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本申请提供了一种线路板的制备方法，包括以下步骤：提供多层线路基板，所述多层线路基板具有通孔；在所述多层线路基板的表面和所述通孔的内壁分别形成第一镀铜层和第二镀铜层，具有所述第二镀通层的所述通孔以形成镀通孔；在所述镀通孔内填充绝缘材料，并烘烤...
该专利属于宏华胜精密电子（烟台）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宏华胜精密电子（烟台）有限公司授权不得商用。

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