【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板制造工艺领域,具体是一种电路板钻孔干法金属化方法。
技术介绍
电路板能形成工业化、规模化生产,最主要的贡献是由于在20世纪60年代推出的有关化学镀铜的专利配方以及胶体钯专利配方,将电路板通孔采用化学镀铜为其工业化、规模化生产以及自动化生产打下良好的基础。它也成为被各生产企业所接受的电路板制作基础工艺之一。电路板生产基础工艺如下:覆铜箔板下料一钻孔一去毛刺一表面清整处理一弱腐蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一蚀刻电镀图形成像一图形电镀铜一镀锡铅或镍金一退除抗蚀剂一蚀刻一热熔一涂阻焊层电路板制作过程中必须有化学镀铜工艺,化学镀铜是电路板制作过程中的基础工艺和重要环节。化学镀铜一般采用甲醛为还原剂,将Cu2+还原成金属铜沉积在电路板表面和钻孔内壁,形成连续的铜膜,达到导通的目的。Cu2++2HCHO+4OH-→Cu+2HCOO- +2H2O+H2↑为了使沉积的金属铜组织细腻和化学镀溶液稳定,必须控制溶液中的Cu2+浓度,因此化学镀液中需要添加强络合剂,一般为EDTA,该络合剂及甲醛等物质会给环境带来危害,在废水处理时有很大的困难,特别是含有EDTA络合剂的废水处理,目前的工艺方法都不能做到彻底。另外,化学镀铜槽液的维护和管理也有一定困难。但目前没有可靠的代替工艺,化学镀铜仍然是电路板制作中的关键工艺。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种电路板钻孔干法金属化方法,以解决现有电路板表面及钻孔采用化学方法镀铜存在的污染问题。为了达到上述目的,本专利技术所采用的技术方案为:电路板钻孔干法金属化方法,其特征在于:包括以下一个或多个步骤:利用光学检测 ...
【技术保护点】
电路板钻孔干法金属化方法,其特征在于:包括以下一个或多个步骤:利用光学检测、定位、数控清理,清除电路板钻孔内壁钻污;利用刷丝清理,清除电路板钻孔边缘毛刺;利用超声波清洗,清除电路板表面粉尘;利用真空射频等离子清洗,清除电路板表面氧化物和污染物;利用真空溅射技术,在电路板覆铜板表面及电路板钻孔孔壁沉积铜膜;在电路板非金属裸板表面及钻孔孔壁沉积铜膜之前,先用铝或铬打底,再用铝铜梯度合金或铬铜梯度合金过渡后镀铜;在真空溅射铜膜之后镀铝,作为工艺过程防护层。
【技术特征摘要】
1.电路板钻孔干法金属化方法,其特征在于:包括以下一个或多个步骤:利用光学检测、定位、数控清理,清除电路板钻孔内壁钻污;利用刷丝清理,清除电路板钻孔边缘毛刺;利用超声波清洗,清除电路板表面粉尘;利用真空射频等离子清洗,清除电路板表面氧化物和污染物;利用真空溅射技术,在电路板覆铜板表面及电路板钻孔孔壁沉积铜膜;在电路板非金属裸板表面及钻孔孔壁沉积铜膜之前,先用铝或铬打底,再用铝铜梯度合金或铬铜梯度合金过渡...
【专利技术属性】
技术研发人员:龚光福,方健灵,
申请(专利权)人:合肥开泰机电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽;34
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。