MiniLED板基板及MiniLED板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种MiniLED板基板及MiniLED板，MiniLED板包括MiniLED板基板，MiniLED板基板包括用于实现电连接线路的线路层，以及与线路面贴合的基板层。其中，基板层为深色材料层。因此，在外型成型板边产生崩缺时，崩缺点不会影响屏幕的反射效果和外观，提高MiniLED的显示稳定性。MiniLED的显示稳定性。MiniLED的显示稳定性。

【技术实现步骤摘要】
Mini LED板基板及Mini LED板


[0001]本技术涉及电子电路
，特别是涉及一种Mini LED板基板及Mini LED板。

技术介绍

[0002]MiniLED是一种LCD屏幕的背光技术，MiniLED屏幕背光则是由很多灯珠组成，需要亮的部分就打开，不需要亮的部分就关闭。因此，单个灯珠体积变小，总体灯珠数量大幅提升，并且能够独立控制灯珠的开关。
[0003]因此，在MiniLED板中，背光板的反射对整体的显示效果起到至关重要的作用。传统的mini LED板现采用的白色或黄色环氧玻纤布材料，在外型成型时板边易崩缺产生白点，拼装后的白点会影响屏幕的反射效果与外观。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对传统的mini LED板现采用的白色或黄色环氧玻纤布材料，在外型成型时板边易崩缺产生白点，拼装后的白点会影响屏幕的反射效果与外观这一不足，提供一种Mini LED板基板及Mini LED板。
[0005]一种Mini LED板基板，包括：
[0006]线路层，用于实现电连接线路；
[0007]以及与所述线路面贴合的基板层；其中，所述基板层为深色材料层。
[0008]上述的Mini LED板基板，包括用于实现电连接线路的线路层，以及与线路面贴合的基板层。其中，基板层为深色材料层。因此，在外型成型板边产生崩缺时，崩缺点不会影响屏幕的反射效果和外观，提高Mini LED的显示稳定性。
[0009]在其中一个实施例中，基板层为深色环氧玻纤布层。<br/>[0010]在其中一个实施例中，基板层为黑色环氧玻纤布层。
[0011]在其中一个实施例中，基板层为深色玻璃基层。
[0012]在其中一个实施例中，基板层为黑色玻璃基层。
[0013]在其中一个实施例中，线路层为导电金属层。
[0014]在其中一个实施例中，线路层为铜箔层。
[0015]一种Mini LED板，包括上述任一实施例的Mini LED板基板。
[0016]上述的Mini LED板，包括Mini LED板基板，Mini LED板基板包括用于实现电连接线路的线路层，以及与线路面贴合的基板层。其中，基板层为深色材料层。因此，在外型成型板边产生崩缺时，崩缺点不会影响屏幕的反射效果和外观，提高Mini LED的显示稳定性。
[0017]在其中一个实施例中，还包括：
[0018]用于保护所述Mini LED板基板中线路层的阻焊油墨保护层。
[0019]在其中一个实施例中，还包括：
[0020]用于保护所述Mini LED板基板中线路层表面的保护层。
附图说明
[0021]图1为一实施方式的Mini LED板基板结构示意图。
具体实施方式
[0022]为了更好地理解本技术的目的、技术方案以及技术效果，以下结合附图和实施例对本技术进行进一步的讲解说明。同时声明，以下所描述的实施例仅用于解释本技术，并不用于限定本技术。
[0023]本技术实施例提供了一种Mini LED板基板。
[0024]图1为一实施方式的Mini LED板基板结构示意图，如图1所示，一实施方式的Mini LED板基板包括：
[0025]线路层100，用于实现电连接线路；
[0026]以及与所述线路面贴合的基板层101；其中，所述基板层101为深色材料层。
[0027]其中，线路层100用于实现Mini LED的电连接线路。线路层100可通过蚀刻等操作，形成预先设计的电气线路，满足Mini LED的电连接要求。
[0028]在其中一个实施例中，线路层100为导电金属层。
[0029]作为一个较优的实施方式，线路层100为铜箔层。铜箔层经过棕化处理后，与基板层101压合。通过机械或激光钻孔以及导通孔内与电镀加厚铜后，做出干膜线路图形以便于蚀刻出铜线路，实现电气线路。
[0030]其中，基板层101为深色材料层，深色材料层不透光或透光效果差。在出现崩缺时，基板层101上的崩缺点也为深色点，不影响屏幕的反射效果和外观。
[0031]在其中一个实施例中，基板层101为深色环氧玻纤布层。
[0032]其中，深色环氧玻纤布层包括黑色环氧玻纤布层、褐色环氧玻纤布层等。作为一个较优的实施方式，深色环氧玻纤布层选用黑色环氧玻纤布层。
[0033]在其中一个实施例中，基板层101为深色玻璃基层。
[0034]其中，深色玻璃基层包括黑色玻璃基层、褐色玻璃基等。作为一个较优的实施方式，深色玻璃基层选用黑色玻璃基层。
[0035]需要注意的是，基板层101可根据Mini LED的实际使用场景进行调整，例如根据灯珠的颜色显示、设置场景等，调整基板层101的材料选型。上述环氧玻纤布、玻璃基不代表对基板层101的材料限定，在满足设计需要的同时，基板层101还可选择其它类型的材料层。
[0036]上述任一实施例的Mini LED板基板，包括用于实现电连接线路的线路层100，以及与线路面贴合的基板层101。其中，基板层101为深色材料层。因此，在外型成型板边产生崩缺时，崩缺点不会影响屏幕的反射效果和外观，提高Mini LED的显示稳定性。
[0037]本技术实施例还提供了一种Mini LED板。
[0038]一种Mini LED板，包括上述任一实施例的Mini LED板基板。
[0039]在其中一个实施例中，Mini LED板还包括：
[0040]用于保护所述Mini LED板基板中线路层的阻焊油墨保护层。
[0041]其中，在线路层的线路被蚀刻出后，通过印阻焊油墨层进行保护。
[0042]在其中一个实施例中，Mini LED板还包括：
[0043]用于保护所述Mini LED板基板中线路层表面的保护层。
[0044]其中，在线路层的线路被蚀刻出后，通过保护层层进行保护。
[0045]上述的Mini LED板，包括Mini LED板基板，Mini LED板基板包括用于实现电连接线路的线路层，以及与线路面贴合的基板层。其中，基板层为深色材料层。因此，在外型成型板边产生崩缺时，崩缺点不会影响屏幕的反射效果和外观，提高Mini LED的显示稳定性。
[0046]以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0047]以上实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Mini LED板基板，其特征在于，包括：线路层，用于实现电连接线路；以及与所述线路面贴合的基板层；其中，所述基板层为深色材料层。2.根据权利要求1所述的Mini LED板基板，其特征在于，所述基板层为深色环氧玻纤布层。3.根据权利要求2所述的Mini LED板基板，其特征在于，所述基板层为黑色环氧玻纤布层。4.根据权利要求1所述的Mini LED板基板，其特征在于，所述基板层为深色玻璃基层。5.根据权利要求4所述的Mini LED板基板，其特征在于，所述基板层为黑色玻璃基层。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐志强，李红光，
申请(专利权)人：欣强电子清远有限公司，
类型：新型
国别省市：