含PTFE混压板材的制作方法及PCB板技术

本发明专利技术公开了一种含PTFE混压板材的制作方法及PCB板，含PTFE混压板材的制作方法包括有以下步骤：堆叠混压板：将PTFE板材设置在混压板材的底部，将非PTFE板材设置在所述PTFE板材的上端；钻孔：钻刀从所述混压板材的上端开始钻孔，钻孔文件采用分步钻孔的方式，能够减小钻孔时的轴向力，避免因板翘曲度过大而造成钻刀出钻面孔壁时发生爆孔，实现PTFE板材的孔壁和内层导线之间能够更好地互联，改善钻污对含PTFE混压板材的影响，进而提高PCB板的可靠性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
含PTFE混压板材的制作方法及PCB板


[0001]本专利技术涉及印制电路板制造
，特别涉及一种含PTFE混压板材的制作方法及PCB板。

技术介绍

[0002]现在电子产品对信号传输的频率和速度要求越来越高，由于微波特性随着信号频率的增加，信号绕射能力越弱因而传输过程损耗会变大，损耗过大会导致信号失真，最终影响终端信号的接受，在电子产品设计时，会选择低DK/低Df的PTFE的板材来减低传输系统能量损耗。
[0003]现有技术中，由于PTFE具有良好的热稳定性和化学惰性，按传统的工艺除胶方法，除胶效果不甚理想，会影响孔壁互联的可靠性。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种含PTFE混压板材的制作方法及PCB板，实现PTFE板材的孔壁和内层导线之间能够更好地互联，改善钻污对含PTFE混压板材的影响，进而提高PCB板的可靠性。
[0005]根据本专利技术第一方面，提供了含PTFE混压板材的制作方法，包括有以下步骤：
[0006]堆叠混压板：将PTFE板材设置在混压板材的底部，将非PTFE板材设置在所述PTFE板材的上端；
[0007]钻孔：钻刀从所述混压板材的上端开始钻孔，钻孔文件采用分步钻孔的方式。
[0008]根据本专利技术第一方面实施例的含PTFE混压板材的制作方法，至少具有如下有益效果：利用非PTFE板材作为钻孔的起始面，并采用分步钻孔的方式钻孔，能够减小钻孔时的轴向力，避免因板翘曲度过大而造成钻刀出钻面孔壁时发生爆孔，实现PTFE板材的孔壁和内层导线之间能够更好地连接，改善钻污对含PTFE混压板材的影响。
[0009]根据本专利技术的一些实施例，所述PTFE板材包括若干第一芯板，所述非PTFE板材包括若干第二芯板，所述第一芯板和所述第二芯板的上端均设置有导线，每一块所述第一芯板或所述第二芯板对应设置一个钻孔位。
[0010]根据本专利技术的一些实施例，所述混压板材包括由下往上依次堆叠的：垫板、若干第一芯板、若干第二芯板、盖板和铝片。
[0011]根据本专利技术的第二方面，提供了PCB板，所述PCB板采用含PTFE混压板材的制作方法制作而成。
[0012]根据本专利技术第二方面实施例的PCB板，至少具有如下有益效果：PCB板采用含PTFE混压板材的制作方法制作而成，实现PTFE板材的孔壁和内层导线之间能够更好地互联，改善钻污对含PTFE混压板材的影响，进而提高PCB板的可靠性。
[0013]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0014]下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步的说明，其中：
[0015]图1是本专利技术一实施例含PTFE混压板材的制作方法的步骤流程图；
[0016]图2是本专利技术一实施例含PTFE混压板材的制作方法中含PTFE混压板材的结构示意图；
[0017]图3是本专利技术一实施例含PTFE混压板材的制作方法中分步钻孔方式的流程图。
[0018]附图标记：PTFE板材1；非PTFE板材2；
[0019]PCB板10；垫板11；第一芯板12；第二芯板13；导线14；盖板15；铝片16；
[0020]钻刀20；孔壁21。
具体实施方式
[0021]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0022]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0023]在本专利技术的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0024]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。
[0025]本专利技术的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本专利技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0026]参照图1至图3描述本专利技术第一方面实施例的含PTFE混压板材的制作方法。
[0027]本专利技术第一方面实施例还提供了含PTFE混压板材的制作方法。
[0028]参照图1所示，本专利技术实施例的保护方法包括但不限于步骤S100、步骤S200。
[0029]步骤S100、堆叠混压板：将PTFE板材1设置在混压板材的底部，将非PTFE板材2设置在PTFE板材1的上端；
[0030]步骤S200、钻孔：钻刀20从混压板材的上端开始钻孔，钻孔文件采用分步钻孔的方式。
[0031]参照图2，在堆叠混压板的过程中，将PTFE板材1设置在混压板材的底部，将非PTFE板材2设置在PTFE板材1的上端，采用这种叠板方式进行钻孔产生时，PTFE板材1产生的熔融
树脂只会被钻刀20由上往下带到位于PTFE板材1上的导线14侧壁，钻刀20通过位于PTFE板材1底部的最后一层导线14后，钻刀20上粘附的PTFE树脂会被垫板11清理干净，因而退刀过程不会在PTFE板材1上的导线14侧壁留下PTFE熔融树脂。因而改变钻孔叠板的方式可以避免部分导线14沾粘PTFE树脂的钻泥，降低了互联分离概率。参照图3，在钻孔过程中，利用工程资料制作钻孔文件时，钻孔文件的形式采用分步钻孔的钻孔方式，采用分步钻孔的方式是为钻头和混压板材提供较长时间的散热，同时能够把钻屑带出来，有利于下次钻孔时的排屑，并且钻刀20与钻孔相互之间摩擦力，这样可降低钻孔时板材的温度，从而使得熔融的PTFE树脂进一步减少，最终实现在钻孔后导线14侧壁上粘附的树脂变得稀薄，能够减小钻孔时的轴向力，避免因板翘曲度过大而造成钻刀20出钻面孔壁21时发生爆孔。解决含PTFE板材1的孔壁21和内层导线14之间互联问题，实现PTFE板材1的孔壁21和内层导线14之间能够更好地互联，改善钻污对含PTFE混压板材的影响。
[0032]需要说明的是，参照图2，在一些实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含PTFE混压板材的制作方法，其特征在于，包括有以下步骤：堆叠混压板：将PTFE板材设置在混压板材的底部，将非PTFE板材设置在所述PTFE板材的上端；钻孔：钻刀从所述混压板材的上端开始钻孔，钻孔文件采用分步钻孔的方式。2.根据权利要求1所述的含PTFE混压板材的制作方法，其特征在于，所述PTFE板材包括若干第一芯板，所述非PTFE板材包括若干第二芯板，所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘武扬，关志锋，唐有军，
申请(专利权)人：广州杰赛电子科技有限公司广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：