一种PCB加工用多功能支撑台面及生产线制造技术

本发明专利技术公开了一种PCB加工用多功能支撑台面及生产线。所述多功能支撑台面包括支撑板和支撑机构，所述支撑板上设有通孔；所述支撑机构包括气顶和与所述气顶连接的驱动机构，所述气顶位于所述通孔下方，所述驱动机构能够驱动所述气顶伸入或伸出所述通孔。提供了一种可用于PCB钻机、PCB树脂塞孔机、PCB阻焊塞孔机等各种机器的选择性支撑的机器台面，其可同时适用于多个工序的支撑需求，能够实现对产品不加工区域的位置实现精准定位支撑。可长期使用，无需更换，操作简便，能够节省大量成本，同时，还可提高产品加工效率及品质。可提高产品加工效率及品质。可提高产品加工效率及品质。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB加工用多功能支撑台面及生产线


[0001]本专利技术属于PCB加工
，具体涉及一种PCB加工用多功能支撑台面及生产线。

技术介绍

[0002]随着万物互联的发展，印制电路板(PCB)国内外需求量日益剧增，PCB制作过程中，钻孔、树脂塞孔以及阻焊塞孔制作都是必不可少的制作流程，这些制作流程都需要将PCB支撑后，以便于进行相应的作业。现有的PCB钻孔制作前需在钻机台面增加木质以及纸质垫板后进行制作，木质垫板经几十种不同设计的PCB产品使用后需进行更换，纸质垫板需每种产品更换一次，更换成本较高。树脂塞孔制作过程每种产品需要制作辅助垫板工具，辅助工具需使用制作资料后另使用至少4H以上钻机进行加工制作，产品升级局部或一个孔做改动后，需重新制作辅助垫板工具(阻焊塞孔同理)，辅助工具制作成本较高，另加工的辅助工具存在杂物较多，难清理，影响产品品质。同样地，阻焊塞孔亦会存在类似情形。
[0003]基于此，若能设计一种可实现对钻孔、树脂塞孔以及阻焊塞孔等各种产品选择性加工过程中均可支撑的多功能台面将可大幅节约生产成本，同时还可提高产品的加工效率及品质。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决上述现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种PCB加工用多功能支撑台面，能够用于实现PCB加工过程中对不加工区域的精准定位支撑。
[0005]本专利技术还提出一种具有上述台面的产线。
[0006]根据本专利技术的一个方面，提出了一种PCB加工用多功能支撑台面，所述多功能支撑台面包括支撑板和支撑机构，所述支撑板上设有通孔；
[0007]所述支撑机构包括气顶和与所述气顶连接的驱动机构，所述气顶位于所述通孔下方，所述驱动机构能够驱动所述气顶伸入或伸出所述通孔。
[0008]根据本专利技术的一种优选的实施方式，至少具有以下有益效果：提供了一种可用于PCB钻机、PCB树脂塞孔机、PCB阻焊塞孔机等各种机器的选择性支撑的机器台面，其可同时适用于多个工序的支撑需求，能够实现对产品不加工区域的位置实现精准定位支撑。可长期使用，无需更换，操作简便，能够节省大量成本，同时，还可提高产品加工效率及品质；气顶设置于台面内，结构更简凑，且避免因外露易被损坏或影响其他部件，延长了设备的使用寿命，同时，也提升了使用的便利性。
[0009]在本专利技术的一些实施方式中，所述驱动机构包括气泵和与所述气泵连接的气缸。
[0010]在本专利技术的一些实施方式中，所述气缸内设有弹簧，所述弹簧与所述气顶连接。通过控制弹簧的压缩或复位实现气顶的上升或下降。
[0011]在本专利技术的一些实施方式中，所述多功能支撑台面还包括控制机构，所述控制机
构与所述驱动机构连接。控制机构通过控制驱动机构的工作与否，从而控制气顶的自动升降，使得操作更简便。
[0012]在本专利技术的一些优选的实施方式中，所述控制机构包括电磁阀。通过电磁阀的开闭控制驱动机构是否具有驱动力，从而控制气顶的升降。
[0013]在本专利技术的一些优选的实施方式中，所述控制机构还包括计算机，所述计算机与所述电磁阀通信连接。可根据PCB等产品的设计需求，导入资料即可自动识别非加工区域对应的气顶，由计算机控制对应电磁阀，开启实现对非加工区域进行精准支撑，有较好的自动化功能。
[0014]在本专利技术的一些实施方式中，所述气泵与气缸通过气管连接。电磁阀通过控制气管的开闭，从而控制气缸内弹簧升降，进而控制气顶的升降。
[0015]在本专利技术的一些实施方式中，所述支撑板为钢板、铁板或大理石板。选择铸铁、不锈钢或大理石材质的板材作为支撑板，可更好的保证台面的刚性和稳定性，台面大小可根据板件大小进行设计。
[0016]在本专利技术的一些实施方式中，相邻通孔间的间距5mm以上。控制间隔不低于5mm，以保证通孔和通孔位置的连接筋强度，以提升支撑板的支撑强度，进而提升其使用寿命。
[0017]在本专利技术的一些实施方式中，所述通孔直径大于所述气顶的直径。
[0018]在本专利技术的一些实施方式中，所述通孔、驱动机构和气顶均为多个。
[0019]在本专利技术的一些优选的实施方式中，所述通孔、驱动机构和气顶的数量相等。通孔数量根据台面大小、通孔直径、孔和孔之间的间隔空间三者决定。
[0020]根据本专利技术的另一个方面，提出了一种PCB加工用生产线，包括钻孔装置、树脂塞孔装置和/或阻焊塞孔装置，所述钻孔装置、树脂塞孔装置和/或阻焊塞孔装置中设有上述的多功能支撑台面。
[0021]根据本专利技术的一种优选的实施方式的生产线，至少具有以下有益效果：本专利技术结构的生产线，设置上述支撑台面，其可用于多个生产工序，无需更换，根据需要设置即可，节约了生产成本，同时还简化了操作；直接替代钻孔机、塞孔机等装置的台面使用，而非作为辅助工具，使用方便且结构紧凑。
附图说明
[0022]下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步的说明，其中：
[0023]图1为本专利技术实施例的多功能支撑台面的结构示意图；
[0024]图2为图1的A部分局部放大图；
[0025]图3为本专利技术实施例的多功能支撑台面的支撑机构和控制机构的结构示意图。
[0026]附图标记：1、支撑板；11、通孔；21、气顶；22、气泵；23、气缸；31、电磁阀；32、控制电脑。
具体实施方式
[0027]以下将结合实施例对本专利技术的构思及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本专利技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本专利技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本专利技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前
提下所获得的其他实施例，均属于本专利技术保护的范围。实施例中所使用的试验方法如无特殊说明，均为常规方法；所使用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到的试剂和材料。
[0028]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0029]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术(专利技术)和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术(专利技术)的限制。
[0030]在本专利技术的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0031]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB加工用多功能支撑台面，其特征在于：所述多功能支撑台面包括支撑板和支撑机构，所述支撑板上设有通孔；所述支撑机构包括气顶和与所述气顶连接的驱动机构，所述气顶位于所述通孔下方，所述驱动机构能够驱动所述气顶伸入或伸出所述通孔。2.根据权利要求1所述的PCB加工用多功能支撑台面，其特征在于：所述驱动机构包括气泵和与所述气泵连接的气缸。3.根据权利要求2所述的PCB加工用多功能支撑台面，其特征在于：所述气缸内设有弹簧，所述弹簧与所述气顶连接。4.根据权利要求1至3任一项所述的PCB加工用多功能支撑台面，其特征在于：所述多功能支撑台面还包括控制机构，所述控制机构与所述驱动机构连接。5.根据权利要求4所述的PCB加工用多功能支撑台面，...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁继旺，宋祥群，聂亚雄，董付勋，刘魁生，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：