【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制电路板，尤其涉及一种埋嵌线圈的印制电路板以及制备方法。
技术介绍
1、随着电子产业的发展，各种电子产品被制造出并应用在不同的领域。为了符合设计与应用需求，电子产品在电路板上设置有如线圈或电感装置等元件。
2、传统做法通过焊接工艺将电感或线圈组件设置于电路板表面上，和印制电路板(pcb)内线路构成工作回路，然而此作法会占用印制电路板的外表面进而减少印制电路板的线路密度，导致印制电路板模块体积增大。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种埋嵌线圈的印制电路板以及制备方法，以避免线圈占用印制电路板的外表面的面积。
2、根据本专利技术的一方面，提供了一种埋嵌线圈的印制电路板，包括：
3、所述印制电路板包括线圈位置，所述线圈位置形成有第一通孔，其中，所述印制电路板包括多个子板，相邻两所述子板之间设置有粘结层；
4、所述粘结层在多个子板压合之后，部分所述粘结层位于所述第一通孔的侧壁，以使得所述第一通孔的侧壁包括间隔设置的根部凸起部和平坦...
【技术保护点】
1.一种埋嵌线圈的印制电路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的埋嵌线圈的印制电路板，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的埋嵌线圈的印制电路板，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的埋嵌线圈的印制电路板，其特征在于，
5.一种埋嵌线圈的印制电路板的制备方法，其特征在于，包括：
6.根据权利要求5所述的埋嵌线圈的印制电路板的制备方法，其特征在于，在所述第一通孔的侧壁和所述印制电路板的表面形成导电层之前还包括：
7.根据权利要求6所述的埋嵌线圈的印制电路板的制备方法，其特征在于，在所述第一...
【技术特征摘要】
1.一种埋嵌线圈的印制电路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的埋嵌线圈的印制电路板，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的埋嵌线圈的印制电路板，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的埋嵌线圈的印制电路板，其特征在于，
5.一种埋嵌线圈的印制电路板的制备方法，其特征在于，包括：
6.根据权利要求5所述的埋嵌线圈的印制电路板的制备方法，其特征在于，在所述第一通孔的侧壁和所述印制电路板的表面形成导电层之前还包括：
...
【专利技术属性】
技术研发人员：秦俊阳，卞和平，
申请(专利权)人：昆山沪利微电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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