【技术实现步骤摘要】
本技术涉及通信，特别涉及一种sim卡。
技术介绍
1、sim(subscriber identity module)卡是gsm系统的移动用户所持有的ic卡，称为用户识别卡；是gsm手机连接到gsm网络的钥匙。作为传统塑料消耗量较大的行业，sim卡每年消耗大量pvc等石油基不可降解塑料，对环境造成较大的负担。
2、因此，需要研发一种新的sim卡，以减少对环境的破坏。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种sim卡，以解决现有的sim卡低对环境的影响大的问题。
2、为解决上述技术问题，本技术提供一种sim卡，包括卡基和芯片，所述卡基包括依次叠合的第一纸层、第一粘结层、中间层、第二粘结层和第二纸层，所述芯片封装在所述卡基上，并且所述芯片凸出于所述第一纸层的外表面或者第二纸层的外表面。
3、可选的，所述中间层为可降解层。
4、可选的，所述中间层的材质为petg。
5、可选的，所述中间层的厚度大于所述第一纸层和第二纸层的厚度。
6、可选的，所述第一纸层为印刷纸层。
7、可选的，所述第二纸层为印刷纸层。
8、可选的，还包括第一光油层，所述第一光油层设置在所述第一纸层远离所述中间层的一侧上。
9、可选的，还包括第二光油层，所述第二光油层设置在所述第二纸层远离所述中间层的一侧上。
10、可选的，所述卡基中的各层由低温高压合成。
11、可选的，所述芯片设置在所述中间
12、本技术提供的一种sim卡，具有以下有益效果：
13、由于所述卡基包括依次叠加在一起的第一纸层、第一粘结层、中间层、第二粘结层和第二纸层，因此，第一纸层和第二纸层为可降解材料，因此可提高所述sim卡的环境友好度。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种SIM卡，包括卡基和芯片，其特征在于，所述卡基包括依次叠合的第一纸层、第一粘结层、中间层、第二粘结层和第二纸层，所述芯片封装在所述卡基上，并且所述芯片凸出于所述第一纸层的外表面或者第二纸层的外表面。
2.如权利要求1所述的SIM卡，其特征在于，所述中间层为可降解层。
3.如权利要求1所述的SIM卡，其特征在于，所述中间层的材质为PETG。
4.如权利要求1所述的SIM卡，其特征在于，所述中间层的厚度大于所述第一纸层和第二纸层的厚度。
5.如权利要求1所述的SIM卡，其特征在于，所述第一纸层为印刷纸层。
6.如权利要求1所述的SIM卡，其特征在于，所述第二纸层为印刷纸层。
7.如权利要求1所述的SIM卡，其特征在于，还包括第一光油层，所述第一光油层设置在所述第一纸层远离所述中间层的一侧上。
8.如权利要求1所述的SIM卡，其特征在于，还包括第二光油层，所述第二光油层设置在所述第二纸层远离所述中间层的一侧上。
9.如权利要求1所述的SIM卡，其特征在于，所述卡基中的各层由低温高压合
10.如权利要求1所述的SIM卡，其特征在于，所述芯片设置在所述中间层上，所述芯片伸出所述第一纸层的外表面或者第二纸层的外表面。
...【技术特征摘要】
1.一种sim卡，包括卡基和芯片，其特征在于，所述卡基包括依次叠合的第一纸层、第一粘结层、中间层、第二粘结层和第二纸层，所述芯片封装在所述卡基上，并且所述芯片凸出于所述第一纸层的外表面或者第二纸层的外表面。
2.如权利要求1所述的sim卡，其特征在于，所述中间层为可降解层。
3.如权利要求1所述的sim卡，其特征在于，所述中间层的材质为petg。
4.如权利要求1所述的sim卡，其特征在于，所述中间层的厚度大于所述第一纸层和第二纸层的厚度。
5.如权利要求1所述的sim卡，其特征在于，所述第一纸层为印刷纸层。
...【专利技术属性】
技术研发人员：钱大伟，张泉，张媛媛，朱清泰，
申请(专利权)人：武汉天喻信息产业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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