一种用于多层印刷电路板生产的表面处理装置制造方法及图纸

技术编号:32881626 阅读:56 留言:0更新日期:2022-04-02 12:15
本发明专利技术公开一种用于多层印刷电路板生产的表面处理装置,包括底座,底座两侧对称设有安装架,安装架之间设有处理箱,处理箱侧壁上端通过转轴与安装架转动连接,处理箱底部呈弧形,处理箱侧壁下端与驱动机构,处理箱顶部为敞口,处理箱顶部敞口处设有箱盖,箱盖固定安装在电动推杆的输出轴上,电动推杆固定安装在处理箱外壁,箱盖顶部固定安装驱动箱,箱盖下方设有放置篮,放置篮与驱动箱可拆卸固定。本发明专利技术通过第一电机带动驱动杆带动处理箱下端沿转轴处做钟摆运动,同时通过第二电机带动放置篮于处理箱中沿圆形轨迹运动,这样固定在放置篮中的基板与处理箱中的洗液可以充分接触,提供处理效果。提供处理效果。提供处理效果。

【技术实现步骤摘要】
一种用于多层印刷电路板生产的表面处理装置


[0001]本专利技术涉及电路板生产领域,具体的是一种用于多层印刷电路板生产的表面处理装置。

技术介绍

[0002]印制电路板(Printed circuit boards),又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。印刷电路板生产是需要对铜面进行表面处理,由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护,保护的方式有喷锡(HASL),化金(ENIG),化银(Immersion Silver),化锡(Immersion Tin)和有机保焊剂(OSP)等,不管采用何种保护方式,在处理前都需要对基板铜面进行酸洗、碱洗和水洗的方式清洗除锈。
[0003]现有的基板清洗时均通过浸泡或喷淋的方式对基板进行清洗,清洗效率低,表面处理不均匀,会导致部分区域氧化物未完全除去的场景,导致后续上保护层是脱焊或虚焊,影响印刷电路板的良率。

技术实现思路

[0004]为解决上述
技术介绍
中提到的不足,本专利技术的目的在于提供一种用于多层印刷电路板生产的表面处理装置。
[0005]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现:
[0006]一种用于多层印刷电路板生产的表面处理装置,包括底座,底座两侧对称设有安装架,安装架之间设有处理箱,处理箱侧壁上端通过转轴与安装架转动连接,处理箱底部呈弧形,处理箱侧壁下端与驱动机构,处理箱顶部为敞口,处理箱顶部敞口处设有箱盖,箱盖固定安装在电动推杆的输出轴上,电动推杆固定安装在处理箱外壁,箱盖顶部固定安装驱动箱,箱盖下方设有放置篮,放置篮与驱动箱可拆卸固定。
[0007]进一步优选地,驱动机构包括驱动杆,驱动杆一端与处理箱外壁转动连接,驱动杆另一端与第一驱动轮的偏心轴转动连接,第一驱动轮固定安装在第一电机的输出轴上,第一电机固定安装在安装架上。
[0008]进一步优选地,驱动箱包括箱体,箱体内部贯穿设有两根驱动轴,驱动轴与箱体转动连接,驱动轴两端贯穿箱体侧壁,驱动轴两端端部固定安装第二驱动轮,驱动轴齿轮与第二电机的输出轴啮合,第二驱动轮的偏心轴上固定悬吊杆,悬吊杆上端与第二驱动轮的偏心轴转动连接,悬吊杆下端贯穿箱盖,箱盖表面对应悬吊杆处开设有腰型孔,同一驱动轴上的悬吊杆下端之间固定连接横杆,放置篮与接横杆可拆卸连接。
[0009]进一步优选地,放置篮包括框体,框体顶部敞口处对应横杆的两端处开设有卡槽,卡槽上方设有限位销,限位销的截面呈L形,限位销一侧与框体顶部转动连接,限位销另一侧通过螺栓与框体顶部可拆卸连接,限位销与卡槽配合使横杆固定。
[0010]进一步优选地,框体内部上侧对称设有夹持块,夹持块两端与框体内壁滑动连接,
框体内壁对应夹持块处开设有滑槽,夹持块相互靠近一侧开设有若干限位槽,限位槽沿夹持块长度方向均匀等距设置,夹持块相互远离一侧均安装有螺纹杆,螺纹杆与夹持块转动连接,螺纹杆远离夹持块一端贯穿框体,螺纹杆与框体螺纹配合,螺纹杆贯穿框体一端固定安装转盘。
[0011]本专利技术的有益效果:
[0012]本专利技术通过第一电机带动驱动杆带动处理箱下端沿转轴处做钟摆运动,同时通过第二电机带动放置篮于处理箱中沿圆形轨迹运动,这样固定在放置篮中的基板与处理箱中的洗液可以充分接触,提供处理效果。
附图说明
[0013]下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。
[0014]图1是本专利技术整体结构示意图;
[0015]图2是本专利技术驱动机构的结构示意图;
[0016]图3是本专利技术箱盖的结构示意图;
[0017]图4是本专利技术驱动箱的剖视图;
[0018]图5是本专利技术放置篮的结构示意图;
[0019]图6是本专利技术图5位置A处放大示意图。
具体实施方式
[0020]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0021]在本专利技术的描述中,需要理解的是,术语“开孔”、“上”、“下”、“厚度”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“四周”等指示方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位,以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0022]如图1

6所示,一种用于多层印刷电路板生产的表面处理装置,包括底座1,底座1两侧对称设有安装架2,安装架2之间设有处理箱3,处理箱3侧壁上端通过转轴与安装架2转动连接,处理箱3底部呈弧形,处理箱3侧壁下端与驱动机构4,处理箱3顶部为敞口,处理箱3顶部敞口处设有箱盖5,箱盖5固定安装在电动推杆6的输出轴上,电动推杆6固定安装在处理箱8外壁,箱盖5顶部固定安装驱动箱8,箱盖5下方设有放置篮9,放置篮9与驱动箱8可拆卸固定。
[0023]驱动机构4包括驱动杆10,驱动杆10一端与处理箱3外壁转动连接,驱动杆10另一端与第一驱动轮11的偏心轴转动连接,第一驱动轮11固定安装在第一电机12的输出轴上,第一电机12固定安装在安装架2上。
[0024]驱动箱8包括箱体13,箱体13内部贯穿设有两根驱动轴14,驱动轴14与箱体13转动连接,驱动轴14两端贯穿箱体13侧壁,驱动轴14两端端部固定安装第二驱动轮15,驱动轴14齿轮与第二电机16的输出轴啮合,第二驱动轮15的偏心轴上固定悬吊杆17,悬吊杆17上端
与第二驱动轮15的偏心轴转动连接,悬吊杆17下端贯穿箱盖5,箱盖5表面对应悬吊杆17处开设有腰型孔,同一驱动轴14上的悬吊杆17下端之间固定连接横杆18,放置篮9与接横杆18可拆卸连接。
[0025]放置篮9包括框体19,框体19顶部敞口处对应横杆18的两端处开设有卡槽20,卡槽20上方设有限位销21,限位销21的截面呈L形,限位销21一侧与框体19顶部转动连接,限位销21另一侧通过螺栓与框体19顶部可拆卸连接,限位销21与卡槽20配合使横杆18固定。
[0026]框体19内部上侧对称设有夹持块22,夹持块22两端与框体19内壁滑动连接,框体19内壁对应夹持块22处开设有滑槽23,夹持块22相互靠近一侧开设有若干限位槽24,限位槽24沿夹持块22长度方向均匀等距设置,夹持块22相互远离一侧均安装有螺纹杆25,螺纹杆25与夹持块22转动连接,螺纹杆25远离夹持块22一端贯穿框体19,螺纹杆25与框体19螺纹配合,螺纹杆25贯穿框体19一端固定安装转盘26。
[0027]在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本专利技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于多层印刷电路板生产的表面处理装置,其特征在于,包括底座(1),所述底座(1)两侧对称设有安装架(2),所述安装架(2)之间设有处理箱(3),所述处理箱(3)侧壁上端通过转轴与安装架(2)转动连接,所述处理箱(3)底部呈弧形,所述处理箱(3)侧壁下端与驱动机构(4),所述处理箱(3)顶部为敞口,所述处理箱(3)顶部敞口处设有箱盖(5),所述箱盖(5)固定安装在电动推杆(6)的输出轴上,所述电动推杆(6)固定安装在处理箱(8)外壁,所述箱盖(5)顶部固定安装驱动箱(8),所述箱盖(5)下方设有放置篮(9),所述放置篮(9)与驱动箱(8)可拆卸固定。2.根据权利要求1所述的用于多层印刷电路板生产的表面处理装置,其特征在于,所述驱动机构(4)包括驱动杆(10),所述驱动杆(10)一端与处理箱(3)外壁转动连接,所述驱动杆(10)另一端与第一驱动轮(11)的偏心轴转动连接,所述第一驱动轮(11)固定安装在第一电机(12)的输出轴上,所述第一电机(12)固定安装在安装架(2)上。3.根据权利要求1所述的用于多层印刷电路板生产的表面处理装置,其特征在于,所述驱动箱(8)包括箱体(13),所述箱体(13)内部贯穿设有两根驱动轴(14),所述驱动轴(14)与箱体(13)转动连接,所述驱动轴(14)两端贯穿箱体(13)侧壁,所述驱动轴(14)两端端部固定安装第二驱动轮(15),所述驱动轴(14)齿轮与第二电机(16)的输出轴啮合,所述第二驱动轮(15)的偏心轴上固定悬吊杆(17)...

【专利技术属性】
技术研发人员:余建平熊文涛杨强徐倩阳
申请(专利权)人:广德英菲特电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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