一种高效散热的PCB电路板制造技术

技术编号:33983266 阅读:49 留言:0更新日期:2022-06-30 06:57
本实用新型专利技术涉及电路板领域,具体的是一种高效散热的PCB电路板,电路板的四角均设置有安装件,安装件包括相配合的L型安装底块和L型安装顶块,L型安装底块和L型安装顶块设置在电路板的拐角处,L型安装底块的底端设置有垫板,L型安装顶块的顶端设置有顶板,垫板底端开设的底孔和顶板顶端设置的顶销相适配;位于最底端的所述电路板的下方设置有底座,底座和最底端的安装件相连接。本实用新型专利技术在使用时,通过安装件和底座对多个电路板进行安装定位,橡胶块和电路板的拐角处侧壁相贴合,能够对电路板进行保护;同时,电路板和电路板之间不会直接接触,能够增加散热空间,电路板在上下方向阵列设置有多个,也有效地利用了空间资源。也有效地利用了空间资源。也有效地利用了空间资源。

【技术实现步骤摘要】
一种高效散热的PCB电路板


[0001]本技术涉及电路板领域,具体的是一种高效散热的PCB电路板。

技术介绍

[0002]电路板在生产制作过程中,为了方便电路板转运、积存,电路板需要有效地存放或者堆叠,方便取拿也不会占用空间。
[0003]现有的电路板在堆叠时,电路板和电路板之间相接触时散热效果不好,在转运时容易产生碰撞、晃动,对电路板也造成一定的损伤。

技术实现思路

[0004]为解决上述
技术介绍
中提到的不足,本技术的目的在于提供一种高效散热的PCB电路板。
[0005]本技术的目的可以通过以下技术方案实现:
[0006]一种高效散热的PCB电路板,包括电路板,所述电路板在上下方向阵列设置有多个,电路板的四角均设置有安装件,安装件包括相配合的L型安装底块和L型安装顶块,L型安装底块和L型安装顶块设置在电路板的拐角处,L型安装底块的底端设置有垫板,L型安装顶块的顶端设置有顶板,垫板底端开设的底孔和顶板顶端设置的顶销相适配;
[0007]位于最底端的所述电路板的下方设置有底座,底座和最底端的安装件相连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高效散热的PCB电路板,包括电路板(1),其特征在于,所述电路板(1)在上下方向阵列设置有多个,电路板(1)的四角均设置有安装件(3),安装件(3)包括相配合的L型安装底块(31)和L型安装顶块(34),L型安装底块(31)和L型安装顶块(34)设置在电路板(1)的拐角处,L型安装底块(31)的底端设置有垫板(32),L型安装顶块(34)的顶端设置有顶板(35),垫板(32)底端开设的底孔(321)和顶板(35)顶端设置的顶销(351)相适配;位于最底端的所述电路板(1)的下方设置有底座(2),底座(2)和最底端的安装件(3)相连接。2.根据权利要求1所述的一种高效散热的PCB电路板,其特征在于,所述底座(...

【专利技术属性】
技术研发人员:瞿德军
申请(专利权)人:广德英菲特电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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