【技术实现步骤摘要】
本技术涉及pcb基板，具体为一种高频高速pcb基板定位装置。
技术介绍
1、pcb即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板，印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用，它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。
2、中国专利cn216057930u公开了一种医用呼吸机高频高速pcb基板定位装置，在使用该技术时，可先将pcb基板插入两个滑槽内部，再将定位螺丝拧进两个滑槽上的螺孔，其中，两个滑槽的长度大于pcb基板的边长，滑槽可将pcb基板的左右两侧完全包裹，完成pcb基板的初步定位，同时夹紧pcb基板的左右两侧，可避免pcb基板的四角和左右两侧边缘卷曲，在进行将pcb基板插入滑槽的操作时，可转动转杆，将转杆从螺杆上卸下，在机箱内给操作者留出操作空间，随后将转杆螺旋连接在螺杆上，并将固定夹夹在pcb基板的前后边缘，定位螺丝穿过两个固定夹上的螺孔，完成对pcb基板的进一步固定，同时阻止pcb基板的前后边缘卷曲。
3、1、上述专利采用多个螺丝进行定位，拆卸时需要反复松开螺丝，效率很差，不能够实现快速拆装。
4、2、上述专利在散热方面使用风扇进行散热，而风扇仅仅是增加了空气流动速度，散热效果差，因此在散热方面仍然能够有所提升。
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种高频高速pcb基板定位装置，解决了不能够实现快速拆装的问题。
2、本技术提供如下技术方案：一种高频高速pcb基板定位装置，包括pcb板主体，所述pcb板主体外壁夹持有定位组件，所述pcb板主体底部贴合有散热组件；
3、所述定位组件包括外壳，所述外壳内部转动安装有涡槽盘，所述外壳内壁滑动安装有插杆，所述插杆一端固定安装有夹板，所述插杆一侧固定安装有圆柱，所述pcb板主体两侧贴合有侧板，所述外壳内部转动安装有转柄，所述转柄一端固定安装有锥齿轮，所述锥齿轮外壁啮合有伞齿轮。
4、优选的技术方案一：所述圆柱外壁滑动与涡槽盘的涡状槽内部，所述夹板夹持于pcb板主体外壁。
5、本方案能够，通过涡槽盘转动圆柱在涡槽盘的带领下带动夹块对pcb板主体进行夹持。
6、优选的技术方案二：所述侧板数量为两个，两个所述侧板贴合于pcb板主体两侧。
7、本方案能够，通过侧板限定pcb主板两位两个方向。
8、优选的技术方案三：所述插杆远离夹板的另一端固定有限位板，所述夹板的限位板长度大于插杆的长度。
9、本方案能够，通过限位板能够避免插杆脱离外壳内部。
10、优选的技术方案四：所述伞齿轮固定安装于涡槽盘一侧，所述转柄外壁套接有橡胶套。
11、本方案能够，通过橡胶套能够方便的转动转柄。
12、优选的技术方案五：所述散热组件包括安装板，所述安装板固定安装于外壳底部，所述安装板一端固定安装有风筒，所述风筒底部固定安装有半导体散热板，所述半导体散热板底部固定安装有导热板，所述风筒远离半导体散热板的另一端转动安装有风扇。
13、本方案能够，半导体散热板一侧输出冷气，提升散热效果。
14、优选的技术方案六：所述安装板固定安装于侧板底部，所述半导体散热板底部且在导热板外壁设置有散热硅胶。
15、本方案能够，通过散热硅胶便于半导体散热板发热面的散热。
16、与现有技术相比，本技术提供了一种高频高速pcb基板定位装置，具备以下有益效果：
17、(1)该高频高速pcb基板定位装置，通过首先将pcb板主体放在风筒顶部，且在两个侧板之间的位置，然后转动转柄，使得转柄带动锥齿轮转动，锥齿轮带动伞齿轮转动，伞齿轮带动涡槽盘转动，涡槽盘通过圆柱带动插杆在外壳内部滑动，然后夹板对pcb板主体进行夹持，即可完成pcb板主体的定位和安装，避免了使用螺丝，方便定位和安装，同时能够便于后续的拆卸和维修更换。
18、(2)该高频高速pcb基板定位装置，在对pcb板主体进行散热时，首先通过半导体散热板对风筒内壁提供冷气，半导体散热板另一侧发热面位于机器外壁，风筒位于机器内部相互隔开，通过风扇带动气流，使得半导体散热板的冷气输出到pcb板主体的一侧，提供良好的散热效果，提供更强的散热性能，使得pcb板主体的能够更好的持续工作。
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1.一种高频高速PCB基板定位装置，包括PCB板主体(1)，其特征在于：所述PCB板主体(1)外壁夹持有定位组件(2)，所述PCB板主体(1)底部贴合有散热组件(3)；
2.根据权利要求1所述的一种高频高速PCB基板定位装置，其特征在于：所述圆柱(27)外壁滑动与涡槽盘(26)的涡状槽内部，所述夹板(22)夹持于PCB板主体(1)外壁。
3.根据权利要求1所述的一种高频高速PCB基板定位装置，其特征在于：所述侧板(25)数量为两个，两个所述侧板(25)贴合于PCB板主体(1)两侧。
4.根据权利要求1所述的一种高频高速PCB基板定位装置，其特征在于：所述插杆(21)远离夹板(22)的另一端固定有限位板，所述夹板(22)的限位板长度大于插杆(21)的长度。
5.根据权利要求1所述的一种高频高速PCB基板定位装置，其特征在于：所述伞齿轮(28)固定安装于涡槽盘(26)一侧，所述转柄(24)外壁套接有橡胶套。
6.根据权利要求1所述的一种高频高速PCB基板定位装置，其特征在于：所述散热组件(3)包括安装板(31)，所述安装板(
7.根据权利要求6所述的一种高频高速PCB基板定位装置，其特征在于：所述安装板(31)固定安装于侧板(25)底部，所述半导体散热板(33)底部且在导热板(34)外壁设置有散热硅胶。
...【技术特征摘要】
1.一种高频高速pcb基板定位装置，包括pcb板主体(1)，其特征在于：所述pcb板主体(1)外壁夹持有定位组件(2)，所述pcb板主体(1)底部贴合有散热组件(3)；
2.根据权利要求1所述的一种高频高速pcb基板定位装置，其特征在于：所述圆柱(27)外壁滑动与涡槽盘(26)的涡状槽内部，所述夹板(22)夹持于pcb板主体(1)外壁。
3.根据权利要求1所述的一种高频高速pcb基板定位装置，其特征在于：所述侧板(25)数量为两个，两个所述侧板(25)贴合于pcb板主体(1)两侧。
4.根据权利要求1所述的一种高频高速pcb基板定位装置，其特征在于：所述插杆(21)远离夹板(22)的另一端固定有限位板，所述夹板(22)的限位板长度大于插杆(21)的长度。
5.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈涛，马志强，
申请(专利权)人：深圳市赛孚电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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