一种HDI板的制作方法技术

本发明专利技术公开一种HDI板的制作方法，包括以下步骤：准备基板并在基板上制作内层线路得内层线路板，将内层线路板和铜箔压合得多层线路板；在多层线路板上通过镭射钻孔开设盲孔，并在盲孔的内壁上导电膜；在开设有盲孔的多层线路板上依次填孔、电镀并制作外层线路制得线路板；本发明专利技术先将盲孔填平，到图形电镀锡时就不存在贯锡不良的问题，进而使得盲孔不易遭到破坏；镀锡后切割半孔采用粗捞、精捞和精修的方式使得铜丝变小至0.5mil内，走蚀刻时将铜丝去除。

Method for making HDI board

The invention discloses a manufacturing method of HDI board, which comprises the following steps: preparing a substrate and an inner circuit board production line inner layer on the substrate, the inner layer circuit board and copper foil laminated multi-layer circuit board; the multilayer circuit board by laser drilling and open holes, blind holes in the conductive film on the inner wall of the opening; a multilayer circuit board in turn on the blind hole filling, electroplating and production line for the outer circuit board; the invention first blind hole filled to the graphics when there is no tin tin penetration problem, and then make the blind hole can not be easily damaged; tin after cutting half hole with coarse and fine refinement of fishing and fishing the copper wire is reduced to 0.5mil, the removal of copper etching away.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于线路板的制作领域，更具体涉及一种HDI板的制作方法。
技术介绍
模块产品传统的设计均为通孔板，但随着电子产品不断向轻、薄、小方向发展，客户将设计改为高密度印制线路板(HDI)产品设计，传统的技术和工艺流程不能满足新产品的发展要求，高密度印制线路板(HDI)产品为解决盲孔破的问题走正片(Tenting)流程，不走图形电镀，而模块产品必须走图电的负片流程，新工艺的流程必须克服以上问题。模块产品在成型工序切割金属半孔时，由于是用成型铣刀切割金属铜，在切削过程中易产生铜丝，导致报废率很高。
技术实现思路
本专利技术提供一种HDI板的制作方法。根据本专利技术的一个方面，提供一种HDI板的制作方法，包括以下步骤：一种HDI板的制作方法，包括以下步骤：准备基板并在所述基板上制作内层线路得内层线路板，将所述内层线路板和铜箔压合得多层线路板；在所述多层线路板上通过镭射钻孔开设盲孔，并在盲孔的内壁上镀上导电膜；在开设有盲孔的所述多层线路板上依次填孔、制作外层线路制得线路板并电镀；在线路板上切割半孔后去并经过后处理得HDI板。在一些实施方式中，所述电镀之前采用酸清洗多层线路板的铜面。在一些实施方式中，所述电镀为镀锡。在一些实施方式中，所述切割半孔的刀具走速为2.5cm/min，转速为45r/min。在一些实施方式中，所述切割半孔依次包括粗捞、精捞和精修。在一些实施方式中，所述粗捞的切削量大于精捞的切削量，所述精捞的切削量大于精修的切削量。在一些实施方式中，所述半孔的孔径为0.4mm。其有益效果为：本专利技术先将盲孔填平，到图形电镀锡时就不存在盲孔贯锡不良的问题，能够在盲孔上方能够有效镀上一层保护锡，蚀刻时保护盲孔不被破坏；镀锡后切割半孔采用粗捞、精捞和精修的方式使得铜丝变小至0.5mil内，走蚀刻时将铜丝去除。具体实施方式本专利技术提供一种HDI板的制作方法，包括以下步骤：准备基板并在基板上制作内层线路得内层线路板，将内层线路板和铜箔压合得多层线路板。选材的基板的上下表面设有18um的铜层，基板的厚度为0.1mm，基板的尺寸为2300mm×2200mm，将基板裁板成600mm×550mm的尺寸进行加工。在内层线路制作完成后需要对其进行检验，检验合格后才可进行下面的操作。将内层线路板和铜箔压合的操作依次为：棕化、组合、叠合、压合、拆解、捞边和磨边。在多层线路板上通过镭射钻孔开设盲孔，并在盲孔的内壁上导电膜。在镭射钻孔前需要进行前处理，将压合好的多层线路板进行棕化或者黑化，使得多层线路板上的铜的颜色变暗。镭射钻孔的操作依次为：打靶、上定位钉和钻孔。经过化学反应在盲孔壁上沉积一层有机导电膜，使得孔壁金属化再电镀，盲孔壁沉积的一层有机导电膜保护多层线路板电镀时不会因为盲孔壁不导电而发生孔破的现象。在开设有盲孔的多层线路板上依次填孔、制作外层线路制得线路板并电镀。先将盲孔填平，到图形电镀锡时就不存在盲孔贯锡不良的问题，能够在盲孔上方能够有效镀上一层保护锡，蚀刻时保护盲孔不被破坏。电镀之前采用酸清洗多层线路板的铜面，电镀为镀锡，用酸清洗铜面保证电镀锡的效果。外层线路的制作采用负片流程，负片流程依次为：压膜、曝光和显影。依照负片流程选择对应的底片。压膜后电镀前的时间控制在24小时内，电镀后应避免锡面被刮伤，操作人员轻拿轻放线路板，插框收板放置以待下道工序。在线路板上切割半孔并经过后处理后得HDI板。在切割半孔前确认板子实际的尺寸，依照实际尺寸出切割半孔的成型程式并做首件成功后才可生产，保证HDI板的半孔产品对位准确。半孔的孔径为0.4mm，选用刀的刀径为0.8mm。切割半孔的刀具走速为2.5cm/min，转速为45r/min。切割半孔分三次切割，依次包括粗捞、精捞和精修。粗捞的切削量大于精捞的切削量，精捞的切削量大于精修的切削量。镀锡后切割半孔采用粗捞、精捞和精修的方式使得铜丝变小至0.5mil内(或0.0125mm)，走蚀刻时将铜丝去除。对线路板的后处理包括去膜蚀刻剥锡防焊化金。在制作外层线路时会先压干膜再曝光，曝光部分的干膜会发生高分子聚合反应，在显影时弱碱去不掉，未曝光的干膜会显影掉露出铜面，电镀锡时会电镀上锡，发生聚合反应的部分有干膜就不能镀上锡，在走成型切割半孔后，进行去膜，去膜时采用的是强碱所以可以把干膜去除。在去膜后，线路板露出铜，走蚀刻时会把露出的铜蚀刻掉，而被锡保护的部分下面的铜线路会被保护，蚀刻后再把保护铜的锡剥掉及做出HDI模块印制线路板的半成品板。在完成上述步骤后，需检验外层线路和半孔铜丝，如有发现不良需进行修补改善；后对线路板进行防焊处理和化金处理获得HDI模块印制线路板的成品。最后依照客户的装配尺寸进行加工，测试功能，外观检验，最后包装出货。以上所述的仅是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以做出若干变形和该进，这些都属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种HDI板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：准备基板并在所述基板上制作内层线路得内层线路板，将所述内层线路板和铜箔压合得多层线路板；在所述多层线路板上通过镭射钻孔开设盲孔，并在盲孔的内壁上导电膜；在开设有盲孔的所述多层线路板上依次填孔、制作外层线路制得线路板并电镀；在线路板上切割半孔并经过后处理得HDI板。

【技术特征摘要】
1.一种HDI板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：准备基板并在所述基板上制作内层线路得内层线路板，将所述内层线路板和铜箔压合得多层线路板；在所述多层线路板上通过镭射钻孔开设盲孔，并在盲孔的内壁上导电膜；在开设有盲孔的所述多层线路板上依次填孔、制作外层线路制得线路板并电镀；在线路板上切割半孔并经过后处理得HDI板。2.根据权利要求1所述的HDI板的制作方法，其特征在于，所述电镀之前采用酸清洗多层线路板的铜面。3.根据权利要求3所述的HDI板的制作方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄继茂，刘艳华，王建，金敏，
申请(专利权)人：江苏博敏电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32