一种高频天线板的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高频天线板的制备方法，本发明专利技术同时生成高频核心层的图形和PAD，使高频核心层两面的完全吻合，单独采用高频核心层的PAD定位仅穿透高频核心层的导通孔，采用定位孔定位其他导通孔，即保证了整体的对准度，也保证了高频核心层图形和相关孔的对准度，大幅提升良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种高频天线板的制备方法，属于pcb板制备领域。

技术介绍

1、随着5g发展，很多高频天线板天线层使用高频核心层（core层）和其他导通层混压加工为一个整体pcb板，天线核心层图形及连接的孔对准度对信号影响较大，但传统pcb常规作业，各层对准度混合一期折中作业，这导致无法保证高频核心层图形和相关孔的对准度。

技术实现思路

1、本专利技术提供了一种高频天线板的制备方法，解决了
技术介绍
中披露的问题。

2、根据本公开的一个方面，提供一种高频天线板的制备方法，包括：

3、同时生成高频核心层的图形和预设位置的pad；

4、从上往下，将高频核心层与和其他导通层压合为一个板体；其中，其他导通层也生成有pad；相邻层中，生成pad的区域相对，并且相对区域pad的中心点在水平方向上的距离小于阈值；

5、对板体进行透视，根据pad位置，在板体中打定位孔；

6、在板体上打仅穿透高频核心层的导通孔和其他导通孔；其中，仅穿透高频核心层的导通孔根据高频核心层的pa本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高频天线板的制备方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的高频天线板的制备方法，其特征在于，同时生成高频核心层的图形和预设位置的PAD，包括：

3.根据权利要求2所述的高频天线板的制备方法，其特征在于，高频核心层的图形位于高频核心层的底面，PAD位于高频核心层的顶面。

4.根据权利要求3所述的高频天线板的制备方法，其特征在于，高频核心层的PAD位于高频核心层顶面的四个拐角处，其他导通层的PAD也位于自身顶面的四个拐角处。

5.根据权利要求1所述的高频天线板的制备方法，其特征在于，生成板体外层图形，包括：</p>

6.根据...

【技术特征摘要】

1.一种高频天线板的制备方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的高频天线板的制备方法，其特征在于，同时生成高频核心层的图形和预设位置的pad，包括：

3.根据权利要求2所述的高频天线板的制备方法，其特征在于，高频核心层的图形位于高频核心层的底面，pad位于高频核心层的顶面。

4.根据权利要求3所述的高频天线板的制备方法，其特征在于，高频核心层的pad位于高频核心层顶面的四个拐角处，...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦俊阳，卞和平，
申请(专利权)人：昆山沪利微电有限公司，
类型：发明
国别省市：