一种多层电路板制作方法及多层电路板技术

本发明专利技术涉及一种多层电路板制作方法及多层电路板，该方法包括：根据设计要求在多个绝缘基板上冲切通孔；在各绝缘基板的通孔内填充导电体；根据设计要求在各绝缘基板的上表面或/和下表面印刷导电油墨和绝缘油墨，形成印刷电路层；在各绝缘基板上印刷好电路层后，将多层绝缘基板叠加压合成一体，且保证各绝缘基板的通孔内填充的导电体将位于该绝缘基板上端的印刷电路层与下端的印刷电路层电连接。本发明专利技术通过导电油墨、绝缘油墨达到电路特性，使用较环保材料替代原来高能耗、高污染的基材，通过传统印刷工艺实现导电性能，且通过传统打孔浸润方式实现开闭路，通过传统印刷工艺和多层叠加压合成型，减少作业流程，提升生产效率，从而降低制作成本，且更环保。且更环保。且更环保。

【技术实现步骤摘要】
一种多层电路板制作方法及多层电路板


[0001]本专利技术属于电路板制作
，具体涉及一种多层电路板制作方法及多层电路板。

技术介绍

[0002]常规的多层印制电路板的制作工艺一般包括以下工序：开料
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内图(包括贴膜、曝光和显影)
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内蚀刻
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粘连压合
‑‑
钻孔
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沉铜
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电镀
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外图(包括贴膜、曝光和显影)
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外蚀刻
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外检
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阻焊
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曝光
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字符
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表涂
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外形
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电测
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终审
‑
成检
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包装。
[0003]上述工艺的流程复杂，耗时长，通常需要较多天才能最终制得所需要的电路板。并且，上述工艺采用铜箔下料加工线路图形，而铜箔成本较高。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种多层电路板制作方法及多层电路板，本专利技术的多层电路板制作方法减少了作业流程，提升生产效率，降低了制作成本，且更环保。
[0005]本专利技术的技术方案是这样实现的：本专利技术公开了一种多层电路板制作方法，包括如下步骤：
[0006]根据设计要求在多个绝缘基板上冲切通孔；
[0007]在各绝缘基板的通孔内填充导电体；
[0008]根据设计要求在各绝缘基板的上表面或/和下表面印刷导电油墨和绝缘油墨，形成印刷电路层；
[0009]在各绝缘基板上印刷好电路层后，将多层绝缘基板叠加压合成一体，且保证各绝缘基板的通孔内填充的导电体将位于该绝缘基板上端的印刷电路层与下端的印刷电路层电连接。
[0010]进一步地，多层绝缘基板叠加压合成一体后形成多层电路板，在多层电路板的上表面、下表面均有印刷电路层，多层电路板上表面的印刷电路层上设有表面绝缘层，多层电路板下表面的印刷电路层上也设有表面绝缘层。
[0011]进一步地，表面绝缘层设置在印刷电路层表面除零件焊盘外的所有导电线路表面；所述表面绝缘层为树脂涂层。
[0012]进一步地，在绝缘基板上冲切通孔前，在绝缘基板上根据设计要求印刷定位图案，确定通孔位置，在绝缘基板上确定的通孔位置冲切通孔。
[0013]进一步地，各层绝缘基板之间只设有一层印刷电路层。
[0014]进一步地，所述绝缘基板的材料为绝缘树脂基材。
[0015]本专利技术还公开了一种多层电路板，包括多层绝缘基板，所述绝缘基板的上表面或/和下表面印刷有导电油墨和绝缘油墨，形成印刷电路层，多层绝缘基板叠加压合成一体，各层绝缘基板上设有通孔，所述通孔内填充有导电体，用于将位于该绝缘基板的上端的印刷
电路层与下端的印刷电路层电连接。
[0016]进一步地，所述绝缘基板的材料为绝缘树脂基材。
[0017]进一步地，各层绝缘基板之间只设有一层印刷电路层。
[0018]进一步地，最上层的绝缘基板的上表面印刷有电路层，该印刷电路层的上表面印刷有表面绝缘层；最下层的绝缘基板的下表面印刷有电路层，该印刷电路层的下表面印刷有表面绝缘层；表面绝缘层设置在印刷电路层表面除零件焊盘外的所有导电线路表面；所述表面绝缘层为树脂涂层。
[0019]本专利技术至少具有如下有益效果：本专利技术的多层电路板制作方法，包括如下步骤：根据设计要求在多个绝缘基板上冲切通孔；在各绝缘基板的通孔内填充导电体；根据设计要求在各绝缘基板的上表面或/和下表面印刷导电油墨和绝缘油墨，形成印刷电路层；在各绝缘基板上印刷好电路层后，将多层绝缘基板叠加压合成一体，使各绝缘基板的通孔内填充的导电体将位于该绝缘基板上端的印刷电路层与下端的印刷电路层电连接。采用上述方案，通过导电油墨、绝缘油墨达到电路特性，使用较环保材料替代原来高能耗、高污染的基材，通过传统印刷工艺实现导电性能，且通过传统打孔浸润方式实现开闭路，通过传统印刷工艺和多层叠加压合成型，减少作业流程，提升生产效率，降低了制作成本，且更环保，实现大幅降低能源消耗，降低生产成本，提升更广阔的应用环境与场景，以解决现有的电路板制作工艺存在的流程复杂，耗时长，污染大、成本高的技术问题。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0021]图1为本专利技术实施例提供的多层电路板制作方法的流程图；
[0022]图2为本专利技术实施例提供的多层电路板合成一体的结构示意图；
[0023]图3为本专利技术实施例提供的多层电路板未合成一体的结构示意图。
[0024]附图中，1为绝缘基板，2为印刷电路层，3为导电体，4为表面绝缘层。
具体实施方式
[0025]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0027]术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含
地包括一个或者更多个该特征；在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”、“若干”的含义是两个或两个以上。
[0028]实施例一
[0029]参见图1至图3，本专利技术实施例提供一种多层电路板制作方法，包括如下步骤：
[0030]根据设计要求在多个绝缘基板1上冲切通孔；
[0031]在各绝缘基板1的通孔内填充导电体3；
[0032]根据设计要求在各绝缘基板1的上表面或/和下表面印刷导电油墨和绝缘油墨，形成印刷电路层2；
[0033]在各绝缘基板1上印刷好电路层后，将多层绝缘基板1叠加压合成一体，且保证各绝缘基板的通孔内填充的导电体3将位于该绝缘基板上端的印刷电路层与下端的印刷电路层电连接。
[0034]进一步地，多层绝缘基板1叠加压合成一体后形成多层电路板，在多层电路板的上表面、下表面均有印刷电路层，多层电路板上表面的印刷电路层上设有表面绝缘层4，多层电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板制作方法，包括如下步骤：根据设计要求在多个绝缘基板上冲切通孔；在各绝缘基板的通孔内填充导电体；根据设计要求在各绝缘基板的上表面或/和下表面印刷导电油墨和绝缘油墨，形成印刷电路层；在各绝缘基板上印刷好电路层后，将多层绝缘基板叠加压合成一体，且保证各绝缘基板的通孔内填充的导电体将位于该绝缘基板上端的印刷电路层与下端的印刷电路层电连接。2.如权利要求1所述的多层电路板制作方法，其特征在于：多层绝缘基板叠加压合成一体后形成多层电路板，在多层电路板的上表面、下表面均有印刷电路层，多层电路板上表面的印刷电路层上设有表面绝缘层，多层电路板下表面的印刷电路层上也设有表面绝缘层。3.如权利要求2所述的多层电路板制作方法，其特征在于：表面绝缘层设置在印刷电路层表面除零件焊盘外的所有导电线路表面；所述表面绝缘层为树脂涂层。4.如权利要求1所述的多层电路板制作方法，其特征在于：在绝缘基板上冲切通孔前，在绝缘基板上根据设计要求印刷定位图案，确定通孔位置，在绝缘基板上确定的通孔位置冲切通孔。5.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱大伟，
申请(专利权)人：武汉天喻信息产业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：