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本技术公开了一种半导体基板封装结构，涉及半导体基板封装技术领域，包括底座；所述底座顶部设有放置盘；所述放置盘顶部设有夹持条一、夹持条二，其中所述夹持条一固定在放置盘顶部；所述放置盘顶部固定有连接板，所述连接板一端开设有螺纹孔，所述螺纹孔内螺...
该专利属于深圳市赛孚电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市赛孚电路科技有限公司授权不得商用。

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