电路板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板及其制备方法，属于电路板技术领域。本发明专利技术对基础电路板的预设开孔区域进行钻孔，对钻孔后的基础电路板进行化学沉铜，对化学沉铜后的基础电路板进行烘板，去除烘板后的基础电路板上凸起的沉铜层，即可在基础电路板上形成埋孔。如此，流程简单，仅需一次压合，可靠性高，适合大批量制作，提高了在多层电路板中设置埋孔空间结构的制作效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制备方法


[0001]本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种电路板及其制备方法。

技术介绍

[0002]电路板(Printed Circuit Board，PCB)，又称线路板，其可分为单层电路板、双层电路板和多层电路板，多层电路板由于其层次较多，能够适应比较复杂的场景，故而，多层电路板的应用也越来越广泛。
[0003]埋孔空间结构在多层电路板中具有特殊功能，如实现指定内层之间的连接、表层无需走线、缩短信号传输距离、消除表层和其他层对内层信号的影响等。目前的埋孔空间结构的制作均采用多次压合与子板钻通孔的方式制作，此方法在埋孔层次多时需要多次压合，对材料的可靠性要求高，导致含埋孔空间结构的电路板的制作效率较低。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的在于提供一种电路板及其制备方法，旨在解决现有技术中在多层电路板中设置埋孔空间结构的制作效率较低的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供一种电路板制备方法，所述电路板制备方法包括：
[0006]获取基础电路板，所述基础电路板包括第一指定层、第一吸水树脂和第二吸水树脂，所述第一指定层的上下表面分别设有第一铜层和第二铜层，所述第一吸水树脂位于所述第一铜层的预设开孔区域，所述第二吸水树脂位于所述第二铜层的预设开孔区域；
[0007]对所述基础电路板对应预设开孔区域进行钻孔，以形成通孔，所述通孔穿过所述第一吸水树脂和第二吸水树脂；
[0008]对钻孔后的基础电路板进行化学沉铜，以使所述通孔的孔壁形成沉铜层，并使所述第一吸水树脂和第二吸水树脂进行吸水，所述沉铜层至少连接所述第一铜层和所述第二铜层；
[0009]对化学沉铜后的基础电路板进行烘板，以使所述第一吸水树脂和第二吸水树脂体积膨胀并分别在所述通孔中形成第一凸起和第二凸起，所述第一凸起和所述第二凸起附着的沉铜层出现皲裂；
[0010]去除附着在所述第一凸起和所述第二凸起的沉铜层，以在所述基础电路板形成埋孔。
[0011]可选地，所述去除附着在所述第一凸起和所述第二凸起的沉铜层的步骤，具体包括以下步骤：
[0012]激光烧蚀所述第一凸起和第二凸起，和/或附着于所述第一凸起和第二凸起的沉铜层，以使附着于所述第一凸起的沉铜层与附着于所述第一铜层的沉铜层、附着于所述第二凸起的沉铜层与附着于所述第二铜层的沉铜层断开。
[0013]可选地，所述去除附着在所述第一凸起和所述第二凸起的沉铜层的步骤，具体包括以下步骤：
[0014]通过碱性溶液对所述基础电路板进行浸泡清洗，以去除所述第一吸水树脂和所述第二吸水树脂，以使附着于所述第一凸起的沉铜层与附着于所述第一铜层的沉铜层、附着于所述第二凸起的沉铜层与附着于所述第二铜层的沉铜层断开。
[0015]可选地，所述去除附着在所述第一凸起和所述第二凸起的沉铜层的步骤，具体包括以下步骤：
[0016]激光烧蚀所述第一凸起和第二凸起，和/或附着于所述第一凸起和第二凸起的沉铜层；
[0017]通过碱性溶液对所述基础电路板进行浸泡清洗，以去除所述第一吸水树脂和所述第二吸水树脂。
[0018]可选地，所述基础电路板还包括第二指定层和第三指定层，所述第二指定层和第三指定层分别位于所述第一指定层的相对两侧；
[0019]所述获取基础电路板的步骤，具体包括以下步骤：
[0020]在所述第一铜层和第二铜层远离所述第一指定层表面分别设置所述第一吸水树脂和第二吸水树脂；
[0021]将所述第一指定层夹持于所述第二指定层和第三指定层之间叠放后压合，以形成所述基础电路板。
[0022]可选地，所述基础电路板还包括第二指定层和第三指定层，所述第二指定层和第三指定层分别位于所述第一指定层的相对两侧，所述第二指定层和第三指定层均为半固化片；
[0023]所述获取基础电路板的步骤，具体包括以下步骤：
[0024]将所述第一吸水树脂和所述第二吸水树脂分别嵌入所述第二指定层和第三指定层内；
[0025]将所述第一指定层夹持于所述第二指定层和第三指定层之间叠放后压合，以形成所述基础电路板。
[0026]可选地，所述基础电路板还包括第二指定层和第三指定层，所述第二指定层和第三指定层分别位于所述第一指定层的相对两侧，所述第二指定层为半固化片；
[0027]所述获取基础电路板的步骤，具体包括以下步骤：
[0028]将所述第一吸水树脂嵌入所述第二指定层内，并在所述第二铜层远离所述第一指定层表面设置所述第二吸水树脂；
[0029]将所述第一指定层夹持于所述第二指定层和第三指定层之间叠放后压合，以形成所述基础电路板。
[0030]可选地，所述基础电路板还包括第一外铜层和第二外铜层；
[0031]所述将所述第一指定层夹持于所述第二指定层和第三指定层之间叠放后压合，具体包括以下步骤：
[0032]依次叠放所述第一外铜层、第二指定层、第一指定层、第三指定层和第二外铜层，并进行压板。
[0033]可选地，所述去除附着在所述第一凸起和所述第二凸起的沉铜层的步骤之后，还包括以下步骤：
[0034]电镀：在所述通孔的内壁、所述第一外铜层和所述第二外铜层的表面镀铜。
[0035]此外，为实现上述目的，本专利技术还提供一种电路板，所述电路板基于上述电路板制备方法制备。
[0036]本专利技术对基础电路板的预设开孔区域进行钻孔，对钻孔后的基础电路板进行化学沉铜，对化学沉铜后的基础电路板进行烘板，去除烘板后的基础电路板上凸起的沉铜层，即可在基础电路板上形成埋孔。如此，流程简单，仅需一次压合，可靠性高，适合大批量制作，提高了在多层电路板中设置埋孔空间结构的制作效率。
附图说明
[0037]图1为本专利技术的电路板制备方法第一实施例的流程示意图；
[0038]图2为本专利技术第一实施例中基础电路板的结构示意图；
[0039]图3为本专利技术第一实施例中钻孔后的基础电路板结构示意图；
[0040]图4为本专利技术第一实施例中化学沉铜后的基础电路板结构示意图；
[0041]图5为本专利技术第一实施例中烘板后的基础电路板结构示意图；
[0042]图6为本专利技术第一实施例中激光烧蚀后的基础电路板结构示意图；
[0043]图7为本专利技术第一实施例中含埋孔空间结构的基础电路板的结构示意图；
[0044]图8为本专利技术的电路板制备方法第二实施例中步骤S10的具体步骤示意图；
[0045]图9为本专利技术实施例中第一吸水树脂和第二吸水树脂的结构示意图；
[0046]图10为本专利技术的电路板制备方法第三实施例中步骤S10的具体步骤示意图；
[0047]图11为本专利技术第三实施例中钻孔后的第二指定层和第三指定层的结构示意图；
[0048]图12为本专利技术第三实施例中嵌入吸水树脂后的第二指定层和第三指定层的结构示意图；
[0049]图13为本专利技术的电路板制备方法第四实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板制备方法，其特征在于，所述电路板制备方法包括：获取基础电路板，所述基础电路板包括第一指定层(19)、第一吸水树脂(13)和第二吸水树脂(14)，所述第一指定层(19)的上下表面分别设有第一铜层(11)和第二铜层(12)，所述第一吸水树脂(13)位于所述第一铜层(11)的预设开孔区域，所述第二吸水树脂(14)位于所述第二铜层(12)的预设开孔区域；对所述基础电路板对应预设开孔区域进行钻孔，以形成通孔(20)，所述通孔(20)穿过所述第一吸水树脂(13)和第二吸水树脂(14)；对钻孔后的基础电路板进行化学沉铜，以使所述通孔(20)的孔壁形成沉铜层(21)，并使所述第一吸水树脂(13)和第二吸水树脂(14)进行吸水，所述沉铜层(21)至少连接所述第一铜层(11)和所述第二铜层(12)；对化学沉铜后的基础电路板进行烘板，以使所述第一吸水树脂(13)和第二吸水树脂(14)体积膨胀并分别在所述通孔(20)中形成第一凸起(22)和第二凸起(23)，所述第一凸起(22)和所述第二凸起(23)附着的沉铜层出现皲裂；去除附着在所述第一凸起(22)和所述第二凸起(23)的沉铜层，以在所述基础电路板形成埋孔。2.如权利要求1所述的电路板制备方法，其特征在于，所述去除附着在所述第一凸起(22)和所述第二凸起(23)的沉铜层的步骤，具体包括以下步骤：激光烧蚀所述第一凸起(22)和第二凸起(23)，和/或附着于所述第一凸起(22)和第二凸起(23)的沉铜层，以使附着于所述第一凸起(22)的沉铜层与附着于所述第一铜层(11)的沉铜层、附着于所述第二凸起(23)的沉铜层与附着于所述第二铜层(12)的沉铜层断开。3.如权利要求1所述的电路板制备方法，其特征在于，所述去除附着在所述第一凸起和所述第二凸起的沉铜层的步骤，具体包括以下步骤：通过碱性溶液对所述基础电路板进行浸泡清洗，以去除所述第一吸水树脂(13)和所述第二吸水树脂(14)，以使附着于所述第一凸起(22)的沉铜层与附着于所述第一铜层(11)的沉铜层、附着于所述第二凸起(23)的沉铜层与附着于所述第二铜层(12)的沉铜层断开。4.如权利要求1所述的电路板制备方法，其特征在于，所述去除附着在所述第一凸起(22)和所述第二凸起(23)的沉铜层的步骤，具体包括以下步骤：激光烧蚀所述第一凸起(22)和第二凸起(23)，和/或附着于所述第一凸起(22)和第二凸起(23)的沉铜层；通过碱性溶液对所述基础电路板进行浸泡清洗，以去除所述第一吸水树脂(13)和所述第二吸水树脂(14)。5.如权利要求1至4任意一项所述的电路板制备方...

【专利技术属性】
技术研发人员：焦其正，纪成光，王洪府，王小平，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：