【技术实现步骤摘要】
本技术涉及高密度电路板领域，特别涉及一种hdi高密度pcb板。
技术介绍
1、高密度电路板是一种特殊类型的印制电路板，其设计和制造旨在实现更高的连接密度和更小的尺寸，hdi技术允许在相对较小的表面积上实现更多的电路和组件，使电子设备具备更高的性能和功能，hdi电路板通常采用多层堆叠设计，其中包含内部层、焊接层和表面层。这些层通过电镀孔和盲孔连接在一起，形成电气连接，相比传统的双面或多层印制电路板，hdi电路板能够提供更多的电气连接通路，减少了信号传输路径的长度和阻抗，从而提高了信号传输速度和可靠性。
2、但是，现有技术中，由于hdi高密度pcb板，在工作时自身热量的散失较慢，降温效率较低。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题是提供一种hdi高密度pcb板，可以加快导热板自身热量的散失，进而有效的加强该hdi高密度pcb板的散热性，降低其工作时的温度。
2、为了解决上述技术问题，本技术的技术方案为，一种hdi高密度pcb板，包括基板和主板，所述基板上端且位于边角位置均开设有卡槽，所述基板两侧壁位置均设置有散热机构，所述基板另外两侧壁通过卡槽设置有固定机构。
3、作为本技术的进一步方案：所述散热机构包括横板，所述横板侧壁等距开设有若干组凹槽，所述凹槽内部设置有若干组风扇。
4、作为本技术的进一步方案：所述横板靠近基板一侧且位于边沿位置均设置有支板，所述基板和主板靠近横板一侧均等距开设有若干组插槽，所述插槽内部设置有导热板，所述导热板
5、作为本技术的进一步方案：所述导热板一端固定插设在插槽内部并且与基板和主板相接触，所述导热板另一端位于支板内侧壁之间且不与横板相接触，所述支板远离横板一端与基板侧壁固接，所述风扇通过横板和凹槽配合支板设置在主板两侧位置，若干组所述主板叠放在两组基板之间位置。
6、作为本技术的进一步方案：所述固定机构包括固定板，所述固定板一侧开设有限位槽，所述限位槽上下两内侧壁均开设有竖槽。
7、作为本技术的进一步方案：所述竖槽内部底端且位于边角位置均设置有伸缩杆，所述伸缩杆一端且位于竖槽内部设置有卡板。
8、作为本技术的进一步方案：所述卡板底部插设在卡槽内部，所述伸缩杆表面缠绕设置有弹簧，所述卡板顶部通过弹簧配合伸缩杆活动设置在竖槽内部，所述固定板通过限位槽套设在基板两侧位置。
9、采用上述技术方案：将导热板分别插设在对应的插槽内部并且与基板和主板相连接，之后将支板设置在基板一侧位置，此时导热板另一端位于支板内部，导热板会吸收该hdi高密度pcb板在工作时基板和主板产生的热量，凹槽内部的风扇在运行时可以使气流经过风槽流经导热板表面，再从凹槽移出，通过加快导热板附近气流的流速，可以加快导热板自身热量的散失，进而有效的加强该hdi高密度pcb板的散热性，降低其工作时的温度。
10、将若干组主板叠放在两组基板之间，再将卡板按压至对应的竖槽内部，通过限位槽将固定板套设在基板上，此时弹簧复位通过伸缩杆对卡板施加向下的推力，卡板底部从竖槽内部移出至卡槽内部，同时弹簧通过卡板持续对基板施加推力，通过上述操作，同时对两组基板施加推力，可以使基板和主板相互夹紧，提高该hdi高密度pcb板的稳固性。
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1.一种HDI高密度PCB板，包括基板(1)和主板(2)，其特征在于：所述基板(1)上端且位于边角位置均开设有卡槽(3)，所述基板(1)两侧壁位置均设置有散热机构(4)，所述基板(1)另外两侧壁通过卡槽(3)设置有固定机构(12)。
2.根据权利要求1所述的一种HDI高密度PCB板，其特征在于：所述散热机构(4)包括横板(5)，所述横板(5)侧壁等距开设有若干组凹槽(6)，所述凹槽(6)内部设置有若干组风扇(7)。
3.根据权利要求2所述的一种HDI高密度PCB板，其特征在于：所述横板(5)靠近基板(1)一侧且位于边沿位置均设置有支板(8)，所述基板(1)和主板(2)靠近横板(5)一侧均等距开设有若干组插槽(11)，所述插槽(11)内部设置有导热板(9)，所述导热板(9)上端开设有风槽(10)。
4.根据权利要求3所述的一种HDI高密度PCB板，其特征在于：所述导热板(9)一端固定插设在插槽(11)内部并且与基板(1)和主板(2)相接触，所述导热板(9)另一端位于支板(8)内侧壁之间且不与横板(5)相接触，所述支板(8)远离横板(5)一端与基板
5.根据权利要求4所述的一种HDI高密度PCB板，其特征在于：所述固定机构(12)包括固定板(13)，所述固定板(13)一侧开设有限位槽(14)，所述限位槽(14)上下两内侧壁均开设有竖槽(15)。
6.根据权利要求5所述的一种HDI高密度PCB板，其特征在于：所述竖槽(15)内部底端且位于边角位置均设置有伸缩杆(16)，所述伸缩杆(16)一端且位于竖槽(15)内部设置有卡板(17)。
7.根据权利要求6所述的一种HDI高密度PCB板，其特征在于：所述卡板(17)底部插设在卡槽(3)内部，所述伸缩杆(16)表面缠绕设置有弹簧，所述卡板(17)顶部通过弹簧配合伸缩杆(16)活动设置在竖槽(15)内部，所述固定板(13)通过限位槽(14)套设在基板(1)两侧位置。
...【技术特征摘要】
1.一种hdi高密度pcb板，包括基板(1)和主板(2)，其特征在于：所述基板(1)上端且位于边角位置均开设有卡槽(3)，所述基板(1)两侧壁位置均设置有散热机构(4)，所述基板(1)另外两侧壁通过卡槽(3)设置有固定机构(12)。
2.根据权利要求1所述的一种hdi高密度pcb板，其特征在于：所述散热机构(4)包括横板(5)，所述横板(5)侧壁等距开设有若干组凹槽(6)，所述凹槽(6)内部设置有若干组风扇(7)。
3.根据权利要求2所述的一种hdi高密度pcb板，其特征在于：所述横板(5)靠近基板(1)一侧且位于边沿位置均设置有支板(8)，所述基板(1)和主板(2)靠近横板(5)一侧均等距开设有若干组插槽(11)，所述插槽(11)内部设置有导热板(9)，所述导热板(9)上端开设有风槽(10)。
4.根据权利要求3所述的一种hdi高密度pcb板，其特征在于：所述导热板(9)一端固定插设在插槽(11)内部并且与基板(1)和主板(2)相接触，所述导热板(9)另一端位于支板(8)内...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈涛，闫炜玲，
申请(专利权)人：深圳市赛孚电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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