内埋元件电路板的制作方法以及内埋元件电路板技术

一种内埋元件电路板的制作方法，包括以下步骤：提供多层线路板，包括沿第一方向层叠的第一线路基板以及第二线路基板，所述多层线路板包括多个开口，每一所述开口沿所述第一方向贯穿所述第二线路基板，其中，距离所述第一线路基板越远，所述开口的直径越大；沿着所述开口围设的区域切割，形成一容置空间，且所述容置空间连通所述开口；放置元件于所述容置空间中，并电连接所述第一线路基板；以及于所述元件与所述第二线路基板之间的间隙填充胶体，得到所述内埋元件电路板。本申请还提供一种上述制作方法制作的内埋元件电路板。制作方法制作的内埋元件电路板。制作方法制作的内埋元件电路板。

【技术实现步骤摘要】
内埋元件电路板的制作方法以及内埋元件电路板


[0001]本申请涉及电路板制作领域，尤其涉及一种内埋元件电路板的制作方法以及内埋元件电路板。

技术介绍

[0002]随着人们对计算机、消费性电子以及通讯等各项电子产品需求的增加，电子产品的功能多样化，电子产品中的封装结构也越来越集中化，例如将元件内埋于多层线路板中。
[0003]现有的具有内埋元件的多层板的制作方法，制作工艺流程复杂，例如需要多层板叠加后层次不齐，不利于元件的安装；且制作的多层板的导热性能差。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，有必要提供一种元件安装方便以及制作的多层板的导热性能好的内埋元件电路板的制作方法，以解决上述问题。
[0005]另，还有必要提供一种内埋元件电路板。
[0006]一种内埋元件电路板的制作方法，包括以下步骤：
[0007]提供多层线路板，包括沿第一方向层叠的第一线路基板以及第二线路基板，所述多层线路板包括多个开口，每一所述开口沿所述第一方向贯穿所述第二线路基板，其中，距离所述第一线路基板越远，所述开口的直径越大；
[0008]沿着所述开口围设的区域切割，形成一容置空间，且所述容置空间连通所述开口；
[0009]放置元件于所述容置空间中，并电连接所述第一线路基板；以及于所述元件与所述第二线路基板之间的间隙填充胶体，得到所述内埋元件电路板。
[0010]进一步地，形成所述多层线路基板的步骤包括：
[0011]提供所述第一线路基板；提供一个或多个子线路基板，每一所述子线路基板包括至少一个第一通孔以及多个第二通孔；沿所述第一方向将所述子线路基板叠设于所述第一线路基板的表面，一个或多个子线路基板形成所述第二线路基板，其中，在所述第一通孔中形成导电柱以电连接所述第一线路基板以及所述第二线路基板，一个或多个所述子线路基板的所述第二通孔叠设后形成所述开口。
[0012]进一步地，每一所述子线路基板上的所述第一通孔与所述第二通孔采用相同的制程形成。
[0013]进一步地，未被切割的部分所述开口的第一侧壁呈倾斜状或者阶梯状。
[0014]进一步地，所述第一线路基板还包括保护层，所述保护层位于所述第一线路基板邻接所述第二线路基板的表面，在放置所述元件于所述容置空间中的步骤之前还包括：
[0015]形成导电孔于所述保护层，以及填充导电物于所述导电孔中，所述导电物与所述第一线路基板电连接。
[0016]一种内埋元件电路板，包括：
[0017]多层线路板，包括沿第一方向层叠的第一线路基板以及第二线路基板，所述多层
线路基板具有沿所述第一方向贯穿所述第二线路基板的容置空间和沿所述第一方向贯穿所述第二线路基板的多个间隔的凹陷部，其中，每一所述凹陷部自所述容置空间的第二侧壁朝远离所述容置空间的中心的方向凹陷，所述凹陷部距离所述第一线路基板越远，所述凹陷部的第三侧壁距离所述中心越远；
[0018]元件，容置于所述容置空间中，并与所述第一线路基板电连接；以及胶体，填充所述元件和所述第二线路基板的间隙。
[0019]进一步地，所述第三侧壁呈倾斜状或者阶梯状。
[0020]进一步地，所述凹陷部位于所述元件的角落区域和/或边缘区域。
[0021]进一步地，所述胶体包括高导热胶材。
[0022]进一步地，所述高导热胶材包括主相与分散于所述主相中的填料，所述主相选自聚酰亚胺、玻璃纤维环氧树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯以及聚乙烯中的一种；所述填料为氮化硼包覆于二氧化硅的复合材料。
[0023]本申请提供的内埋元件电路板的制作方法，通过设置具有倾斜状或者阶梯状的第一侧壁的开口，有利于后续过程填充胶体；另外设置具有凹陷部的容置空间，避免元件安装时遭到磕碰，有利于元件的安装，同时增加元件周缘的热扩散面积。本申请提供的内埋元件电路板，胶体与元件的结合性能好，散热效果好。
附图说明
[0024]图1为本申请实施例提供的第一线路基板的截面示意图。
[0025]图2为第二线路基板叠设于第一线路基板后形成的具有多个开口的多层线路板的截面示意图。
[0026]图3为图2所示的多层线路板的俯视图。
[0027]图4为本申请实施例提供的第一线路基板以及子线路基板的截面示意图。
[0028]图5为在图2所示的多层线路板上沿开口围设的区域切割后形成的具有容置空间的多层线路板的截面示意图。
[0029]图6为图5所示的具有容置空间的多层线路板的俯视图。
[0030]图7为放置一元件于图5所示的容置空间后的截面示意图。
[0031]图8为图7所示的放置一元件于所述容置空间后的俯视图。
[0032]图9为在图7所示的元件与第二线路基板之间的间隙填充胶体后得到的内埋元件电路板的截面示意图。
[0033]图10为图9所示的内埋元件电路板的俯视图。
[0034]主要元件符号说明
[0035]内埋元件电路板
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[0036]第一线路基板
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[0037]第一介质层
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[0038]第一焊垫
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[0039]保护层
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[0040]导电孔
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[0041]导电物
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15
[0042]第二线路基板
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[0043]子线路基板
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[0044]第一通孔
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[0045]导电柱
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[0046]第二通孔
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[0047]第二介质层
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[0048]第二焊垫
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[0049]开口
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[0050]第一侧壁
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[0051]容置空间
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40
[0052]凹陷部
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内埋元件电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供多层线路板，包括沿第一方向层叠的第一线路基板以及第二线路基板，所述多层线路板包括多个开口，每一所述开口沿所述第一方向贯穿所述第二线路基板，其中，距离所述第一线路基板越远，所述开口的直径越大；沿着所述开口围设的区域切割，形成一容置空间，且所述容置空间连通所述开口；放置元件于所述容置空间中，并电连接所述第一线路基板；以及于所述元件与所述第二线路基板之间的间隙填充胶体，得到所述内埋元件电路板。2.根据权利要求1所述的内埋元件电路板的制作方法，其特征在于，形成所述多层线路基板的步骤包括：提供所述第一线路基板；提供一个或多个子线路基板，每一所述子线路基板包括至少一个第一通孔以及多个第二通孔；以及沿所述第一方向将所述子线路基板叠设于所述第一线路基板的表面，一个或多个子线路基板形成所述第二线路基板，其中，在所述第一通孔中形成导电柱以电连接所述第一线路基板以及所述第二线路基板，一个或多个所述子线路基板的所述第二通孔叠设后形成所述开口。3.根据权利要求2所述的内埋元件电路板的制作方法，其特征在于，每一所述子线路基板上的所述第一通孔与所述第二通孔采用相同的制程形成。4.根据权利要求1所述的内埋元件电路板的制作方法，其特征在于，未被切割的部分所述开口的第一侧壁呈倾斜状或者阶梯状。5.根据权利要求1所述的内埋元件电路板的制作方法，其特征在于，所述第一线路基板还包...

【专利技术属性】
技术研发人员：高琳洁，魏永超，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：