线路板的制备方法技术

本申请提供了一种线路板的制备方法，包括以下步骤：提供多层线路基板，所述多层线路基板具有通孔；在所述多层线路基板的表面和所述通孔的内壁分别形成第一镀铜层和第二镀铜层，具有所述第二镀通层的所述通孔以形成镀通孔；在所述镀通孔内填充绝缘材料，并烘烤所述绝缘材料形成绝缘体，得到中间体；将所述中间体置于蚀刻药水中，使所述蚀刻药水对所述第一镀铜层进行减薄处理；去除所述绝缘体；将减薄后的所述第一镀铜层蚀刻为外层线路，从而得到所述线路板。本申请中通过在所述镀通孔内设置绝缘体，避免第二镀铜层与药水的接触而蚀刻第二镀铜层。铜层。铜层。

【技术实现步骤摘要】
线路板的制备方法


[0001]本申请涉及线路板生产
，尤其涉及一种线路板的制备方法。

技术介绍

[0002]制备过程中，通常需要通过电镀铜的方式在基板表面和基板开设的通孔中同时形成镀铜层，具有镀铜层的通孔即为镀通孔(PTH Plating Through Hole)。为保证线路板导通性能，通孔内的镀铜层需要满足一定的厚度。但是，由于基板表面药水的流动性比通孔的流动性好，使得基板表面镀铜层的厚度大于通孔内镀铜层的厚度。因此，为了保证通孔内镀铜层的厚度，基板表面镀铜层的厚度会更大，这不利于线路板上密集线路的蚀刻。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提供一种线路板的制备方法，用以解决上述问题。
[0004]本申请提供了一种线路板的制备方法，包括以下步骤：提供多层线路基板，所述多层线路基板具有通孔；
[0005]在所述多层线路基板的表面和所述通孔的内壁分别形成第一镀铜层和第二镀铜层，具有所述第二镀通层的所述通孔以形成镀通孔；
[0006]在所述镀通孔内填充绝缘材料，并烘烤所述绝缘材料形成绝缘体，得到中间体；
[0007]将所述中间体置于蚀刻药水中，使所述蚀刻药水对所述第一镀铜层进行减薄处理；
[0008]去除所述绝缘体；
[0009]将减薄后的所述第一镀铜层蚀刻为外层线路，从而得到所述线路板。
[0010]在一些实施方式中，所述绝缘体凸设于所述第一镀铜层的表面。
[0011]在一些实施方式中，得到所述绝缘体后，所述制备方法还包括：<br/>[0012]去除凸设于所述第一镀铜层的所述绝缘体，使得所述绝缘体的端部与所述第一镀铜层的表面齐平。
[0013]在一些实施方式中，通过磨刷滚轮磨平凸设于所述第一镀铜层的所述绝缘体。
[0014]在一些实施方式中，所述绝缘材料为树脂。
[0015]在一些实施方式中，所述绝缘材料在135
‑
145℃下烘烤80
‑
100min，得到所述绝缘体。
[0016]在一些实施方式中，采用氢氧化钠溶液去除所述绝缘体。
[0017]在一些实施方式中，所述外层线路上还形成有保护层。
[0018]在一些实施方式中，部分所述外层线路露出于所述保护层以形成焊垫，所述制备方法还包括：
[0019]在所述焊垫上进行表面处理。
[0020]在一些实施方式中，多个线路基板层叠压合后形成所述多层线路基板。
[0021]本申请中，在将所述线路基板的第一镀铜层进行减薄处理之前，通过在镀通孔内
填充绝缘材料，使绝缘材料完全固化在所述镀通孔内并形成绝缘体。因此减薄处理时，所述绝缘体使药水与第二镀铜层隔开，避免药水蚀刻第二镀铜层，从而使第二镀铜层能够保持一定的厚度，保证线路板层间的导通性。本申请在减薄第一镀铜层的厚度时不影响后续工艺的操作，能够实现线路板上密集线路的蚀刻。
附图说明
[0022]图1为本申请一实施方式提供的覆铜基板的剖视图。
[0023]图2为将图1所示的覆铜基板的铜箔层蚀刻为线路层后的剖视图。
[0024]图3为将图2所示的多个线路基板经过压合形成的多层线路基板的剖视图。
[0025]图4为将图3所示的多层线路基板的表面和通孔内同时电镀铜后的剖视图。
[0026]图5为将图4所示的镀通孔内填充绝缘材料后的剖视图。
[0027]图6为将图5所示的部分绝缘体去除后的剖视图。
[0028]图7为将图6所示的多层线路基板中的第一镀铜层减薄并去除镀通孔内的绝缘体后的剖视图。
[0029]图8为将图7所示的多层线路基板上形成外层线路和保护层后得到的线路板的剖视图。
[0030]主要元件符号说明
[0031]覆铜基板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
10
[0032]介电层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
11
[0033]铜箔层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
12
[0034]线路层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
13
[0035]线路基板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
14
[0036]胶粘层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
15
[0037]单面覆铜板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
16
[0038]多层线路基板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
20
[0039]通孔
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
21
[0040]第一镀铜层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
22
[0041]第二镀铜层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
23
[0042]镀通孔
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
24
[0043]绝缘体
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
30
[0044]外层线路
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
40
[0045]保护层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
50
[0046]线路板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
100
具体实施方式
[0047]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0048]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接
到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。
[0049]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
[0050]为能进一步阐述本申请达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及实施方式，对本申请作出如下详细说明。
[0051]本申请一实施方式提供一种线路板的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：
[0052]S1.请参阅图1，提供双面覆铜基板10，所述内层包括介电层11和设置于所述介电层11相对两表面的铜箔层1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：提供多层线路基板，所述多层线路基板具有通孔；在所述多层线路基板的表面和所述通孔的内壁分别形成第一镀铜层和第二镀铜层，具有所述第二镀通层的所述通孔以形成镀通孔；在所述镀通孔内填充绝缘材料，并烘烤所述绝缘材料形成绝缘体，得到中间体；将所述中间体置于蚀刻药水中，使所述蚀刻药水对所述第一镀铜层进行减薄处理；去除所述绝缘体；将减薄后的所述第一镀铜层蚀刻为外层线路，从而得到所述线路板。2.如权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，所述绝缘体凸设于所述第一镀铜层的表面。3.如权利要求2所述的线路板的制备方法，其特征在于，得到所述绝缘体后，所述制备方法还包括：去除凸设于所述第一镀铜层的所述绝缘体，使得所述绝缘体的端部与所述第一镀铜层的表面齐平。4.如权利要求3所述的线路板的制备方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈健，
申请(专利权)人：宏华胜精密电子烟台有限公司，
类型：发明
国别省市：