一种有埋铜块设计的高密度任意互联类封装载板的制作方法技术

本发明专利技术提供了一种有埋铜块设计的高密度任意互联类封装载板的制作方法，其包括以下步骤：步骤1：提供内层板；步骤2：锣阶梯槽，在内层板上锣阶梯槽，所述阶梯槽贯穿整个内层板；步骤3：将铜块放置在阶梯槽内；步骤4：铜块固定，在真空状态下在铜块周围缝隙处注入树脂，让树脂完全填充铜块与阶梯槽之间的缝隙，然后进行高温固化树脂；步骤5：压合外层板，将外层板通过树脂压合在内层板上。本发明专利技术可以实现产品内层板与外层板之间高密度任意互联加工，提高铜层之间电路布局的灵活性，实用性强，具有较强的推广意义。的推广意义。的推广意义。

【技术实现步骤摘要】
一种有埋铜块设计的高密度任意互联类封装载板的制作方法


[0001]本专利技术涉及一种电路板成型工艺，特别是涉及一种有埋铜块设计的高密度任意互联类封装载板的制作方法。

技术介绍

[0002]印制线路板，简称印制板或电路板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。
[0003]对于其中一类电路板，由于散热或者是导电系数要求，需要在电路板内埋铜块，传统的埋铜块产品加工方法采用热压合融化半固化片填充铜块与印制线路板间缝隙，压合时必须至少使用两张覆铜板来进行辅助定位，由于增加了两张覆铜板，故后续压合外层时，传统的埋铜块加工方法无法同时满足产品高密度任意互联。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对现有技术的缺点的问题，本专利技术提供了一种有埋铜块设计的高密度任意互联类封装载板的制作方法，其包括以下步骤：
[0005]步骤1：提供内层板；
[0006]步骤2：锣阶梯槽，在内层板上锣阶梯槽，所述阶梯槽贯穿整个内层板；
[0007]步骤3：将铜块放置在阶梯槽内；
[0008]步骤4：铜块固定，在真空状态下在铜块周围缝隙处注入树脂，让树脂完全填充铜块与阶梯槽之间的缝隙，然后进行高温固化树脂；
[0009]步骤5：压合外层板，将外层板通过树脂压合在内层板上。
[0010]进一步地，在步骤4中，让树脂完全填充铜块与内层板之间的缝隙直到树脂从阶梯槽溢出。
[0011]进一步地，在步骤5之前，采用研磨的方式去除从内层板溢出的树脂。
[0012]进一步地，所述阶梯槽包括第一收容段及第二收容段，所述铜块包括第一铜段及第二铜段，所述第一铜段、第二铜段分别收容在第一收容段、第二收容段内。
[0013]进一步地，所述第一收容段的槽宽大于第二收容段的槽宽，所述第一收容段与第二收容段之间形成一阶梯，所述第一铜段在横向方向上的外形大于第二铜段，安装时，所述第一铜段卡在阶梯槽的阶梯上。
[0014]进一步地，所述第一铜段、第二铜段的长度分别与第一收容段、第二收容段的槽深等长。
[0015]本专利技术的有益效果在于：通过在内层板上钻阶梯槽，所述铜块放置在阶梯槽内并用树脂填充铜块与内层板之间的缝隙，再将外层板直接压合在内层板上，实现电路导通，本专利技术可以实现产品内层板与外层板之间高密度任意互联加工，提高铜层之间电路布局的灵活性，实用性强，具有较强的推广意义。
附图说明
[0016]图1为本专利技术一种有埋铜块设计的高密度任意互联类封装载板的制作方法的工艺流程图。
具体实施方式
[0017]为能进一步了解本专利技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，解析本专利技术的优点与精神，藉由以下结合附图与具体实施方式对本专利技术的详述得到进一步的了解。
[0018]如图1所示，本专利技术提供一种有埋铜块设计的高密度任意互联类封装载板的制作方法，其包括以下步骤：
[0019]步骤1：提供内层板10，所述内层板10包括基板11、内铜层12、外铜层13及半固化片14，基板11、内铜层12、外铜层13之间通过半固化片14连接，所述内铜层12设置在内层板10的内侧，所述外铜层13设置在内层板10的最外侧位置，不同的内铜层12之间、内铜层12与外铜层13之间根据电路设计，可以相互连接；
[0020]步骤2：锣阶梯槽20，使用高精度机械锣板机在内层板10上锣阶梯槽20，所述阶梯槽20贯穿整个内层板10，所述阶梯槽20包括第一收容段21及第二收容段22，所述第一收容段21的槽宽大于第二收容段22的槽宽，所述第一收容段21与第二收容段22之间形成一阶梯；
[0021]步骤3：将铜块30放置在阶梯槽20内，所述铜块30包括第一铜段31及第二铜段32，所述第一铜段31在横向方向上的外形大于第二铜段32，所述第一铜段31、第二铜段32的长度分别与第一收容段21、第二收容段22的槽深等长，安装时，所述第一铜段31、第二铜段32分别收容在第一收容段21、第二收容段22内，并且所述第一铜段31卡在阶梯槽20的阶梯上；
[0022]步骤4：铜块30固定，在真空状态下在铜块30周围缝隙处注入树脂40，让树脂40完全填充铜块30与阶梯槽20之间的缝隙，直到树脂40从阶梯槽20溢出，然后进行高温固化树脂40；
[0023]步骤5：研磨，去除从内层板10溢出的树脂40；
[0024]步骤6：压合外层板50，将外层板50通过树脂40压合在内层板10上，压合后，根据电路设计需要，外层板50上的部分铜层直接连接在内层板10的外铜层13及铜块30上，实现电路导通。
[0025]本专利技术的有益效果在于：通过在内层板10上钻阶梯槽20，所述铜块30放置在阶梯槽20内并用树脂40填充铜块30与内层板10之间的缝隙，再将外层板50直接压合在内层板10上，实现电路导通，本专利技术可以实现产品内层板10与外层板50之间高密度任意互联加工，提高铜层之间电路布局的灵活性，实用性强，具有较强的推广意义。
[0026]以上所述实施例仅表达了本专利技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种有埋铜块设计的高密度任意互联类封装载板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：提供内层板；步骤2：锣阶梯槽，在内层板上锣阶梯槽，所述阶梯槽贯穿整个内层板；步骤3：将铜块放置在阶梯槽内；步骤4：铜块固定，在真空状态下在铜块周围缝隙处注入树脂，让树脂完全填充铜块与阶梯槽之间的缝隙，然后进行高温固化树脂；步骤5：压合外层板，将外层板通过树脂压合在内层板上。2.根据权利要求1所述的一种有埋铜块设计的高密度任意互联类封装载板的制作方法，其特征在于，在步骤4中，让树脂完全填充铜块与内层板之间的缝隙直到树脂从阶梯槽溢出。3.根据权利要求2所述的一种有埋铜块设计的高密度任意互联类封装载板的制作方法，其特征在于，在步骤5之前，采用研磨的方式去除从内层板溢...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜军，林乐红，刘磊，
申请(专利权)人：东莞康源电子有限公司，
类型：发明
国别省市：