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本发明公开了一种电路板钻孔干法金属化方法，采用真空溅射技术，在电路板表面及钻孔孔壁沉积金属膜达到导通目的。本发明通过真空设备的干法镀工艺，可以取代或部分取代线路板生产中现行的化学镀工艺，其生产过程不会使用如EDTA（乙二胺四乙酸盐）这样的强...
该专利属于合肥开泰机电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥开泰机电科技有限公司授权不得商用。

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