一种拼板曝光方法技术

本发明专利技术公开了一种拼板曝光方法，拼板曝光方法如下：步骤一：制作FPC半成品的前处理；步骤二：线路前处理微蚀；步骤三：压干膜；步骤四：曝光；步骤五：采用LDI曝光机，根据产品不同尺寸区域治具，每个区域四个不同距离通孔，可以同时放4张产品，最后用CCD抓取设置的四个点位识别。本发明专利技术突破了现有传统曝光方式一次只能曝光单张产品的瓶颈，达到一次可以同时曝光多张产品的技术进步，大大提高了设备的稼动率，降低了生产成本，提高了生产效率，还能更好的控制产品的良率，也可以有效的避免人为因素导致的差异。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制作，特别涉及一种拼板曝光方法。

技术介绍

1、在制作柔性电路板时，通常采用曝光显影的方式来形成相应的导电线路或者使某些部件露出，在曝光处理中，柔性电路板需要与上、下图形进行对位。如说明书附图2所示，目前传统主要采用单个图形单张进行对位曝光，即：一次曝光作业只能曝光单张产品，作业效率低下，产品良率低，设备稼动率低，生产制作人力成本高，投入设备成本高。

2、为了解决生产中产能瓶颈，提高设备稼动率，提高工作效率，降低人工成本，现提供一种分区域治具增加分区域对位点fpc多张同时曝光制作方式，可以使原来一次只能曝光单张产品，提高为一次可以同时曝光多张产品。

技术实现思路

1、本专利技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种拼板曝光方法。突破了现有传统曝光方式一次只能曝光单张产品的瓶颈，达到一次可以同时曝光多张产品的技术进步，大大提高了设备的稼动率，降低了生产成本，提高了生产效率，还能更好的控制产品的良率，也可以有效的避免人为因素导致的差异。采用ldi曝光机，根据产品不同尺寸区域本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种拼板曝光方法，其特征在于，拼板曝光方法如下：

2.根据权利要求1所述的一种拼板曝光方法，其特征在于，在步骤A1中所述裁切机的速度频率参数范围为50Hz-99Hz。

3.根据权利要求1所述的一种拼板曝光方法，其特征在于，在步骤A2中所述钻孔机的压力脚参数范围为0.25MPa-0.3MPa，主气压范围为0.68MPa±0.1MPa，转速范围为30kr/min-100kr/min；进刀速范围为0.8m/min-2.0m/min；回刀速范围为8m/min-20m/min。

【技术特征摘要】

1.一种拼板曝光方法，其特征在于，拼板曝光方法如下：

2.根据权利要求1所述的一种拼板曝光方法，其特征在于，在步骤a1中所述裁切机的速度频率参数范围为50hz-99hz。

3.根据权利要求1所述的一种拼板曝光方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨启敏，饶参参，
申请(专利权)人：上达电子黄石股份有限公司，
类型：发明
国别省市：