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本发明公开了PCB板制造技术领域的一种双面Book叠构PCB板的优化方法及PCB板，在进行压合时，将一次压合双面Book叠法，但最外层材料不同一面高频材料，一面普通FR4材料或二次压合双面Book叠法，但二次压合为高频材料和FR4进行二次混...
该专利属于昆山沪利微电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山沪利微电有限公司授权不得商用。

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