一种双面Book叠构PCB板的优化方法及PCB板技术

本发明专利技术公开了PCB板制造技术领域的一种双面Book叠构PCB板的优化方法及PCB板，在进行压合时，将一次压合双面Book叠法，但最外层材料不同一面高频材料，一面普通FR4材料或二次压合双面Book叠法，但二次压合为高频材料和FR4进行二次混压。均可以优化为假层叠构将FR4面改为Foil叠法设计。使用铜箔来平衡高频材料面的应力，达到了改善PCB板弯翘的目的。达到了改善PCB板弯翘的目的。达到了改善PCB板弯翘的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种双面Book叠构PCB板的优化方法及PCB板


[0001]本专利技术属于PCB板制造
，具体涉及一种双面Book叠构PCB板的优化方法及PCB板。

技术介绍

[0002]随着5G技术、自动驾驶、高级辅助驾驶等技术的发展，以雷达和计算视觉等先进信息传感技术为基础的车道偏离预警，前方防碰撞预警及自适应巡航控制系统等，汽车先进的高级辅助驾驶系统（ADAS），已经成为国际汽车安全技术的研究热点 ，车载雷达有着巨大市场潜力，但雷达板在PCB设计上特殊：多种材料混压，不对称叠构，不对称图形等，导致先天性就存在板弯翘的问题。给PCB制作和PCBA组装造成了很多的困难。

技术实现思路

[0003]为解决现有技术中的不足，本专利技术提供一种双面Book叠构PCB板的优化方法及PCB板，解决了双面Book叠构PCB板的弯翘问题。
[0004]为达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：第一方面，提供一种双面Book叠构PCB板的优化方法，所述PCB板的叠构设计为一次压合双面Book叠法，但最外层的基板材料分别为高频材料和FR4材料；优化方法为：选定非最外层的其中一个CCL基板，将该CCL基板的其中一面上的第一铜箔全部刻蚀掉；在采用FR4材料的一侧，将Book叠法改为Foil叠法，再进行压合。
[0005]进一步地，在相邻两个CCL基板之间设有半固化片。
[0006]进一步地，所述将Book叠法改为Foil叠法，具体为：在最外层CCL基板的外侧增加半固化片和铜箔之后，再进行压合。
>[0007]第二方面，提供一种PCB板，所述PCB板采用第一方面所述的双面Book叠构PCB板的优化方法制作获得。
[0008]第三方面，提供一种双面Book叠构PCB板的优化方法，所述PCB板的叠构设计为二次压合双面Book叠法，但二次压合时为高频材料和FR4材料混压；优化方法为：选定非最外层的其中一个CCL基板，将该CCL基板的其中一面上的第一铜箔全部刻蚀掉，进行一次压合；在采用FR4材料的一侧，将Book叠法改为Foil叠法，再进行二次压合。
[0009]进一步地，在相邻两个CCL基板之间设有半固化片。
[0010]进一步地，所述将Book叠法改为Foil叠法，具体为：在最外层CCL基板的外侧增加半固化片和第二铜箔之后，再进行压合。
[0011]第四方面，提供一种PCB板，所述PCB板采用第三方面所述的双面Book叠构PCB板的优化方法制作获得。
[0012]与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果：（1）本专利技术通过调整多层PCB板的叠构次序，并采用铜箔来平衡高频材料侧的应力，解决了双面Book叠构PCB板的弯翘问题，提高了产品的合格率，降低了PCB成品返工修整
的概率，节约人力和成本；（2）本专利技术同时解决了后续的PCBA（Printed Circuit Board Assembly ，PCBA，指PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA ）组装过程中，因板翘而引起的零件偏移问题。
附图说明
[0013]图1是经本专利技术实施例优化后的一种PCB板的结构示意图；图2是本专利技术实施例中关于Book叠法和Foil叠法的对比图；图3是本专利技术实施例中二次压合双面Book叠法优化对比示意图；图4是本专利技术实施例中一次压合双面Book叠法优化对比示意图。
具体实施方式
[0014]下面结合附图对本专利技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。
[0015]如图1、图2所示，PCB板是由CCL基板1和半固化片3压合而成，CCL基板1的表面镀有第一铜箔2，称为CCL基板铜；本实施例中，CCL基板1的两面均镀有第一铜箔2，称为2层，若将CCL基板上的两层第一铜箔中的一层全部刻蚀掉，只保留其中一面的第一铜箔2，则称为假2层（如图1中a所示）。相邻两个CCL基板1之间设置半固化片3；在压合过程中，会根据工艺需要增加适当的第二铜箔4，增加的第二铜箔4与CCL基板之间设置半固化片3；PCB板的层次即为基板铜与增加的第二铜箔4的总数量（如图1所示，标记a所示为刻蚀掉其中一个表面的第一铜箔2的CCL基板1，称为假2层，实际只有一层第一铜箔2；整个PCB板，称为假9层结构，实际只有8层铜箔（L1~L8））。由CCL基板铜作为最外层，称为Book叠法（如图2中b所示）；由压合时加入的铜箔4作为最外层，称为Foil叠法（如图2中c所示）。
[0016]实施例一：如图3所示，本实施例中，PCB板的结构为8层（L1~L8），叠构设计为二次压合双面Book叠法，但二次压合时为高频材料和FR4材料混压；优化方法为：选定非最外层的其中一个CCL基板1，将该CCL基板1的其中一面上的第一铜箔全部刻蚀掉，形成假层结构，进行一次压合；在采用FR4材料的一侧，将Book叠法改为Foil叠法，再进行二次压合，形成假9层结构。本实施例中，在一次压合时将叠构设计为假6层（实际五层，有一张Core的第一铜箔被完全蚀刻掉）设计，为第二次压合多让出一层作为L1层的foil叠法，用第二铜箔来平衡L7/8的Core层，来达到改善板弯翘的目的。
[0017]将Book叠法改为Foil叠法，具体为：在最外层CCL基板1的外侧增加半固化片和第二铜箔之后，再进行压合。本实施例中，在相邻两个CCL基板之间设有半固化片。
[0018]本实施例通过调整多层PCB板的叠构次序，并采用增加第二铜箔来平衡高频材料侧的应力，解决了双面Book叠构PCB板的弯翘问题，提高了产品的合格率，降低了PCB成品返工修整的概率，节约人力和成本；本实施例同时解决了后续的PCBA（Printed Circuit Board Assembly ，PCBA，指PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA ）组装过程中，因板翘而引起的零件偏移问题。本实施例在满足PCB所有功能要求的情况下，可解决不对称叠构板弯翘的问题，在不影响客户电气功能的前提下，满足PCB平行度的要
求，有利于客户组装和更优的电气性能。
[0019]实施例二：基于实施例一所述的双面Book叠构PCB板的优化方法，本实施例提供一种PCB板，所述PCB板采用实施例一所述的双面Book叠构PCB板的优化方法制作获得。所述PCB板中，相邻两个CCL基板之间设有半固化片，CCL基板与第二铜箔之间设有半固化片。
[0020]实施例三：如图4所述，本实施例与实施例一之间的区别在于，本实施例中，PCB板的结构为8层（L1~L8），叠构设计为一次压合双面Book叠法，但最外层的基板材料分别为高频材料和FR4材料；优化方法为：选定非最外层的其中一个CCL基板，将该CCL基板的其中一面上的第一铜箔全部刻蚀掉，形成假层结构；在采用FR4材料的一侧，将Book叠法改为Foil叠法，再进行压合，形成假9层结构。本实施例中，在一次压合时将叠构设计为假9层（实际八层）设计，保证L1层的Foi本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面Book叠构PCB板的优化方法，其特征是，所述PCB板的叠构设计为一次压合双面Book叠法，但最外层的基板材料分别为高频材料和FR4材料；优化方法为：选定非最外层的其中一个CCL基板，将该CCL基板的其中一面上的第一铜箔全部刻蚀掉；在采用FR4材料的一侧，将Book叠法改为Foil叠法，再进行压合。2.根据权利要求1所述的双面Book叠构PCB板的优化方法，其特征是，在相邻两个CCL基板之间设有半固化片。3.根据权利要求1所述的双面Book叠构PCB板的优化方法，其特征是，所述将Book叠法改为Foil叠法，具体为：在最外层CCL基板的外侧增加半固化片和铜箔之后，再进行压合。4.一种PCB板，其特征是，所述PCB板采用权利要求1~3任一项所述的双面Book叠构PCB板的优化方法制作获得。5.一种双面B...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖清平，朱铭华，
申请(专利权)人：昆山沪利微电有限公司，
类型：发明
国别省市：