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导通测试模组的制作方法及导通测试模组技术
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文档序号:37306733
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本发明涉及一种导通测试模组的制作方法及导通测试模组,在制作测试模组的基础板层后,在基础板层上确定加工区域,并在加工区域制作凸起,最后在完成制作凸起后,完成后续的线路制作,获得导通测试模组。其中,凸起用于对应固定待测PCB板的焊盘。基于此,通...
该专利属于欣强电子(清远)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过欣强电子(清远)有限公司授权不得商用。
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