导通测试模组的制作方法及导通测试模组技术

本发明专利技术涉及一种导通测试模组的制作方法及导通测试模组，在制作测试模组的基础板层后，在基础板层上确定加工区域，并在加工区域制作凸起，最后在完成制作凸起后，完成后续的线路制作，获得导通测试模组。其中，凸起用于对应固定待测PCB板的焊盘。基于此，通过凸起固定待测PCB板的焊盘，有利于适配各类PCB板的测试，避免断触等结构问题，提高电气导通测试的便利性和准确性。便利性和准确性。便利性和准确性。

【技术实现步骤摘要】
导通测试模组的制作方法及导通测试模组


[0001]本专利技术涉及电镀
，特别是涉及一种导通测试模组的制作方法及导通测试模组。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。PCB板的应用，大大提高了电子电路的自动化水平和生产劳动率。
[0003]在PCB板出厂时，通常需要进行各项测试来保证产品的可靠性，尤其是电气性能导通测试，直接关系到PCB板的工作性能。同时，为了提高测试效率，实际作业过程中会通过各类测试用具来辅助测试，提高测试的效率和准确性。其中，电气性能导通测试中的测试用具，可辅助测试PCB板的焊盘(PAD)的导通性能。然而，由于PCB板的焊盘的结构类型繁多，导致电气性能导通测试中的测试用具无法完美适应各类焊盘，容易出现因结构不适配的断触等问题，影响测试的便利性和准确性。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对传统电气性能导通测试中的测试用具还存在的不足，提供一种导通测试模组的制作方法及导通测试模组。
[0005]一种导通测试模组的制作方法，包括步骤：
[0006]制作测试模组的基础板层；
[0007]在所述基础板层上确定加工区域；
[0008]在所述加工区域制作凸起；其中，所述凸起用于对应固定待测PCB板的焊盘；
[0009]在完成制作凸起后，完成后续的线路制作，获得导通测试模组。
[0010]上述的导通测试模组的制作方法，在制作测试模组的基础板层后，在基础板层上确定加工区域，并在加工区域制作凸起，最后在完成制作凸起后，完成后续的线路制作，获得导通测试模组。其中，凸起用于对应固定待测PCB板的焊盘。基于此，通过凸起固定待测PCB板的焊盘，有利于适配各类PCB板的测试，避免断触等结构问题，提高电气导通测试的便利性和准确性。
[0011]在其中一个实施例中，制作测试模组的基础板层的过程，包括步骤：
[0012]制作内层线路，获得内层；
[0013]基于所述内层，压合外层获得多层板；
[0014]钻孔以连通所述内层和所述外层；
[0015]电镀连通所述内层和所述外层的孔，以导通所述内层与所述外层的电气性能。
[0016]在其中一个实施例中，在所述基础板层上确定加工区域的过程，包括步骤：
[0017]干膜在所述基础板层开窗，将开窗区域作为加工区域。
[0018]在其中一个实施例中，在所述加工区域制作凸起的过程，包括步骤：
[0019]在所述加工区域电镀金属，以制作凸起。
[0020]在其中一个实施例中，金属包括铜。
[0021]在其中一个实施例中，在完成制作凸起后，完成后续的线路制作，获得导通测试模组的过程，包括步骤：
[0022]在外层蚀刻出外层线路，并在所述外层线路上制作阻焊层。
[0023]在其中一个实施例中，还包括步骤：
[0024]在所述凸起上化金。
[0025]在其中一个实施例中，凸起的高度为3
‑
5mil，直径为4
‑
8mil。
[0026]在其中一个实施例中，干膜的厚度为3
‑
4mil。
[0027]一种导通测试模组，采用上述任一实施例的导通测试模组的制作方法制作完成。
[0028]上述的导通测试模组，在制作测试模组的基础板层后，在基础板层上确定加工区域，并在加工区域制作凸起，最后在完成制作凸起后，完成后续的线路制作，获得导通测试模组。其中，凸起用于对应固定待测PCB板的焊盘。基于此，通过凸起固定待测PCB板的焊盘，有利于适配各类PCB板的测试，避免断触等结构问题，提高电气导通测试的便利性和准确性。
附图说明
[0029]图1为一实施方式的导通测试模组的制作方法流程图；
[0030]图2为另一实施方式的导通测试模组的制作方法流程图。
具体实施方式
[0031]为了更好地理解本专利技术的目的、技术方案以及技术效果，以下结合附图和实施例对本专利技术进行进一步的讲解说明。同时声明，以下所描述的实施例仅用于解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0032]本专利技术实施例提供了一种导通测试模组的制作方法。
[0033]图1为一实施方式的导通测试模组的制作方法流程图，如图1所示，一实施方式的导通测试模组的制作方法包括步骤S100至步骤S103：
[0034]S100，制作测试模组的基础板层；
[0035]S101，在所述基础板层上确定加工区域；
[0036]S102，在所述加工区域制作凸起；其中，所述凸起用于对应固定待测PCB板的焊盘；
[0037]S103，在完成制作凸起后，完成后续的线路制作，获得导通测试模组。
[0038]其中，通过选取板料，开料进行基础板层的制作。制作完成的基础板层，具备导通基础的线路。基础板层包括单层板、双层板或多层板，根据电气导通测试的需求，进行相应类型的基础板层制作。
[0039]在其中一个实施例中，图2为另一实施方式的导通测试模组的制作方法流程图，如图2所示，步骤S100中制作测试模组的基础板层的过程，包括步骤S200至步骤S203：
[0040]S200，制作内层线路，获得内层；
[0041]S201，基于所述内层，压合外层获得多层板；
[0042]S202，钻孔以连通所述内层和所述外层；
[0043]S203，电镀连通所述内层和所述外层的孔，以导通所述内层与所述外层的电气性能。
[0044]其中，通过开料后的板层制作，确定内层并在内层制作内层线路。基于内层进行压合，压合多层材料层以形成多层结构，获得多层板。进一步的，通过对多层板进行钻孔，连通内层和外层。通过电镀连通内层和所述外层的孔，以导通所述内层与所述外层的电气性能。
[0045]在其中一个实施例中，通过电镀导电金属，以导通内层与所述外层的电气性能。其中，导电金属包括铜或银。作为一个较优的实施方式，通过PTH(PlatedThroughHole，镀通孔)电镀对孔进行电镀，以保证电气连通的稳定性。
[0046]在其中一个实施例中，如图2所示，步骤S101中在所述基础板层上确定加工区域的过程，包括步骤S300：
[0047]S300，干膜在所述基础板层开窗，将开窗区域作为加工区域。
[0048]其中，开窗形成视窗，作为加工区域。作为一个较优的实施方式，外层的干膜采用多层干膜压合形成，形成厚度为3
‑
4mil的干膜，优选厚度为3.2mil。
[0049]其中，凸起的制作方式包括焊接或电镀等形式，在加工区域制作凸起，用于对应固定待测PCB板的焊盘。例如，在导通测试模组使用中，把导电胶覆盖在导通测试模组上，利用凸起顶住导电胶与PCB板的PAD接触导电，完成电气导通性能测试本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导通测试模组的制作方法，其特征在于，包括步骤：制作测试模组的基础板层；在所述基础板层上确定加工区域；在所述加工区域制作凸起；其中，所述凸起用于对应固定待测PCB板的焊盘；在完成制作凸起后，完成后续的线路制作，获得导通测试模组。2.根据权利要求1所述的导通测试模组的制作方法，其特征在于，所述制作测试模组的基础板层的过程，包括步骤：制作内层线路，获得内层；基于所述内层，压合外层获得多层板；钻孔以连通所述内层和所述外层；电镀连通所述内层和所述外层的孔，以导通所述内层与所述外层的电气性能。3.根据权利要求1所述的导通测试模组的制作方法，其特征在于，所述在所述基础板层上确定加工区域的过程，包括步骤：干膜在所述基础板层开窗，将开窗区域作为加工区域。4.根据权利要求1所述的导通测试模组的制作方法，其特征在于，所述在所述加工区域制作凸起的过程，包括步骤：在所述加工区域电...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦建华，
申请(专利权)人：欣强电子清远有限公司，
类型：发明
国别省市：