本发明专利技术公开了一种拼板曝光方法，拼板曝光方法如下：步骤一：制作FPC半成品的前处理；步骤二：线路前处理微蚀；步骤三：压干膜；步骤四：曝光；步骤五：采用LDI曝光机，根据产品不同尺寸区域治具，每个区域四个不同距离通孔，可以同时放4张产品，最后用CCD抓取设置的四个点位识别。本发明专利技术突破了现有传统曝光方式一次只能曝光单张产品的瓶颈，达到一次可以同时曝光多张产品的技术进步，大大提高了设备的稼动率，降低了生产成本，提高了生产效率，还能更好的控制产品的良率，也可以有效的避免人为因素导致的差异。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板制作，特别涉及一种拼板曝光方法。
技术介绍
1、在制作柔性电路板时，通常采用曝光显影的方式来形成相应的导电线路或者使某些部件露出，在曝光处理中，柔性电路板需要与上、下图形进行对位。如说明书附图2所示，目前传统主要采用单个图形单张进行对位曝光，即：一次曝光作业只能曝光单张产品，作业效率低下，产品良率低，设备稼动率低，生产制作人力成本高，投入设备成本高。
2、为了解决生产中产能瓶颈，提高设备稼动率，提高工作效率，降低人工成本，现提供一种分区域治具增加分区域对位点fpc多张同时曝光制作方式，可以使原来一次只能曝光单张产品，提高为一次可以同时曝光多张产品。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种拼板曝光方法。突破了现有传统曝光方式一次只能曝光单张产品的瓶颈，达到一次可以同时曝光多张产品的技术进步，大大提高了设备的稼动率，降低了生产成本，提高了生产效率，还能更好的控制产品的良率，也可以有效的避免人为因素导致的差异。采用ldi曝光机，根据产品不同尺寸区域治具，每个区域四个不同距离通孔，可以同时放4张产品，用ccd抓取设置的四个点位识别；相对于传统人工目视对位，采用四拼板曝光方法进行对位，大大提高了作业效率，降低了人力成本。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供了如下的技术方案：
3、本专利技术一种拼板曝光方法，拼板曝光方法如下：
4、步骤一：制作fpc半成品的前处理，步骤如下：
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p>5、步骤a1：开料；fpc原料需要经过开料，将铜箔原材料固定在切割机器滚轴上面，在铜箔材料进料的过程中，被切割闸刀切成固定尺寸的铜箔基板，使用裁切机将整卷或大面积材料裁切成设计加工所需要的尺寸；6、步骤a2：钻孔；线路板钻孔是利用钻咀在高转速和落速的情况下，在线路板钻成所需的孔，使用钻孔机加工产品上标识孔、组装孔、定位孔、导通孔；
7、步骤a3：黑孔；黑孔是利用阳离子表面活性剂将钻孔后孔壁的负电荷调整为正电荷，从而利用正负电性相吸使负电荷的导电碳粉吸附于孔壁上，提供孔金属化的初始导电层，以利于后续电镀铜顺利镀上，使其上下铜层或与内层铜顺利达到相连通目的，具体参数如下：
8、前微蚀#1:喷淋压力1.0±0.3kg/cm2,微蚀量控制0.4um-0.6um，温度30±2℃；
9、溢流水洗#1:溢流水4±2lpm，喷淋压力1.0±0.3kg/cm2；
10、整孔#1:超声波整流器频率40±2khz，功率95±5％，温度50±3℃；
11、黑孔#1:温度32±2℃,超声波整流器频率40±2khz，功率95±5％；
12、烘干#1：温度55±5℃，冷风吹干；
13、溢流水洗#2:溢流水4±2lpm，喷淋压力1.0±0.3kg/cm2；
14、整孔#2：温度30±2℃；
15、黑孔#2:温度32±2℃，超声波整流器频率40±2khz，功率95±5％；
16、烘干#2:温度55±5℃，冷风吹干；
17、溢流水洗#3:溢流水4±2lpm,喷淋压力1.0±0.3kg/cm2；
18、烘干3#:温度75±5℃，热风吹干；
19、水洗:喷淋压力0.5±0.3kg/cm2，溢流水4±2lpm，温度20±5；
20、后微蚀#2：温度30±2℃，微蚀段微蚀管控量0.7-0.9um，喷淋压力0.5±0.3kg/cm2；
21、溢流水洗#4:溢流水4±2lpm，喷淋压力1.0±0.3kg/cm2，抗氧化温度20±5；
22、溢流水洗#5:关闭溢流水阀，喷淋压力1.0±0.3kg/cm2；
23、烘干段:压力0kpa—3kpa，温度75±5℃，热风吹干；并于黑孔有效时间12h之内完成作业；
24、步骤a4：镀铜；在含有某种金属离子的电解质溶液中，将被镀工件作为阴极，通过一定波形的低压直流电，而使金属得到电子，不断的在阴极沉积为金属的加工过程；电镀直流电供给的电量越大，相同的电镀工艺下，在阴极形成的镀层就越厚,利用电镀的方式将硫酸铜溶液中所析出的铜离子附着在铜面上及孔壁内以增加铜面及孔壁内的结构性，具体参数如下：
25、上板、脱脂槽:药水管控范围2.5-3.5％，温度35±2，过滤循环压力0.2±0.1kg/cm2，温度35±2℃；
26、热水洗:温度20±5℃，溢流阀4±2lpm；
27、软蚀刻:微蚀速率0.15um-0.25um,温度25±5℃,过滤循环压力0.4±0.2kg/cm2；
28、酸浸:药水管控3.5-4.5％，温度20±5℃,压力0.3±0.1kg/cm2；
29、管理槽:温度23±2℃,过滤压力0.6±0.2kg/cm2，喷流压力0.3±0.2kg/cm2；
30、水洗1#:温度20±5℃，溢流阀4±2lpm；
31、剥挂:药水管控15％-25％，温度20±5℃；
32、水洗2#:温度20±5℃,溢流阀4±2lpm；
33、后处理酸洗:药水管控2.5-3.5％，温度20±5℃，上喷压力0.6±0.2kg/cm2，下喷压力0.8±0.2kg/cm2；
34、溢流水洗:温度20±5℃,压力0.7±0.2kg/cm2；
35、烘干段:温度90±5℃,频率450+/-10,强风5±2kpa，热风1.6±0.4kpa；
36、电镀参数：电流密度1.5-4asd，镀铜时间:15min-17min；
37、步骤二：线路前处理微蚀；微蚀药水是酸性溶液，硫酸加氧化剂双氧水，另外含有有机酸做稳定剂此药液的主要功能是将铜面上的氧化脏污以蚀铜方式将氧化脏污连根拔除，用于去除工件表面的氧化膜及杂质，活化工件表面，粗化铜表面，增加铜面微观粗糙度，提高界面结合力，作业前测量线体咬蚀量，管控范围为:1.0-1.2um，线体速度:1.5m/min；具体参数如下：
38、上板微蚀:压力1.0±0.2kg/cm2,温度30±2℃；
39、水洗1#:压力1.0±0.2kg/cm2,溢流阀8±2lpm；
40、水洗2段:压力1.0±0.2kg/cm2,温度30±2℃；
41、水洗3#:压力1.0±0.2kg/cm2,温度30±2℃；
42、烘干段:温度80±5℃,热风烘干下板；
43、步骤三：压干膜；先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后利用加温加热方式将干式感光薄膜粘合在经过处理后的覆铜箔板上，配合曝光形成产生化学反应以完成保护铜面，线路压膜后待曝光的产品，将待曝光产品放入曝光台面隔条贴在平台的中间，fpcb板居中放置，四周气孔严密遮挡，四拼板档条在平台上的粘贴位置，然后通过高精度的曝光，根据常规需要曝光尺寸产品制作等大治具进行按照分段区域，每个区域增加4本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种拼板曝光方法，其特征在于，拼板曝光方法如下：
2.根据权利要求1所述的一种拼板曝光方法，其特征在于，在步骤A1中所述裁切机的速度频率参数范围为50Hz-99Hz。
3.根据权利要求1所述的一种拼板曝光方法，其特征在于，在步骤A2中所述钻孔机的压力脚参数范围为0.25MPa-0.3MPa，主气压范围为0.68MPa±0.1MPa，转速范围为30kr/min-100kr/min；进刀速范围为0.8m/min-2.0m/min；回刀速范围为8m/min-20m/min。
【技术特征摘要】
1.一种拼板曝光方法，其特征在于，拼板曝光方法如下：
2.根据权利要求1所述的一种拼板曝光方法，其特征在于，在步骤a1中所述裁切机的速度频率参数范围为50hz-99hz。
3.根据权利要求1所述的一种拼板曝光方法，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨启敏，饶参参，
申请(专利权)人：上达电子黄石股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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