一种用于多层印刷电路板生产的压合装置制造方法及图纸

技术编号:32347172 阅读:15 留言:0更新日期:2022-02-20 02:07
本发明专利技术公开一种用于多层印刷电路板生产的压合装置,属于电路板生产技术领域,包括底座,底座上设有安装座,安装座上设有用于对电路板进行固定的夹持机构,安装座的前端上设有工作平台,夹持机构的夹持端位于工作平台上,工作平台的两侧对称设有支撑板,支撑板的顶端设有调节柱,调节柱的顶端设有安装板,安装板的底端上设有液压气缸,液压气缸的输出端转动连接有压合板;本发明专利技术通过夹持机构上的电控气缸控制两个滑动杆在套筒内滑动,从而改变第一挤压板以及第二挤压板之间的距离,方便对不同大小的印刷板进行夹持固定,同时压合板的大小可根据印刷板大小而调节,在压合的同时可对印刷板边角进行打磨,提高了工作效率。提高了工作效率。提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于多层印刷电路板生产的压合装置


[0001]本专利技术属于电路板生产
,具体涉及一种用于多层印刷电路板生产的压合装置。

技术介绍

[0002]PCB是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,又称“印刷”电路板,电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。进行印刷电路板生产的时候,需要将多层不同的原料板压合在一起,形成一种多层印刷电路板,现有生产中,线路板在压合过程中需对线路板进行固定,由于印刷板的大小不同的,因此固定时需要有专门的固定机构以及压合板,会导致使用范围受限,增加制造成本。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足,本专利技术的目的在于提供一种用于多层印刷电路板生产的压合装置,用于解决上述
技术介绍
中所面临的问题。
[0004]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现:
[0005]一种用于多层印刷电路板生产的压合装置,包括底座,所述底座上设有安装座,所述安装座上设有用于对电路板进行固定的夹持机构,所述安装座的前端上设有工作平台,所述夹持机构的夹持端位于工作平台上,所述工作平台的两侧对称设有支撑板,所述支撑板的顶端设有调节柱,所述调节柱的顶端设有安装板,所述安装板的底端上设有液压气缸,所述液压气缸的输出端转动连接有压合板。
[0006]进一步的,所述夹持机构包括矩形安装槽,所述矩形安装槽内设有电控气缸,所述矩形安装槽的底端两侧设有第一连接杆,所述第一连接杆的底端连接有套筒,所述套筒内滑动连接有滑动杆,所述滑动杆的底端连接有第二连接杆,所述第二连接杆的底端分别设有第一挤压板以及第二挤压板,所述电控气缸的输出端设有伸缩杆,所述伸缩杆的底端固定设有第一连接轴,所述第一连接轴的两端上转动设有连接板,所述滑动杆的底端两侧还设有第二连接轴,所述连接板的另一端与第二连接轴连接。
[0007]进一步的,所述第一挤压板的前端上设有第一L板,所述第一L板内设有第一卡槽,所述第一卡槽的底端设有固定槽,所述固定槽内转动连接有第一齿轮,所述第二挤压板的前端设有第二L板,所述第二L板上设有与第一卡槽相互配合的第一卡板,所述第一卡板的底端设有与第一齿轮相互啮合的第一齿条。
[0008]进一步的,所述所述第一卡槽的内侧端还设有两个伸缩柱,所述伸缩柱的另一端与第一卡板连。
[0009]进一步的,所述压合板内开设有第二卡槽,所述第二卡槽内对称设有两个第二卡板,所述第二卡板的外壁端设有打磨板,所述打磨板的底端设有倒角,所述打磨板的内壁上
设有打磨粒。
[0010]进一步的,所述压合板上还设有转轴,所述转轴的顶端设有转动把手,所述转轴的底端位于第二卡槽内连接有第二齿轮,所述第二齿轮的两侧设有两个第二齿条,两个所述第二齿条分别与两个第二卡板的内壁端连接。
[0011]本专利技术的有益效果:
[0012]本专利技术通过夹持机构上的电控气缸控制两个滑动杆在套筒内滑动,从而改变第一挤压板以及第二挤压板之间的距离,方便对不同大小的印刷板进行夹持固定;同时压合板的大小可根据印刷板大小而调节,在压合的同时可对印刷板边角进行打磨,提高了工作效率。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1是本专利技术的结构示意图;
[0015]图2是夹持机构的结构示意图;
[0016]图3是第一L板的结构示意图;
[0017]图4是第二L板的结构示意图;
[0018]图5是压合板的结构示意图;
[0019]图6是压合板的剖视图。
[0020]图中标号说明:
[0021]1、底座;2、安装座;3、夹持机构;4、工作平台;5、支撑板;6、调节柱;7、安装板;8、液压气缸;9、压合板;10、矩形安装槽;11、电控气缸;12、第一连接杆;13、套筒;14、滑动杆;15、第二连接杆;16、第一挤压板;17、第二挤压板;18、伸缩杆;19、第一连接轴;20、连接板;21、第二连接轴;22、第一L板;23、第一卡槽;24、固定槽;25、第一齿轮;26、第二L板;27、第一卡板;28、第一齿条;29、伸缩柱;30、第二卡槽;31、第二卡板;32、打磨板;33、倒角;34、打磨粒;35、转轴;36、转动把手;37、第二齿轮;38、第二齿条。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0023]在本专利技术的描述中,需要理解的是,术语“开孔”、“上”、“下”、“厚度”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“四周”等指示方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位,以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0024]一种用于多层印刷电路板生产的压合装置,如图1所述,包括底座1,底座1上设有安装座2,安装座2上设有用于对电路板进行固定的夹持机构3,安装座2的前端上设有工作
平台4,夹持机构3的夹持端位于工作平台4上,工作平台4的两侧对称设有支撑板5,支撑板5的顶端设有调节柱6,调节柱6的顶端设有安装板7,安装板7的底端上设有液压气缸8,液压气缸8的输出端转动连接有压合板9,夹持机构3可对工作平台4上的印刷板进行固定,便于后期压合,调节柱6可调节压合板9的高度,便于改变压合高度,液压气缸8用于驱动压合板9压合。如图2、图3以及图4所示,夹持机构3包括矩形安装槽10,矩形安装槽10内设有电控气缸11,矩形安装槽10的底端两侧设有第一连接杆12,第一连接杆12的底端连接有套筒13,套筒13内滑动连接有滑动杆14,滑动杆14的底端连接有第二连接杆15,第二连接杆15的底端分别设有第一挤压板16以及第二挤压板17,电控气缸11的输出端设有伸缩杆18,伸缩杆18的底端固定设有第一连接轴19,第一连接轴19的两端上转动设有连接板20,滑动杆14的底端两侧还设有第二连接轴21,连接板20的另一端与第二连接轴21连接,通过电控气缸11推动伸缩杆18移动,通过连接板20的配合,可带动两个滑动杆14在套筒13内移动,从而调节第一挤压板16以及第二挤压板17之间的距离,方便夹持固定不同长度的电路板;第一挤压板16的前端上设有第一L板22,第一L板22内设有第一卡槽23,第一卡槽23的底端设有固定槽24,固定槽24内转动连接有第一齿轮25,第二挤压板17的前端设有第二L板本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于多层印刷电路板生产的压合装置,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)上设有安装座(2),所述安装座(2)上设有用于对电路板进行固定的夹持机构(3),所述安装座(2)的前端上设有工作平台(4),所述夹持机构(3)的夹持端位于工作平台(4)上,所述工作平台(4)的两侧对称设有支撑板(5),所述支撑板(5)的顶端设有调节柱(6),所述调节柱(6)的顶端设有安装板(7),所述安装板(7)的底端上设有液压气缸(8),所述液压气缸(8)的输出端转动连接有压合板(9)。2.根据权利要求1所述的一种用于多层印刷电路板生产的压合装置,其特征在于,所述夹持机构(3)包括矩形安装槽(10),所述矩形安装槽(10)内设有电控气缸(11),所述矩形安装槽(10)的底端两侧设有第一连接杆(12),所述第一连接杆(12)的底端连接有套筒(13),所述套筒(13)内滑动连接有滑动杆(14),所述滑动杆(14)的底端连接有第二连接杆(15),所述第二连接杆(15)的底端分别设有第一挤压板(16)以及第二挤压板(17),所述电控气缸(11)的输出端设有伸缩杆(18),所述伸缩杆(18)的底端固定设有第一连接轴(19),所述第一连接轴(19)的两端上转动设有连接板(20),所述滑动杆(14)的底端两侧还设有第二连接轴(21),所述连接板(20)的另一端与第二连接轴(21)连接。3.根据权利要求2所述的一种用于多层印刷电路板生产的压合装置,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:余建平熊文涛杨强
申请(专利权)人:广德英菲特电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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