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本发明公开了一种线路板BGA夹线用内层绕线做导通的方法，涉及线路板加工技术领域，先将线路板进行限位固定，对线路板中需要进行内层绕线导通位置对应的顶层位置进行剥离加工，选取与线路板适配的夹具，对线路板进行限位固定，使用电子显微镜对线路板顶层需...
该专利属于欣强电子（清远）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过欣强电子（清远）有限公司授权不得商用。

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