温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种镭射盲孔的软硬结合板制备工艺，包括如下步骤：S1.提供作为内层的软板、作为夹层的PP板及作为外层线路的铜箔；S2.将铜箔、PP板、软板、PP板及铜箔依次叠放后传压叠合；S3.以内层软板的光学点作为基准点，在需要加工盲孔的位置...
该专利属于恒赫鼎富（苏州）电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过恒赫鼎富（苏州）电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。