线路板的制备方法技术

本申请提供了一种线路板的制备方法，包括以下步骤：提供多层线路基板，所述多层线路基板具有通孔；在所述多层线路基板的表面和所述通孔的内壁分别形成第一镀铜层和第二镀铜层，具有所述第二镀通层的所述通孔以形成镀通孔；在所述镀通孔内填充绝缘材料，并烘烤所述绝缘材料形成绝缘体，得到中间体；将所述中间体置于蚀刻药水中，使所述蚀刻药水对所述第一镀铜层进行减薄处理；去除所述绝缘体；将减薄后的所述第一镀铜层蚀刻为外层线路，从而得到所述线路板。本申请中通过在所述镀通孔内设置绝缘体，避免第二镀铜层与药水的接触而蚀刻第二镀铜层。铜层。铜层。

【技术实现步骤摘要】
线路板的制备方法


[0001]本申请涉及线路板生产
，尤其涉及一种线路板的制备方法。

技术介绍

[0002]制备过程中，通常需要通过电镀铜的方式在基板表面和基板开设的通孔中同时形成镀铜层，具有镀铜层的通孔即为镀通孔(PTH Plating Through Hole)。为保证线路板导通性能，通孔内的镀铜层需要满足一定的厚度。但是，由于基板表面药水的流动性比通孔的流动性好，使得基板表面镀铜层的厚度大于通孔内镀铜层的厚度。因此，为了保证通孔内镀铜层的厚度，基板表面镀铜层的厚度会更大，这不利于线路板上密集线路的蚀刻。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提供一种线路板的制备方法，用以解决上述问题。
[0004]本申请提供了一种线路板的制备方法，包括以下步骤：提供多层线路基板，所述多层线路基板具有通孔；
[0005]在所述多层线路基板的表面和所述通孔的内壁分别形成第一镀铜层和第二镀铜层，具有所述第二镀通层的所述通孔以形成镀通孔；
[0006]在所述镀通孔内填充绝缘材料，并烘烤所述绝缘材料形成绝缘体，得到本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：提供多层线路基板，所述多层线路基板具有通孔；在所述多层线路基板的表面和所述通孔的内壁分别形成第一镀铜层和第二镀铜层，具有所述第二镀通层的所述通孔以形成镀通孔；在所述镀通孔内填充绝缘材料，并烘烤所述绝缘材料形成绝缘体，得到中间体；将所述中间体置于蚀刻药水中，使所述蚀刻药水对所述第一镀铜层进行减薄处理；去除所述绝缘体；将减薄后的所述第一镀铜层蚀刻为外层线路，从而得到所述线路板。2.如权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，所述绝缘体凸设于所述第一镀铜层的表面。3.如权利要求2所述的线路板的制备方法，其特征在于，得到所述绝缘体后，所述制备方法还包括：去除凸设于所述第一镀铜层的所述绝缘体，使得所述绝缘体的端部与所述第一镀铜层的表面齐平。4.如权利要求3所述的线路板的制备方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈健，
申请(专利权)人：宏华胜精密电子烟台有限公司，
类型：发明
国别省市：