【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体基板封装，特别涉及一种半导体基板封装结构。
技术介绍
1、半导体基板是制造pcb的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(copper clad laminate，ccl)上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片(pregpr’eg)交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。
2、目前在对半导体基板进行封装时需要利用固定装置来对半导体基板进行固定，但是现有的固定装置操作比较的繁琐，从而影响半导体基板的封装效率。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题是提供一种半导体基板封装结构，以解决
技术介绍
中所提出的目前在对半导体基板进行封装时需要利用固定装置来对半导体基板进行固定，但是现有的固定装置操作比较的繁琐，从而影响半导体基板的封装效率。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种半导体基板封装结构，包括：
4、底座；
5、所述底座顶部设有放置盘；
6、所述放置盘顶部设有夹持条一、夹持条二，其中所述夹持条一固定在放置盘顶部；
7、所述放置盘顶部固定有连接板，所述连接板一端开设有
8、作为本技术的进一步方案，所述放置盘顶部开设有直线滑槽，所述直线滑槽内安装有滑块一；
9、所述夹持条二固定在滑块一顶部。
10、作为本技术的进一步方案，所述夹持条一、夹持条二正相对的一端均安装有软垫。
11、作为本技术的进一步方案，所述底座顶部开设有环形滑槽，所述环形滑槽内安装有滑块二；
12、所述放置盘固定在滑块二顶部。
13、作为本技术的进一步方案，所述底座顶部开设有横向滑槽，所述横向滑槽内安装有滑块三；
14、所述滑块三顶部固定有竖板，所述竖板一端固定有卡柱；
15、所述放置盘外壁上开设有多个卡孔，所述卡柱一端卡接在其中一个卡孔内部。
16、作为本技术的进一步方案，所述横向滑槽一侧内壁固定有伸缩杆，所述伸缩杆远离横向滑槽一侧内壁的一端与滑块三固定；
17、所述伸缩杆外壁上设有压缩弹簧，所述压缩弹簧一端与横向滑槽一侧内壁固定，所述压缩弹簧另一端与滑块三固定。
18、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
19、本技术通过将半导体基板放置到放置盘顶部，并将半导体基板一端与夹持条一抵接，随后再转动转轴，转轴带动螺纹杆在螺纹孔内进行移动，在螺纹杆进行移动时会带动夹持条二朝夹持条一进行移动，待夹持条二与半导体基板抵接后，在夹持条一、夹持条二的配合下可以对半导体基板进行夹持固定，相比较现有的，本技术便于对半导体基板进行固定，提高了对半导体基板的封装效率。
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1.一种半导体基板封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体基板封装结构，其特征在于，所述放置盘(2)顶部开设有直线滑槽(10)，所述直线滑槽(10)内安装有滑块一(11)；
3.根据权利要求1所述的一种半导体基板封装结构，其特征在于，所述夹持条一(3)、夹持条二(5)正相对的一端均安装有软垫(4)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体基板封装结构，其特征在于，所述底座(1)顶部开设有环形滑槽(12)，所述环形滑槽(12)内安装有滑块二(13)；
5.根据权利要求1所述的一种半导体基板封装结构，其特征在于，所述底座(1)顶部开设有横向滑槽(14)，所述横向滑槽(14)内安装有滑块三(15)；
6.根据权利要求5所述的一种半导体基板封装结构，其特征在于，所述横向滑槽(14)一侧内壁固定有伸缩杆(19)，所述伸缩杆(19)远离横向滑槽(14)一侧内壁的一端与滑块三(15)固定；
【技术特征摘要】
1.一种半导体基板封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体基板封装结构，其特征在于，所述放置盘(2)顶部开设有直线滑槽(10)，所述直线滑槽(10)内安装有滑块一(11)；
3.根据权利要求1所述的一种半导体基板封装结构，其特征在于，所述夹持条一(3)、夹持条二(5)正相对的一端均安装有软垫(4)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体基板封装结构，其特征在于，所述底座(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈涛，马志强，
申请(专利权)人：深圳市赛孚电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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