【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及PCB板领域，尤其是一种PCB板的钻孔方法。
技术介绍
在PCB板的生产过程中，钻孔时必不可少的一项工作，钻孔是为了PCB板元器件更好的安装，现在PCB板的钻孔方法一般都是直接采用钻刀在PCB板上直接进行钻孔操作，这样不仅费时费力，而且孔的精准度不能保证，往往会因为钻孔大小或者位置不精准造成整个PCB板的损坏。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题在于提供一种PCB板的钻孔方法。本专利技术为解决上述技术问题采用的技术方案为：一种PCB板的钻孔方法，方法步骤如下：a.取PCB板，测量PCB板的厚度，记录PCB板的厚度；b.在PCB板一面需要钻孔的位置做标识，在PCB板另一面相应位置做标识；c.取钻刀，在钻刀的刀刃位置分别做两个标识，两个标识距离刀头的长度之和等于PCB板的厚度；d.取两金属环，分别固定于步所述骤b中两个做标识的位置，将步骤c中的钻刀放置在一金属环内，所述金属环边沿距钻刀距离为1-2mm；e.启动钻刀，钻至钻刀的刀刃一标识位置停止，拔出钻刀，放置在另一金属环内，启动钻刀，钻至钻刀的刀刃另一标识位置停止，拔出钻刀，PCB板钻孔完成。进一步地，所述步骤d中，金属环通过UV胶固定于PCB板上。进一步地，所述步骤e中，PCB板钻孔完成后，取下金属环，将钻刀插入钻孔内，启动钻刀，使钻刀穿过钻孔。进一步地，所述钻刀为金刚石刀。...
【技术保护点】
一种PCB板的钻孔方法，其特征在于：方法步骤如下：a.取PCB板，测量PCB板的厚度，记录PCB板的厚度；b.在PCB板一面需要钻孔的位置做标识，在PCB板另一面相应位置做标识；c.取钻刀，在钻刀的刀刃位置分别做两个标识，两个标识距离刀头的长度之和等于PCB板的厚度；d.取两金属环，分别固定于步所述骤b中两个做标识的位置，将步骤c中的钻刀放置在一金属环内，所述金属环边沿距钻刀距离为1‑2mm；e.启动钻刀，钻至钻刀的刀刃一标识位置停止，拔出钻刀，放置在另一金属环内，启动钻刀，钻至钻刀的刀刃另一标识位置停止，拔出钻刀，PCB板钻孔完成。
【技术特征摘要】
1.一种PCB板的钻孔方法，其特征在于：方法步骤如下：
a.取PCB板，测量PCB板的厚度，记录PCB板的厚度；
b.在PCB板一面需要钻孔的位置做标识，在PCB板另一面相应
位置做标识；
c.取钻刀，在钻刀的刀刃位置分别做两个标识，两个标识距离
刀头的长度之和等于PCB板的厚度；
d.取两金属环，分别固定于步所述骤b中两个做标识的位置，
将步骤c中的钻刀放置在一金属环内，所述金属环边沿距钻刀距离为
1-2mm；
e.启动钻刀，钻至钻刀的刀刃一标识位置...
【专利技术属性】
技术研发人员：瞿德军，周文科，
申请(专利权)人：广德英菲特电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。