一种镭射盲孔的软硬结合板制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种镭射盲孔的软硬结合板制备工艺，包括如下步骤：S1.提供作为内层的软板、作为夹层的PP板及作为外层线路的铜箔；S2.将铜箔、PP板、软板、PP板及铜箔依次叠放后传压叠合；S3.以内层软板的光学点作为基准点，在需要加工盲孔的位置通过镭射方式将纯铜镭射烧掉形成一级盲孔；S4.以内层软板的光学点作为基准点，在一级盲孔的位置通过镭射方式将PP镭射烧掉形成二级盲孔，从而形成需要加工的盲孔；S5.清洗并检查盲孔。本发明专利技术使用镭射方式烧掉需要镭射盲孔位置的纯铜的制作方式代替传统的蚀刻在开盲孔位置把铜蚀刻掉的蚀刻开窗方式，其具有工艺流程短、可以有效降低成本且镭射加工精度高等优点。镭射加工精度高等优点。镭射加工精度高等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种镭射盲孔的软硬结合板制备工艺


[0001]本专利技术涉及软硬结合板生产
，特别涉及一种镭射盲孔的软硬结合板制备工艺。

技术介绍

[0002]软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。由于软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间、减少成品体积、提高产品性能有很大的帮助。
[0003]但是，由于软硬结合板由于生产工序繁多，也具有生产难度大、良品率较低，所投物料、人力较多等问题，尤其是软硬结合板的盲孔设计越来越多，对盲孔的精度要求越来越高，在铜箔上使用传统蚀刻方式开窗后再加工盲孔的方式，不仅精度较低，且制程比较长、生产成本较高。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种镭射盲孔的软硬结合板制备工艺，包括如下步骤：
[0005]S1.提供作为内层的软板；提供作为夹层的PP板；提供作为外层线路的铜箔；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镭射盲孔的软硬结合板制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：S1.提供作为内层的软板(10)；提供作为夹层的PP板(20)；提供作为外层线路的铜箔(30)；S2.基于步骤S1，将铜箔(30)、PP板(20)、软板(10)、PP板(20)及铜箔(30)依次叠放后传压叠合；S3.基于步骤S2，以内层软板(10)的光学点作为基准点，在需要加工盲孔的位置通过镭射方式将纯铜镭射烧掉以在铜箔(30)上形成一级盲孔(31)；S4.基于步骤S3，以内层软板(10)的光学点作为基准点，在一级盲孔(31)的位置通过镭射方式将PP镭射烧掉以在PP板(20)上形成二级盲孔(21)，一级盲孔(31)与二级盲孔(21)组合形成需要加工的盲孔；S5.清洗并检查盲孔。2.根据权利要求1所述的一种镭射...

【专利技术属性】
技术研发人员：石可义，
申请(专利权)人：恒赫鼎富苏州电子有限公司，
类型：发明
国别省市：