一种线路板BGA夹线用内层绕线做导通的方法技术

本发明专利技术公开了一种线路板BGA夹线用内层绕线做导通的方法，涉及线路板加工技术领域，先将线路板进行限位固定，对线路板中需要进行内层绕线导通位置对应的顶层位置进行剥离加工，选取与线路板适配的夹具，对线路板进行限位固定，使用电子显微镜对线路板顶层需要进行剥离加工的位置进行观察。本发明专利技术采用内层绕线做导通对顶层进行修复的方法与传统的导通方法相比，可以最大程度的降低相邻圆垫线路之间发生短路的概率，可以有效的提升线路板加工过程中线路导通的精度，降低短路故障发生的概率，同时可以增大线路的宽度，提升线路抗侵蚀的能力，降低线路板加工过程中提升精度所需的技术开发成本，进一步提升企业的竞争力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板加工，具体为一种线路板bga夹线用内层绕线做导通的方法。

技术介绍

1、线路板是一种用于支持和连接电子元器件的基板，它通常由绝缘材料制成，上面覆盖着导电材料形成的线路，线路板bga是常用的线路导通方法。

2、线路板bga现多采用的两个圆垫间设计细线的方法，细线易腐蚀后太细不可靠，又与相邻圆垫间隙太小产生短路，影响线路板可靠性。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种线路板bga夹线用内层绕线做导通的方法，以解决上述
技术介绍
提出的线路板bga现多采用的两个圆垫间设计细线的方法，细线易腐蚀后太细不可靠，又与相邻圆垫间隙太小产生短路，影响线路板可靠性的问题。

2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种线路板bga夹线用内层绕线做导通的方法，包括以下步骤：

3、s1、先将线路板进行限位固定，对线路板中需要进行内层绕线导通位置对应的顶层位置进行剥离加工；

4、s2、再对线路板绕线导通的加工位置进行定位，然后对需要内层绕线导通位置进行激本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种线路板BGA夹线用内层绕线做导通的方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种线路板BGA夹线用内层绕线做导通的方法，其特征在于，在步骤S1中，所述限位固定及剥离包括以下步骤：

3.根据权利要求1所述的一种线路板BGA夹线用内层绕线做导通的方法，其特征在于，在步骤S2中，所述绕线导通加工位置定位及打孔包括以下步骤：

4.根据权利要求1所述的一种线路板BGA夹线用内层绕线做导通的方法，其特征在于，在步骤S3中，所述焊接和恢复包括以下步骤：

5.根据权利要求3所述的一种线路板BGA夹线用内层绕线做导通的方法，其特征在于...

【技术特征摘要】

1.一种线路板bga夹线用内层绕线做导通的方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种线路板bga夹线用内层绕线做导通的方法，其特征在于，在步骤s1中，所述限位固定及剥离包括以下步骤：

3.根据权利要求1所述的一种线路板bga夹线用内层绕线做导通的方法，其特征在于，在步骤s2中，所述绕线导通加工位置定位及打孔包括以下步骤：

4.根据权利要求1所述的一种线路板bga夹线用内层绕线做导通的方法，其特征在于，在步骤s3中，所述焊接和恢复包括以下步骤：

5.根据权利要求3所述的一种线路板bga夹线用内层绕线做导通的方法，其特征在于，所述激光打孔机包括运动调节机构(1)、激光发射器组件(2)、光学显微镜(3)和打孔控制机构(4)，所述运动调节机构(1)包括支撑腿(11)，所述支撑腿(11)上部固定连接有打孔加工台(12)，所述打孔加工台(12)上部安装有y轴伺服移动组件(13)，所述y轴伺服移动组件(13)移动端固定连接有x轴伺服移动组件(14)，所述x轴伺服移动组件(14)移动端固定连接有z轴伺服移动组件(15)，所述z轴伺服移动组件(15)移动端与激光发射器组件(2)固定连接，且z轴伺服移动组件(15)下端固定连接有光学显微镜(3)，所述支撑腿(11)一侧固...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐志强，
申请(专利权)人：欣强电子清远有限公司，
类型：发明
国别省市：