意性结构7是根据本专利技术实施例的印刷电路板的示意性结构图；图8是根据本专利技术实施例的制造电镀通孔的方法的示意性流程图；图9是根据本专利技术实施例的制造电镀通孔的方法的示意图；图10是根据本专利技术另一实施例的制造电镀通孔的方法的示意性流程图；图11是根据本专利技术另一实施例的制造电镀通孔的方法的示意图。具体实施例方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本专利技术保护的范围。图1示出了根据本专利技术实施例的电镀通孔的示意性结构图。根据本专利技术实施例的电镀通孔由孔壁围设形成，该电镀通孔包括沿该电镀通孔的轴向方向划分形成的至少两个通孔部分，以及至少一个台阶部分，该至少两个通孔部分由孔壁围设形成，该至少两个通孔部分的孔壁具有金属导电层，该至少一个台阶部分由绝缘的孔壁围设形成，该至少一个台阶部分中的每个台阶部分位于该至少两个通孔部分中两个相邻的通孔部分之间，且与该两个相邻的通孔部分相连。具体地，例如，如图1所示，该电镀通孔100包括沿该电镀通孔的轴向方向划分形成的五个通孔部分111、112、113、114、115，以及四个台阶部分121、122、123、124，这五个通孔部分111、112、113、114、115分别由孔壁围设而成，并且该通孔部分的孔壁都具有金属导电层，这四个台阶部分121、122、123、1M分别由绝缘的孔壁围设而成，从而使得与台阶部分相邻的两个导电的通孔部分彼此绝缘，其中，这四个台阶部分中的每个台阶部分分别位于相邻两个通孔部分之间，且与该两个相邻的通孔部分相连。具体而言，台阶部分121位于通孔部分111和112之间，且与通孔部分111和112相连；台阶部分122位于通孔部分112 和113之间，且与通孔部分112和113相连；台阶部分123位于通孔部分113与114之间， 且与通孔部分113和114相连；台阶部分IM位于通孔部分114与115之间，且与通孔部分 114和115相连。应理解，本专利技术实施例仅以图1所示的电镀通孔100为例进行说明，但该电镀通孔 100不应对本专利技术构成任何限定。还应理解，在本专利技术实施例中，电镀通孔、通孔部分和台阶部分都是由孔壁围设形成，并且通孔部分和台阶部分是沿轴向方向将电镀通孔划分而形成的，即形成通孔部分或台阶部分的孔壁是形成电镀通孔的孔壁的一部分。因此，本专利技术实施例的电镀通孔，通过将电镀通孔设计成具有相互绝缘的至少两个导电的通孔部分，能够提升出线密度，实现连接器的双面对压，从而增加信号的传输容量，并且通过降低通孔的厚径比，能够降低印刷电路板的制造难度，提高产品的可靠性，以及降低生产成本。在本专利技术实施例的电镀通孔中，相邻两个通孔部分的孔径可以相同，也可以不同， 并且通孔部分的孔径可以根据实际需要而自由调整。例如，可以根据钻孔精度设计通孔部分的孔径，也可以根据与通孔部分相连的连接器的尺寸设计通孔部分的孔径。可选地，在根据本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电镀通孔，其特征在于，所述电镀通孔由孔壁围设形成，所述电镀通孔包括：沿所述电镀通孔的轴向方向划分形成的至少两个通孔部分，所述至少两个通孔部分由孔壁围设形成，所述至少两个通孔部分的孔壁具有金属导电层；以及沿所述轴向方向划分形成的至少一个台阶部分，所述至少一个台阶部分由绝缘的孔壁围设形成，所述至少一个台阶部分中的每个台阶部分位于所述至少两个通孔部分中两个相邻的通孔部分之间，且与所述两个相邻的通孔部分相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高峰，刘山当，周水平，曹美汉，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94