本申请公开了一种内层超高铜厚的多层线路板制作工艺，包括以下步骤：制作内层基板；在铜层上制作内层线路；在内层基板上的非线路区域印刷第一层树脂油墨；将内层基板进行沉铜处理，使内层基板表面覆盖铜皮；在铜皮表面印刷感光湿膜；对感光湿膜进行曝光和显影，露出外层线路图形；在外层线路图形上进行镀铜加厚；去除内层基板表面非外层线路部分的感光湿膜和铜皮；在第一层树脂油墨上印刷第二层树脂油墨，得到复合基板；在复合基板表面压合含有线路的铜板，最终制得内层超高铜厚的多层线路板。本申请突破了多层厚铜线路板内层铜厚的极限，能够满足市场的需求；能够完全避免因内层结构不平整，导致压合不良的现象，提高了加工的良品率。的良品率。的良品率。
【技术实现步骤摘要】
一种内层超高铜厚的多层线路板制作工艺及线路板
[0001]本专利技术属于线路板生产领域，更具体地，涉及一种内层超高铜厚的多层线路板制作工艺及线路板。
技术介绍
[0002]目前在多层线路板制造行业中,随着5G、新能源技术的不断发展，线路板上集成的功能元件越来越多，对线路板线路的电流导通能力和承载能力的要求也越来越高，对于厚铜线路板的铜厚要求也越来越高，能够提供大电流和将电源集成的内层超高铜厚印制电路板必然会成为线路板发展的新型趋势之一。
[0003]传统的多层线路板厚铜板工艺内层都是采用基铜和镀铜的方式实现铜厚需求，由于受基板铜厚、镀铜、以及PP填胶的制约，多层线路板厚铜板内层3OZ铜厚，已是现有线路板加工的极限制程能力，显然无法满足目前市场对多层厚铜线路板的需求。另一方面，现有厚铜线路板制作过程中，在内层与外层的压合阶段，需要使用PP填胶，将内层与外层压合到一起；因内层结构不平整，容易导致PP填胶不均匀，从而在厚铜线路板内层出现空洞，导致压合时外层线路出现折痕，造成不良品。
技术实现思路
[0004]为了解决上述现有技术存在的问题，本申请提供一种内层超高铜厚的多层线路板制作工艺，并具体提供如下技术方案：
[0005]一种内层超高铜厚的多层线路板制作工艺，包括以下步骤：
[0006]S1：制作内层基板，其中，所述内层基板表面预设有铜层；
[0007]S2：在所述铜层上制作内层线路；
[0008]S3：在所述内层基板上的非线路区域印刷第一层树脂油墨，且控制第一层树脂油墨的厚度与内层线路的厚度相同；
[0009]S4：将内层基板进行沉铜处理，使所述第一层树脂油墨表面和所述内层线路表面上覆盖铜皮；
[0010]S5：在所述铜皮表面印刷具有抗电镀和抗蚀刻特性的感光湿膜；
[0011]S6：对所述感光湿膜进行曝光和显影，使所述铜皮表面露出外层线路图形；
[0012]S7：图形电镀，在所述外层线路图形上进行镀铜加厚；
[0013]S8：退膜和微蚀，去除所述内层基板表面非外层线路部分的感光湿膜和铜皮；
[0014]S9：在所述第一层树脂油墨上印刷第二层树脂油墨，得到复合基板，且控制第二次树脂油墨的厚度与所述外层线路的厚度相同；
[0015]S10：压合，在所述复合基板表面压合含有线路的铜板。
[0016]进一步地，在步骤S1中，制作内层基板包括以下步骤：
[0017]S11：开料，将线路板基板裁切到预定尺寸，其中，线路板基板为上下表面分别设有2盎司铜厚的基材；
[0018]S12：在线路板基板上钻孔，加工出内层埋孔；
[0019]S13：沉铜，使所述内层埋孔孔壁形成导电涂层；
[0020]S14：镀铜，将所述线路板基板进行电镀镀铜，使所述线路板基板上下表面的铜层厚度达到3盎司，得到内层基板。
[0021]进一步地，在步骤S2中，制作内层线路包括以下步骤：
[0022]S21：压膜，在所述内层基板表面贴合一层感光干膜；
[0023]S22：曝光，对感光干膜进行紫外光照射,使感光干膜发生聚合反应,透过底片菲林将需要的图案转移到内层基板表面上；
[0024]S23：显影，去除掉所述感光干膜中未曝光部分，露出部分铜面；
[0025]S24：蚀刻，将露出的铜面溶解掉，使所述内层基板表面形成需要的线路图形；
[0026]S25：剥膜，将所述内层基板上已曝光部分的感光干膜去除，得到含有内层线路的内层基板。
[0027]进一步地，步骤S3中，印刷第一层树脂油墨包括以下步骤：
[0028]S31：在内层基板表面印刷树脂油墨，将树脂油墨填充满内层基板表面的非内层线路区域；
[0029]S32：将所述内层基板进行烘烤，使树脂油墨固化；
[0030]S33：对所述内层基板的表面进行打磨，得到第一层树脂油墨与内层线路厚度相同的内层基板。
[0031]进一步地，步骤S5中，印刷感光湿膜包括以下步骤：
[0032]S51：采用丝网漏印的方式在所述铜皮表面印刷感光油墨，其中，所述感光油墨的印刷厚度为22
‑
32微米；
[0033]S52：将所述感光油墨烘烤固化，其中，烘烤温度为70
‑
80℃，烘烤时间为15
‑
20分钟。
[0034]进一步地，在步骤S6中，使铜皮表面露出外层线路图形包括以下步骤：
[0035]曝光：对感光湿膜进行紫外光照射,使感光湿膜发生聚合反应,透过底片菲林将需要的图案转移到铜皮表面上；
[0036]显影，利用显影液溶解掉所述感光湿膜中未曝光部分，露出外层线路区域的铜面，其中，显影液是浓度1％的碳酸钠溶液，显影液温度为28
‑
32℃；
[0037]水洗，利用清水清洗，其中，清水水压为1.8
‑
2.2kg/cm2，水洗时间为20
‑
30秒。
[0038]进一步地，在步骤S8中，包括以下步骤：
[0039]退膜，将所述内层基板放置到浓度为5％的氢氧化钠水溶液中浸泡2
‑
5分钟，去除所述内层基板表面非外层线路部分的感光湿膜；
[0040]微蚀，将所述内层基板放置到微蚀水平线设备上进行微蚀，去除所述内层基板表面非外层线路部分铜皮。
[0041]进一步地，步骤S10中，压合包括以下步骤：
[0042]吻压，在复合基板表面贴覆PP填胶，并将PP填胶中的树脂熔融成低粘度树脂，使其浸润复合基板和铜板表面，并填充外层线路的空隙处；
[0043]全压，排出铜板与复合基板之间的气泡，并使树脂的固化交联反应完全；
[0044]冷压，冷却放置固化树脂，使复合基板与铜板连接稳固。
[0045]进一步地，在冷压步骤中，冷压温度为60℃，冷压时间为3
‑
4小时。
[0046]另一方面，本申请还提供一种由上述制作工艺制得的内层超高铜厚的多层线路板。
[0047]与现有的多层线路板的厚铜板工艺相比，本申请采用在每层厚铜线路之间填充树脂油墨，从而使每层线路表面都是平整的，突破了传统多层厚铜线路板内层只能加工3OZ铜厚的极限，扩大了多层厚铜线路板的使用场景，能够满足市场对多层厚铜线路板的需求；另一方面，在压合之前，树脂油墨和外层线路是平整的，因此在压合外层铜板时，能够完全避免因内层结构不平整，导致压合时外层线路出现折痕，造成不良品的现象，提高了线路板加工的良品率。
附图说明
[0048]为了更清楚地说明本申请或现有技术中的方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0049]图1是本申请实施例流程图；
[0050]图2本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种内层超高铜厚的多层线路板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1：制作内层基板，其中，所述内层基板表面预设有铜层；S2：在所述铜层上制作内层线路；S3：在所述内层基板上的非线路区域印刷第一层树脂油墨，且控制第一层树脂油墨的厚度与内层线路的厚度相同；S4：将内层基板进行沉铜处理，使所述第一层树脂油墨表面和所述内层线路表面上覆盖铜皮；S5：在所述铜皮表面印刷具有抗电镀和抗蚀刻特性的感光湿膜；S6：对所述感光湿膜进行曝光和显影，使所述铜皮表面露出外层线路图形；S7：图形电镀，在所述外层线路图形上进行镀铜加厚；S8：退膜和微蚀，去除所述内层基板表面非外层线路部分的感光湿膜和铜皮；S9：在所述第一层树脂油墨上印刷第二层树脂油墨，得到复合基板，且控制第二次树脂油墨的厚度与所述外层线路的厚度相同；S10：压合，在所述复合基板表面压合含有线路的铜板。2.如权利要求1所述的内层超高铜厚的多层线路板制作工艺，其特征在于，在步骤S1中，制作内层基板包括以下步骤：S11：开料，将线路板基板裁切到预定尺寸，其中，线路板基板为上下表面分别设有2盎司铜厚的基材；S12：在线路板基板上钻孔，加工出内层埋孔；S13：沉铜，使所述内层埋孔孔壁形成导电涂层；S14：镀铜，将所述线路板基板进行电镀镀铜，使所述线路板基板上下表面的铜层厚度达到3盎司，得到内层基板。3.如权利要求1所述的内层超高铜厚的多层线路板制作工艺，其特征在于，在步骤S2中，制作内层线路包括以下步骤：S21：压膜，在所述内层基板表面贴合一层感光干膜；S22：曝光，对感光干膜进行紫外光照射,使感光干膜发生聚合反应,透过底片菲林将需要的图案转移到内层基板表面上；S23：显影，去除掉所述感光干膜中未曝光部分，露出部分铜面；S24：蚀刻，将露出的铜面溶解掉，使所述内层基板表面形成需要的线路图形；S25：剥膜，将所述内层基板上已曝光部分的感光干膜去除，得到含有内层线路的内层基板。4.如权利要求1所述的内层超高铜厚的多层线路板制作工艺，其特征在于，步骤S3中，印刷第一层树脂油墨包括以下步骤：S31：在内层基板表面印刷树脂油墨，将树脂油墨填充满内层基板表面的非内层线路区域；S32：将所述内层基板进行烘烤，使树脂油墨固化；S33：对所述内层基板的表面进行打磨，得到第一层树脂...
【专利技术属性】
技术研发人员：高敏，杨林，李晓华，
申请(专利权)人：上达电子黄石股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。