一种LCP多层电路板平坦化层压方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种LCP多层电路板平坦化层压方法及装置，层压方法包括以下步骤：S1、将压头与层压平台上下对应设置，层压平台上设置有多个真空吸附孔，层压平台上端面上铺设有第一多孔铝箔；S2、多层LCP基板的下端面放置于第一多孔铝箔上，在多层LCP基板的上端面上铺设有第二多孔铝箔，聚酰亚胺膜包覆于多层LCP基板、第一多孔铝箔及第二多孔铝箔所组成的整体结构外；S3、通过抽真空装置降低真空吸附孔内的气压，使多层LCP基板密封于一密闭空间内；S4、压头内设有加热装置，压头下压接触在第二多孔铝箔上的聚酰亚胺膜上，压头开始加压加热使多层LCP基板发生键合，完成层压。完成层压。完成层压。

【技术实现步骤摘要】
一种LCP多层电路板平坦化层压方法及装置


[0001]本专利技术涉及电子封装
，具体地，涉及一种LCP多层电路板平坦化层压方法及装置。

技术介绍

[0002]在当今电子信息时代，柔性电路板在三大便携电子产品和卫星传输与通信制品等领域有着广泛的应用。近年来，随着电子产业的飞速发展，电子设备逐渐趋于小型化、薄型化和高功能化，在通信、工业自动化、航空航天等高
对电子设备中封装基板的要求也越来越高。现在电子信息产品特别是微波器件的高速发展，高密度化、数字化、高频化和在特殊环境中应用等要求已经向一般的高频板及其制造工艺提出了巨大的挑战。
[0003]液晶聚合物(LCP)由于具有突出的介电性能、良好的尺寸稳定性、优良的低吸湿性和电绝缘性，不仅在毫米波等较高的频段得到应用，在微波等频段也具有较好的应用价值。在微波频段，为了减小损耗，通常微带线的宽度不宜太窄，但如果LCP基板很薄，50Ω微带线的宽度就很小，这样不仅损耗大，而且互连及安装测试接头时都有很多困难。因此，需将多层较薄的基板层压出较厚的基板。另一方面，基于器件的高密度、小型化的发展本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LCP多层电路板平坦化层压方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、将压头与层压平台上下对应设置，所述层压平台上设置有多个真空吸附孔，所述层压平台上端面上铺设有第一多孔铝箔，所述第一多孔铝箔覆盖于至少一个所述真空吸附孔上；S2、多层LCP基板的下端面放置于所述层压平台上的所述第一多孔铝箔上，在所述多层LCP基板的上端面上铺设有第二多孔铝箔，聚酰亚胺膜包覆于所述多层LCP基板、所述第一多孔铝箔及所述第二多孔铝箔所组成的整体结构外；S3、通过抽真空装置降低所述真空吸附孔内的气压，使所述多层LCP基板密封于一密闭空间内；S4、所述压头内设有加热装置，所述压头下压接触在所述第二多孔铝箔上的所述聚酰亚胺膜上，所述压头开始加压加热使所述多层LCP基板发生键合，完成层压。2.根据权利要求1所述的LCP多层电路板平坦化层压方法，其特征在于，步骤S2中，所述多层LCP基板完成定位锁合后，再放置于所述层压平台上的所述第一多孔铝箔上。3.根据权利要求2所述的LCP多层电路板平坦化层压方法，其特征在于，所述多层LCP基板完成定位后通过铆钉进行锁合。4.根据权利要求1所述的LCP多层电路板平坦化层压方法，其特征在于，所述第一多孔铝箔在所述层压平台上的正投影的尺寸大于等于所述第一多孔铝箔的尺寸，所述第一多孔铝箔的尺寸大于所述多层LCP基板下端面的尺寸，所述第二多孔铝箔的形状尺寸与所述多层LCP基板上端面的形状尺寸相适配。5.根据权利要求1所述的LCP多层电路板平坦化层压方法，其特征在于，所述加热装置为均匀设置于所述压头内的多个热电偶。6.根据权利要求1所述的LCP多层电路板平坦化层压方法，其特征在于，所述压头和所述层压平台均设于真空腔室...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗燕，周义，丁蕾，陈桂莲，张诚，王立春，陈凯，
申请(专利权)人：上海航天电子通讯设备研究所，
类型：发明
国别省市：