一种PCB热熔机及其使用方法技术

本发明专利技术涉及PCB基板加工技术领域，且公开了一种PCB热熔机，包括机架，送料循环装置，用于对PCB基板循环进出料；压合装置，用于对PCB基板压合接触导热；调节装置，用于调节压合装置的位置；固压装置，用于对PCB基板压住固定；显示模块，用于显现设备作业参数；控制模块，用于控制设备的运行。该PCB热熔机及其使用方法，通过驱动电机的反复正传和反转，对PCB基板实现单向循环送料出料，进一步的提升了产品的加工效率。并且设置在同一出入口，来降低人工的投入，只需要一个操作人员便可以进行进料和出料的作业，无疑降低了人工投入成本，来降低成产生产成本。并且采用单个工位实现进出料，可以很大程度的降低设备的占用面积。以很大程度的降低设备的占用面积。以很大程度的降低设备的占用面积。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB热熔机及其使用方法


[0001]本专利技术涉及PCB基板加工
，具体为一种PCB热熔机及其使用方法。

技术介绍

[0002]目前，在PCB基板产业中，压合多层板的热熔铆合设备一般具有热压加工机构和上下料机构，在实际应用中，每个热压加工机构一般对应一个上下料机构，在执行过程中存在效率低下等问题
[0003]中国专利公开号CN202010920054.5公开了“一种左右双工位PCB基板热熔压合设备”，本专利技术公开了一种左右双工位PCB基板热熔压合设备，其包括有机架，机架上设有左压合工位、右压合工位、上下料工位，机架上固定有输送滑轨，输送滑轨上设有第一载料热压机构和第二载料热压机构，机架上固定有左下压热熔机构和右下压热熔机构，第一载料热压机构用于从上下料工位取PCB基板并传输至左下压热熔机构，借由左下压热熔机构与第一载料热压机构的配合对第一载料热压机构上的PCB基板进行热熔压合，第二载料热压机构用于从上下料工位取PCB基板并传输至右下压热熔机构，借由右下压热熔机构与第二载料热压机构的配合对第二载料热压机构上的PCB基板进行热熔压合。本专利技术能够保证生产效率、提升产品良率以及提高加工精度。
[0004]而在上述技术方案中，采用左右双工位进行PCB基板的加工方式，占地面积的要求过大，在一些相对比较狭小或者周边均有设备的场地中，使用该设备局限性相对较大，同时需要多个操作人员进行操作，无疑增加了生产成本的问题，故而提出一种PCB热熔机及其使用方法来解决上述所提出的问题。

技术实现思路
r/>[0005]解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种PCB热熔机及其使用方法，解决了占地面积大，需要由多个操作人员操作，操作繁琐的问题。
[0007]技术方案
[0008]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种PCB热熔机，包括机架，
[0009]送料循环装置，用于对PCB基板循环进出料；
[0010]压合装置，用于对PCB基板压合接触导热；
[0011]调节装置，用于调节压合装置的位置；
[0012]固压装置，用于对PCB基板压住固定；
[0013]显示模块，用于显现设备作业参数；
[0014]控制模块，用于控制设备的运行。
[0015]优选的，所述送料循环装置包括有动力装置和料板装置；所述料板装置包括有上滑动板和下滑动板，所述动力装置包括驱动件，所述驱动件驱动上滑动板和下滑动板交错前后移动。
[0016]优选的，所述驱动件包括有驱动电机，所述驱动电机的输出轴上连接有驱动轴，所述驱动轴上连接有皮带轮，所述皮带轮的表面通过皮带与传动轮一的表面传动连接，所述上滑动板和下滑动板分别连接在皮带的上部和下部。
[0017]优选的，所述料板装置还包括有限位装置，所述限位装置包括有滑轨，所述滑轨上滑动连接有滑套，所述滑套上连接有连接件，所述连接件与上滑动板连接。
[0018]优选的，所述料板装置还包括有定位块，所述定位块上连接有定位柱，所述上滑动板上设置有调节槽，所述定位块位于调节槽内部。
[0019]优选的，所述调节装置包括有第一电机，所述第一电机的输出端连接有第一丝杆，所述第一丝杆上螺纹连接有支座，所述支座上连接有移动板，所述移动板上设置有交换装置。
[0020]优选的，所述交换装置包括有第四气缸，所述第四气缸的输出端与压合装置连接。
[0021]优选的，所述第一电机的输出端还连接有驱动轮，所述驱动轮的表面通过皮带与传动轮二的表面传动连接，所述传动轮二的轴心处连接有第二丝杆。
[0022]优选的，所述固压装置包括有第二气缸，所述第二气缸的输出端螺纹连接有调节杆一，所述调节杆一上连接有固压板，所述第二气缸上连接有气缸板。
[0023]优选的，所述压合装置包括有加热装置、冷却装置和驱动装置，所述加热装置用于接触PCB基板实现电加热，所述冷却装置用于对加热装置的接触部位进行冷却降温，所述驱动装置用于驱动加热装置和冷却装置进行上下移动。
[0024]优选的，所述驱动装置包括有第三气缸和第四气缸，所述第三气缸与加热装置连接，所述第四气缸与冷却装置连接。
[0025]优选的，所述加热装置包括有加热头，所述加热头上设置有加热架，所述加热架与第三气缸的输出端连接，所述加热架上连接有限位杆一，所述限位杆一的表面滑动连接有上压板，所述上压板与第四气缸的输出轴连接。
[0026]优选的，所述冷却装置包括有冷却板，所述冷却板上连接有限位杆二，所述限位杆二的表面与上压板滑动连接，所述冷却板与第四气缸的输出轴连接。
[0027]一种PCB热熔机的使用方法，应用上述的任意一种PCB热熔机，包括以下步骤：
[0028]步骤一：放料定位，操作人员将PCB基板放置在上滑动板上，利用定位块和定位柱对PCB基板进行前后方位定位；
[0029]步骤二：进料出板；然后控制驱动电机的启动带动驱动轴的转动，通过皮带传动的方式带动两个皮带轮和传动轮一进行转动，带动上滑动板和下滑动板相对交错运动的，当上滑动板将物料传送进入设备后，下滑动板会伸出，操作人员再将第二块PCB基板放置在下滑动板上进行待加工；
[0030]步骤三：固压，之后当上滑动板将PCB基板移送至设备加工工位时，固压装置，第二气缸的下压，使得固压板压在PCB基板的上表面，来对PCB基板的位置进行压紧固定；
[0031]步骤四：接触导热，控制多个第三气缸的同步相对移动，将加热头与PCB基板的上下面进行接触，实现通电导热；
[0032]步骤五：换位冷却，加热完成后，第三气缸收缩复位，随后第四气缸收缩将冷却板收缩到加热头加热位置的上方，启动第四气缸伸长，来讲冷却板移动到加热头加热的位置上，进行冷却；
[0033]步骤六：复位出料，冷却完成后，所有装置进行复位，此时驱动电机将会反转，将热熔后的PCB基板传送出，并将步骤二过程中放置在下滑动板的PCB基板重新送入加工工位，进行重复加工
[0034]有益效果
[0035]与现有技术相比，本专利技术提供了一种PCB热熔机及其使用方法，具备以下有益效果：
[0036]1、该PCB热熔机及其使用方法，通过驱动电机的反复正传和反转，带动皮带的来回运动，进而带动连接在皮带上部和下部的上滑动板和下滑动板进行来回交错运动，以此实现对PCB基板的单向循环送料出料，进一步的提升了产品的加工效率。并且设置在同一出入口，来降低人工的投入，只需要一个操作人员便可以进行进料和出料的作业，无疑降低了人工投入成本，来降低成产生产成本。并且采用单个工位实现进出料，可以很大程度的降低设备的占用面积。
[0037]2、该PCB热熔机及其使用方法，设置的调节装置对压合装置的位置进行相对移动，实现整个装置对不同宽度尺寸的PCB基板进行分中对齐进行校准，提高设备的整体适用性。同时利用第二气缸伸缩控制气缸板压合在PCB基板上，提高PCB基板对加工热熔过程中的稳定性，避本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB热熔机，其特征在于：包括机架(1)，送料循环装置(2)，用于对PCB基板循环进出料；压合装置(6)，用于对PCB基板压合接触导热；调节装置(3)，用于调节压合装置(6)的位置；固压装置(7)，用于对PCB基板压住固定；显示模块(4)，用于显现设备作业参数；控制模块(5)，用于控制设备的运行。2.根据权利要求1所述的一种PCB热熔机及其使用方法，其特征在于：所述送料循环装置(2)包括有动力装置和料板装置；所述料板装置包括有上滑动板(26)和下滑动板(27)，所述动力装置包括驱动件，所述驱动件驱动上滑动板(26)和下滑动板(27)交错前后移动。3.根据权利要求2所述的一种PCB热熔机及其使用方法，其特征在于：所述驱动件包括有驱动电机(24)，所述驱动电机(24)的输出轴上连接有驱动轴(21)，所述驱动轴(21)上连接有皮带轮(22)，所述皮带轮(22)的表面通过皮带(23)与传动轮一(25)的表面传动连接，所述上滑动板(26)和下滑动板(27)分别连接在皮带(23)的上部和下部。4.根据权利要求2所述的一种PCB热熔机及其使用方法，其特征在于：所述料板装置还包括有限位装置，所述限位装置包括有滑轨(29)，所述滑轨(29)上滑动连接有滑套，所述滑套上连接有连接件(28)，所述连接件(28)与上滑动板(26)连接。5.根据权利要求2所述的一种PCB热熔机及其使用方法，其特征在于：所述料板装置还包括有定位块(202)，所述定位块(202)上连接有定位柱(203)，所述上滑动板(26)上设置有调节槽(201)，所述定位块(202)位于调节槽(201)内部。6.根据权利要求1所述的一种PCB热熔机及其使用方法，其特征在于：所述调节装置(3)包括有第一电机(31)，所述第一电机(31)的输出端连接有第一丝杆(36)，所述第一丝杆(36)上螺纹连接有支座(37)，所述支座(37)上连接有移动板(38)，所述移动板(38)上设置有交换装置，所述交换装置包括有第四气缸(39)，所述第四气缸(39)的输出端与压合装置(6)连接。7.根据权利要求6所述的一种PCB热熔机及其使用方法，其特征在于：所述第一电机(31)的输出端还连接有驱动轮(32)，所述驱动轮(32)的表面通过皮带(33)与传动轮二(34)的表面传动连接，所述传动轮二(34)的轴心处连接有第二丝杆(35)。8.根据权利要求1所述的一种PCB热熔机及其使用方法，其特征在于：所述固压装置(7)包括有第二气缸(71)，所述第二气缸(71)的输出端螺纹连接有调节杆一(73)，所述调节杆一(73)上连接有...

【专利技术属性】
技术研发人员：成文平，
申请(专利权)人：苏州如辉机电设备有限公司，
类型：发明
国别省市：