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本发明涉及一种多层电路板制作方法及多层电路板，该方法包括：根据设计要求在多个绝缘基板上冲切通孔；在各绝缘基板的通孔内填充导电体；根据设计要求在各绝缘基板的上表面或/和下表面印刷导电油墨和绝缘油墨，形成印刷电路层；在各绝缘基板上印刷好电路层后...
该专利属于武汉天喻信息产业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉天喻信息产业股份有限公司授权不得商用。

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