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电路板及其制备方法技术
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文档序号:32880515
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本发明公开了一种电路板及其制备方法,属于电路板技术领域。本发明对基础电路板的预设开孔区域进行钻孔,对钻孔后的基础电路板进行化学沉铜,对化学沉铜后的基础电路板进行烘板,去除烘板后的基础电路板上凸起的沉铜层,即可在基础电路板上形成埋孔。如此,流...
该专利属于生益电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过生益电子股份有限公司授权不得商用。
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