一种电路板背钻方法和具有背钻孔的电路板技术

本发明专利技术公开了一种电路板背钻方法和具有背钻孔的电路板，以解决现有背钻技术会造成大量铜屑导致背钻孔堵孔的技术问题。方法包括：提供多层板，所述多层板从第一面到第二面依次包括第一外层金属层，第1层至第n层内层线路层，以及第二外层金属层，其中，第1层至第m层内层线路层的背钻孔区域具有蚀刻形成的无金属窗口，m小于n且m和n均为正整数；在所述多层板上加工金属化通孔，使第m+1层至第n层内层线路层中需要层间互连的多层线路层通过所述金属化通孔相互连接；从所述多层板的第一面，对所述金属化通孔进行背钻，背钻的深度介于第m层和第m+1层内层线路层之间，形成的背钻孔大于所述金属化通孔但小于所述无金属窗口。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，具体涉及一种电路板背钻方法和具有背钻孔的电路板。
技术介绍
在高速背板等特殊的电路板领域，背钻孔应用越来越多。背钻孔是指，针对电路板上的金属化通孔，再采用较大的钻头进行控深钻，将金属化通孔的部分金属化内壁去除。但是，需要背钻的通孔的金属化内壁和内层线路层连接，这就使得，在背钻的过程中，钻刀无法快速割断内层铜环线路，从而会造成大量铜屑，进而造成背钻孔堵孔问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种电路板背钻方法和具有背钻孔的电路板，以解决现有背钻技术会造成大量铜屑导致背钻孔堵孔的技术问题。本专利技术第一方面提供一种电路板背钻方法，包括:提供多层板，所述多层板从第一面到第二面依次包括第一外层金属层，第I层至第η层内层线路层，以及第二外层金属层，其中，第I层至第m层内层线路层的背钻孔区域具有蚀刻形成的无金属窗口，m小于η且m和η均为正整数；在所述多层板上加工金属化通孔，使第m+1层至第η层内层线路层中需要层间互连的多层线路层通过所述金属化通孔相互连接；从所述多层板的第一面，对所述金属化通孔进行背钻，背钻的深度介于第m层和第m+1层内层线路层之间，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板背钻方法，其特征在于，包括：提供多层板，所述多层板从第一面到第二面依次包括第一外层金属层，第1层至第n层内层线路层，以及第二外层金属层，其中，第1层至第m层内层线路层的背钻孔区域具有蚀刻形成的无金属窗口，m小于n且m和n均为正整数；在所述多层板上加工金属化通孔，使第m+1层至第n层内层线路层中需要层间互连的多层线路层通过所述金属化通孔相互连接；从所述多层板的第一面，对所述金属化通孔进行背钻，背钻的深度介于第m层和第m+1层内层线路层之间，形成的背钻孔大于所述金属化通孔但小于所述无金属窗口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：丁大舟，刘宝林，缪桦，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44