具备分层金手指结构的印制电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具备分层金手指结构的印制电路板，通过设置在第一金手指层与第二金手指层中间的金手指分隔层，将第一金手指层与第二金手指层分隔开。同时，通过手指分隔层的投影面积小于第一金手指层和第二金手指层的投影面积，以形成镂空的区域，镂空区域对应的第一金手指层的金手指和第二金手指层的金手指。基于此，使印制电路板具备分层金手指结构，在设计思路下可实现两层或多层的金手指，在不增大印制电路板面积的情况下提高金手指数量，满足高信号传输速率需求。满足高信号传输速率需求。满足高信号传输速率需求。

【技术实现步骤摘要】
具备分层金手指结构的印制电路板


[0001]本技术涉及电子电路
，特别是涉及一种具备分层金手指结构的印制电路板。

技术介绍

[0002]金手指由众多金黄色的导电触片组成，通过导电传递信号的传输介质。在电脑硬件或印制电路板中，金手指均为常见的硬件组成部分。尤其在印制电路板中，金手指作为印制电路板信号的传输端口，增加金手指面数等于增加信号的单位时间的传输量，可有效地适应当下高信号传输速率的发展需求。
[0003]在印制电路板中，传统的金手指均为单层金手指或叠构金手指，在需要增加金手指面数时，往往需要占用较大的面积区域，导致印制电路板的体积面积增大。由此可见，传统金手指的结构，在满足高信号传输速率需求与降低印制电路板体积之间存在矛盾。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对传统金手指结构在满足高信号传输速率需求与降低印制电路板体积之间存在矛盾这一问题，提供一种具备分层金手指结构的印制电路板。
[0005]一种具备分层金手指结构的印制电路板，包括：
[0006]第一金手指层，包括第一金手指介质层，以及设置在第一金手指介质层的金手指；
[0007]第二金手指层，包括第二金手指介质层，以及设置在第二金手指介质层的金手指；
[0008]金手指分隔层，设置在第一金手指层与第二金手指层中间，用于分隔第一金手指层与第二金手指层；
[0009]其中，金手指分隔层的投影面积小于第一金手指层和第二金手指层的投影面积，以形成镂空的区域。
[0010]上述的具备分层金手指结构的印制电路板，通过设置在第一金手指层与第二金手指层中间的金手指分隔层，将第一金手指层与第二金手指层分隔开。同时，通过手指分隔层的投影面积小于第一金手指层和第二金手指层的投影面积，以形成镂空的区域，镂空区域对应的第一金手指层的金手指和第二金手指层的金手指。基于此，使印制电路板具备分层金手指结构，在设计思路下可实现两层或多层的金手指，在不增大印制电路板面积的情况下提高金手指数量，满足高信号传输速率需求。
[0011]在其中一个实施例中，还包括：
[0012]第一结构层，用于设置在第一金手指层一侧；其中，第一结构层与金手指分隔层之间为第一金手指层。
[0013]在其中一个实施例中，还包括：
[0014]第一结构介质层，设置在第一结构层与第一金手指层中间，用于分隔第一结构层与第一金手指层中间。
[0015]在其中一个实施例中，还包括：
[0016]第二结构层，用于设置在第二金手指层一侧；其中，第二结构层与金手指分隔层之间为第二金手指层。
[0017]在其中一个实施例中，还包括：
[0018]第二结构介质层，设置在第二结构层与第二金手指层中间，用于分隔第二结构层与第二金手指层中间。
[0019]在其中一个实施例中，金手指分隔层包括硬板层以及设置在硬板层两面的非硬板层。
[0020]在其中一个实施例中，第一结构介质层包括硬板层。
[0021]在其中一个实施例中，第二结构介质层包括硬板层。
[0022]在其中一个实施例中，第一金手指介质层和第二金手指介质层包括硬板层。
[0023]在其中一个实施例中，硬板层包括FR4层，非硬板层包括PP层。
附图说明
[0024]图1为一实施方式的具备分层金手指结构的印制电路板截面示意图；
[0025]图2为另一实施方式的具备分层金手指结构的印制电路板截面示意图。
具体实施方式
[0026]为了更好地理解本技术的目的、技术方案以及技术效果，以下结合附图和实施例对本技术进行进一步的讲解说明。同时声明，以下所描述的实施例仅用于解释本技术，并不用于限定本技术。
[0027]本技术实施例提供了一种具备分层金手指结构的印制电路板。
[0028]图1为一实施方式的具备分层金手指结构的印制电路板截面示意图，如图1所示，一实施方式的具备分层金手指结构的包括：
[0029]第一金手指层，包括第一金手指介质层，以及设置在第一金手指介质层的金手指；
[0030]第二金手指层，包括第二金手指介质层，以及设置在第二金手指介质层的金手指；
[0031]金手指分隔层，设置在第一金手指层与第二金手指层中间，用于分隔第一金手指层与第二金手指层；
[0032]其中，金手指分隔层的投影面积小于第一金手指层和第二金手指层的投影面积，以形成镂空的区域。
[0033]如图1所示，第一金手指层和第二金手指层根据镂空区域形成分层结构，在同等水平投影面积下的印制电路板中，通过分层结构提高金手指的数量，
[0034]作为一个较优的实施方式，第一金手指层的金手指与第二金手指层的金手指设置在镂空区域对应的投影区域上，基于镂空区域便于金手指的插接等结构连接方式。
[0035]在其中一个实施例中，第一金手指介质层和第二金手指介质层均包括硬板层，硬板层作为基板，起到结构支撑的作用，保证镂空区域的金手指的结构稳定。
[0036]在其中一个实施例中，硬板层包括FR4层。在FR4层通过覆铜，形成铜层，并通过蚀刻获得金手指。
[0037]在其中一个实施例中，如图1所示，金手指分隔层包括硬板层以及设置在硬板层两面的非硬板层。
[0038]其中，金手指分隔层以硬板层为第一金手指层与第二金手指层提供镂空支持，并通过非硬板层提供缓冲。
[0039]在其中一个实施例中，图2为另一实施方式的具备分层金手指结构的印制电路板截面示意图，如图2所示，另一实施方式的具备分层金手指结构的印制电路板还包括：
[0040]第一结构层，用于设置在第一金手指层一侧；其中，第一结构层与金手指分隔层之间为第一金手指层。
[0041]其中，第一结构层包括贴近第一金手指层一面的基板以及设置在基板上的铜层。在其中一个实施例中，第一结构层的基板包括硬板层。
[0042]同理，如图2所示，另一实施方式的具备分层金手指结构的印制电路板还包括：
[0043]第二结构层，用于设置在第二金手指层一侧；其中，第二结构层与金手指分隔层之间为第二金手指层。
[0044]其中，第二结构层包括贴近第二金手指层一面的基板以及设置在基板上的铜层。在其中一个实施例中，第二结构层的基板包括硬板层。
[0045]其中，第一结构层和第二结构层用于实现印制电路板的电路走线等基础功能。
[0046]在其中一个实施例中，如图2所示，另一实施方式的具备分层金手指结构的印制电路板还包括：
[0047]第一结构介质层，设置在第一结构层与第一金手指层中间，用于分隔第一结构层与第一金手指层中间。
[0048]在其中一个实施例中，第一结构介质层包括非硬板层，以软性材料构成第一结构介质层，为第一结构层与第一金手指层间提供缓冲。
[0049]作为一个较优的实施方式，非硬板层包括PP(聚丙烯)层。
[0050]同本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具备分层金手指结构的印制电路板，其特征在于，包括：第一金手指层，包括第一金手指介质层，以及设置在所述第一金手指介质层的金手指；第二金手指层，包括第二金手指介质层，以及设置在所述第二金手指介质层的金手指；金手指分隔层，设置在所述第一金手指层与所述第二金手指层中间，用于分隔所述第一金手指层与所述第二金手指层；其中，所述金手指分隔层的投影面积小于所述第一金手指层和所述第二金手指层的投影面积，以形成镂空的区域。2.根据权利要求1所述的具备分层金手指结构的印制电路板，其特征在于，还包括：第一结构层，用于设置在所述第一金手指层一侧；其中，所述第一结构层与所述金手指分隔层之间为所述第一金手指层。3.根据权利要求2所述的具备分层金手指结构的印制电路板，其特征在于，还包括：第一结构介质层，设置在所述第一结构层与所述第一金手指层中间，用于分隔所述第一结构层与所述第一金手指层中间。4.根据权利要求1所述的具备分层金手指结构的印制电路板，其特征在于，还包括：第二结...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建军，李雪雪，
申请(专利权)人：欣强电子清远有限公司，
类型：新型
国别省市：