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本发明公开了一种拼板曝光方法，拼板曝光方法如下：步骤一：制作FPC半成品的前处理；步骤二：线路前处理微蚀；步骤三：压干膜；步骤四：曝光；步骤五：采用LDI曝光机，根据产品不同尺寸区域治具，每个区域四个不同距离通孔，可以同时放4张产品，最后用...
该专利属于上达电子（黄石）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上达电子（黄石）股份有限公司授权不得商用。

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