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本发明公开了一种LCP多层电路板平坦化层压方法及装置，层压方法包括以下步骤：S1、将压头与层压平台上下对应设置，层压平台上设置有多个真空吸附孔，层压平台上端面上铺设有第一多孔铝箔；S2、多层LCP基板的下端面放置于第一多孔铝箔上，在多层LC...
该专利属于上海航天电子通讯设备研究所所有，仅供学习研究参考，未经过上海航天电子通讯设备研究所授权不得商用。

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