高频混压板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种高频混压板的制作方法，包括以下步骤：步骤1，将基板清洗干燥后裁剪成合适的形状后，镀铜、蚀刻形成线路图形，即得到线路板；步骤2，准备上线路板和下线路板，再准备两块半固化片以及一块高频材料层，备用；步骤3，先将下线路板铺设在平整的桌面上，然后在下线路的表面按照顺序依次铺设第一块半固化片、高频材料层、第二块半固化片以及上线路板，得到待压板；步骤4，将待压板使用液压机进行了热压处理，得到高频混压板。本发明专利技术公开了一种高频混压板的制作方法，整体的制作方法简单易于操作，相比较于传统的制作方法，本发明专利技术使用的高频材料层具有更好的耐高温性、粘接性以及介电性能。介电性能。

【技术实现步骤摘要】
高频混压板的制作方法


[0001]本专利技术涉及高频混压板领域，具体涉及一种高频混压板的制作方法。

技术介绍

[0002]目前，电子产品向信号传输高频化和高速数字化方向发展，5G通讯设备用高频混压板的技术也随之得到大力发展，电子产品变化更是日新月异，不停地趋向轻、薄、短、小、高频化发展，使得对承载的电路板要求也越来越高。相对于普通的FR4电路板材料来讲，5G通讯设备用高频混压板由于其内混压有高频材料层，因此也称为电磁频率较高的特种电路板。
[0003]在制作方法上，5G通讯设备用高频混压板一般采用的是双层线路板模式，即在两层线路板中间设置高频材料层，且高频材料层与两层线路板之间又通过绝缘的半固化片黏结，从而形成一个完整的高频混压板。目前常用的高频材料之一为碳氢树脂，然而，碳氢树脂虽然具有优异的介电性能，但其玻璃化转变温度低、耐热性差，在高频混压板工作运行期间，会不可避免产生大量的热量，热量通过半固化片传递至碳氢树脂制备的高频材料层，很容易导致高频材料层烧毁，从而降低了高频混压板的使用寿命，增加了其使用成本。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中，在高频混压板工作运行期间，热量通过半固化片传递至高频材料层，很容易导致高频材料层烧毁，从而降低了高频混压板的使用寿命，增加了其使用成本的问题，本专利技术提供了一种高频混压板的制作方法。
[0005]本专利技术的目的采用以下技术方案来实现：
[0006]一种高频混压板的制作方法，包括以下步骤：
[0007]步骤1，将基板清洗干燥后裁剪成合适的形状后，在基板的两面均形成镀铜层，之后在两个镀铜层的表面进行蚀刻形成线路图形，即得到线路板；
[0008]步骤2，准备两块步骤1制备得到的线路板分别作为上线路板和下线路板，再准备两块半固化片以及一块高频材料层，备用；
[0009]步骤3，先将下线路板铺设在平整的桌面上，然后在下线路的表面按照顺序依次铺设第一块半固化片、高频材料层、第二块半固化片以及上线路板，得到待压板；
[0010]步骤4，将待压板使用液压机进行了热压处理，得到高频混压板。
[0011]优选地，所述步骤1中，基板的材料为陶瓷，所述基板的厚度为0.35～0.55mm。
[0012]优选地，所述步骤1中，镀铜层是通过沉积和电镀结合的方法形成在基板的表面，每层镀铜层的厚度均为0.035～0.05mm。
[0013]优选地，所述步骤2中，两块所述半固化片的大小、材料和形状均相同。
[0014]优选地，所述步骤2中，所述高频材料层的材料为改性碳氢树脂，高频材料层的厚度为0.1～0.5mm。
[0015]优选地，所述步骤3中，半固化片的非流动性PP片，每块半固化片的厚度均为0.05
～0.08mm。
[0016]优选地，所述步骤4中，热压处理的过程为：将液压机先第一段升温至130～140℃，常压下保温处理0.5～1h；再第二段升温至150～180℃，压力为0.5～1MPa的条件下保温处理0.3～0.8h；之后第三段升温至200～250℃，压力为6～8MPa的条件下保温处理2～5h；最后在常压下降至室温，即可。
[0017]优选地，所述改性碳氢树脂由二碲化镍/笼型聚倍半硅氧烷共聚物与碳氢树脂复合得到。
[0018]优选地，所述改性碳氢树脂的制备过程为：
[0019]将二碲化镍/笼型聚倍半硅氧烷共聚物与碳氢树脂分散至有机溶剂中，搅拌分散均匀后，减压除去溶剂，得到改性碳氢树脂；其中，二碲化镍/笼型聚倍半硅氧烷共聚物、碳氢树脂与有机溶剂的质量比为1:18～25:10～20。
[0020]优选地，所述有机溶剂为丙酮、甲苯、二甲苯、1,4
‑
二氧六环、N,N
‑
二甲基甲酰胺、N,N
‑
二甲基乙酰胺中的至少一种。
[0021]优选地，所述碳氢树脂包括丁苯树脂、聚苯乙烯、聚双环戊二烯、聚丁二烯中的一种。
[0022]优选地，所述二碲化镍/笼型聚倍半硅氧烷共聚物的制备方法为：
[0023]S1.称取二碲化镍纳米粉末与乙烯基三甲氧基硅烷加入至乙醇水溶液中，超声分散均匀，得到二碲化镍混液；其中，乙醇水溶液的质量分数为50％～70％，二碲化镍纳米粉末、乙烯基三甲氧基硅烷与乙醇水溶液的质量比为1:3～5:10～20；
[0024]S2.将二碲化镍混液倒入回流冷凝装置内，开启搅拌，并向二碲化镍混液中逐滴加入质量分数为15～20％的氨水，滴加完毕后，升温至45～55℃，继续搅拌8～10h，冷却后过滤并干燥后，得到乙烯基二碲化镍纳米粉末；其中，氨水与二碲化镍混液的质量比为1:5～10；
[0025]S2.称取八乙烯基
‑
POSS与1,4
‑
二氧六环混合，充分混合均匀后，加入乙烯基二碲化镍纳米粉末，再次充分混合，之后加入偶氮二异丁腈并升温至45～65℃，搅拌反应6～8h，冷却至室温后过滤，将得到的固体使用甲醇洗涤三次，干燥后得到二碲化镍/笼型聚倍半硅氧烷共聚物；其中，八乙烯基
‑
POSS、乙烯基二碲化镍纳米粉末、偶氮二异丁腈与1,4
‑
二氧六环的质量比为1:0.6～0.8:0.03～0.05:20～30。
[0026]本专利技术的有益效果为：
[0027]本专利技术公开了一种高频混压板的制作方法，整体的制作方法简单易于操作，相比较于传统的制作方法，本专利技术使用的高频材料层具有更好的耐高温性、粘接性以及介电性能。
[0028]本专利技术为了避免高频材料层在经过大量热量的传输时容易损坏的问题，对高频材料层的材质进行了改性，改性是在现有碳氢树脂的基础上建立的。本专利技术使用二碲化镍/笼型聚倍半硅氧烷共聚物与碳氢树脂复合后制备得到改性碳氢树脂，改善了碳氢树脂玻璃化转变温度低、耐热性差的缺陷，降低了高频材料在运行高温下烧毁的概率，增加了高频混压板的使用寿命。
[0029]此外，本专利技术使用二碲化镍/笼型聚倍半硅氧烷共聚物与碳氢树脂复合后制备得到改性碳氢树脂，还增强了粘接性能以及其作为高频材料的介电性能。
具体实施方式
[0030]为了更清楚的说明本专利技术，对本专利技术的技术特征、目的和有益效果有更加清楚的理解，现对本专利技术的技术方案进行以下详细说明，但不能理解为对本专利技术的可实施范围的限定。
[0031]碳氢树脂是指一种全碳氢组分的树脂，即其分子结构中仅含有C、H两种元素，且分子结构中不含极性基团，因而具有优异的介电性能，常常作为高频材料使用，但其玻璃化转变温度低、耐热性差的缺陷致使其应用受限。
[0032]本专利技术在对碳氢树脂进行改性的过程中，添加了二碲化镍/笼型聚倍半硅氧烷共聚物，二碲化镍/笼型聚倍半硅氧烷共聚物是在二碲化镍的基础上复合笼型聚倍半硅氧烷之后进行共聚得到的产物。其中，二碲化镍在进行复合前，与乙烯基的硅烷进行接枝反应，氨水增大了乙烯基团的接枝效率，从而得到乙烯基二碲化镍；笼型聚倍半硅氧烷是通过使用八乙本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频混压板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，将基板清洗干燥后裁剪成合适的形状后，在基板的两面均形成镀铜层，之后在两个镀铜层的表面进行蚀刻形成线路图形，即得到线路板；步骤2，准备两块步骤1制备得到的线路板分别作为上线路板和下线路板，再准备两块半固化片以及一块高频材料层，备用；步骤3，先将下线路板铺设在平整的桌面上，然后在下线路的表面按照顺序依次铺设第一块半固化片、高频材料层、第二块半固化片以及上线路板，得到待压板；步骤4，将待压板使用液压机进行了热压处理，得到高频混压板。2.根据权利要求1所述的一种高频混压板的制作方法，其特征在于，所述步骤1中，基板的材料为陶瓷，所述基板的厚度为0.35～0.55mm。3.根据权利要求1所述的一种高频混压板的制作方法，其特征在于，所述步骤1中，镀铜层是通过沉积和电镀结合的方法形成在基板的表面，每层镀铜层的厚度均为0.035～0.05mm。4.根据权利要求1所述的一种高频混压板的制作方法，其特征在于，所述步骤2中，两块所述半固化片的大小、材料和形状均相同。5.根据权利要求1所述的一种高频混压板的制作方法，其特征在于，所述步骤2中，所述高频材料层的材料为改性碳氢树脂，高频材料层的厚度为0.1～0.5mm。6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘成云，罗曼，罗心成，
申请(专利权)人：深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司，
类型：发明
国别省市：