【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及PCB钻孔用垫板制备领域,尤其涉及一种PCB钻孔用密胺板及其制备方法。
技术介绍
现有的大多数PCB钻孔用密胺板的生产企业,一般采用水溶性脲醛树脂上胶纸做PCB钻孔用密胺板的面纸,将所述水溶性脲醛树脂上胶纸铺设于密胺树脂板基材上压制而成。由于脲醛树脂含有亲水基团,所以PCB钻孔用密胺板在储存和使用过程中容易吸潮,造成PCB钻孔用密胺板翘曲大、平整度差。因此,现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足,本专利技术的目的在于提供一种PCB钻孔用密胺板及其制备方法,在制备密胺板面纸时,在脲醛树脂中添加一定比例的具有防吸潮性的乳化蜡,旨在解决现有的PCB钻孔用密胺板因容易吸潮而引起的翘曲问题。本专利技术的技术方案如下 一种PCB钻孔用密胺板,所述PCB钻孔用密胺板,包括密胺树脂板和密胺板面纸,所述密胺板面纸贴附在所述密胺树脂板上,其中,所述密胺面纸是纸基在含有乳化蜡的脲醛树脂中通过浸溃工序做成;所述乳化蜡在所述脲醛树脂中的添加量为脲醛树脂重量的3 12%。所述的PCB钻孔用密胺板,其中,所述含有乳化蜡的脲醛树脂中,添加有占脲醛树脂重量 ...
【技术保护点】
一种PCB钻孔用密胺板,所述PCB钻孔用密胺板,包括密胺树脂板和密胺板面纸,所述密胺板面纸贴附在所述密胺树脂板上,其特征在于,所述密胺面纸是纸基在含有乳化蜡的脲醛树脂中通过浸渍工序做成;所述乳化蜡在所述脲醛树脂中的添加量为脲醛树脂重量的3~12%。
【技术特征摘要】
1.一种PCB钻孔用密胺板,所述PCB钻孔用密胺板,包括密胺树脂板和密胺板面纸,所述密胺板面纸贴附在所述密胺树脂板上,其特征在于,所述密胺面纸是纸基在含有乳化蜡的脲醛树脂中通过浸溃工序做成;所述乳化蜡在所述脲醛树脂中的添加量为脲醛树脂重量的3 12%。2.根据权利要求1所述的PCB钻孔用密胺板,其特征在于,所述含有乳化蜡的脲醛树脂中,添加有占脲醛树脂重量0. r1. 5%的乳化剂和/或0. 06、. 5%的氨基有机化合物。3.根据权利要求2所述的PCB钻孔用密胺板,其特征在于,所述乳化剂为OP系列乳化齐U、二、三苄基酚聚氧乙烯醚乳化助剂系列或二苯乙基复酚聚氧乙烯醚乳化助剂系列中的一种;所述氨基化合物为尿素、三聚氰胺或三乙胺。4.根据权利要求2所述的PCB钻孔用密胺板,其特征在于,所述乳化剂为乳化...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙志祥,谢仲华,杨柳,张伦强,邱波,
申请(专利权)人:湖南柳鑫电子新材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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