一种电路板加工方法和具有单面孔环的电路板技术

本发明专利技术公开了一种电路板加工方法和具有单面孔环的电路板，以解决如何制作具有单面孔环的电路板的技术问题。本发明专利技术一些可行的实施方式中，上述方法包括：将多层层压板第一面的外层金属层加工为第一外层线路层；在所述第一外层线路层上压合隔离保护膜、绝缘层和假芯板；在压合得到的电路板结构上制作金属化通孔，所述金属化通孔穿过所述第一外层线路层的非线路图形区域；将所述多层层压板第二面的外层金属层加工为第二外层线路层，所述第二外层线路层包括形成在所述金属化通孔孔口周围的孔环；将压合在所述第一外层线路层上的隔离保护膜、绝缘层和假芯板去除，得到具有单面孔环的电路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，具体涉及一种电路板加工方法和具有单面孔环的电路板。
技术介绍
对于具有金属化通孔的电路板，在形成表面线路图形的蚀刻步骤中，需要用抗蚀膜将通孔覆盖，以免蚀刻药水进入将通孔内壁上的金属镀层蚀刻去除。于是，蚀刻步骤之后，电路板两侧表面的通孔孔口周围都会形成孔环，分别位于电路板两面的两个孔环与通孔的金属化内壁连接。但是，随着电路板集约化的发展，电路板表面布线和焊接密度越来越高，某些应用场景中不需要在电路板某侧表面形成孔环。采用单面孔环结构制作散热孔和一般的导通孔将经成为未来的发展趋势。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种电路板加工方法和具有单面孔环的电路板，以解决如何制作具有单面孔环的电路板的技术问题。本专利技术第一方面提供一种电路板加工方法，包括:将多层层压板第一面的外层金属层加工为第一外层线路层；在所述第一外层线路层上压合隔离保护膜、绝缘层和假芯板；在压合得到的电路板结构上制作金属化通孔，所述金属化通孔穿过所述第一外层线路层的非线路图形区域；将所述多层层压板第二面的外层金属层加工为第二外层线路层，所述第二外层线路层包括形成在所述金属化通孔孔口周本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板加工方法，其特征在于，包括：将多层层压板第一面的外层金属层加工为第一外层线路层；在所述第一外层线路层上压合隔离保护膜、绝缘层和假芯板；在压合得到的电路板结构上制作金属化通孔，所述金属化通孔穿过所述第一外层线路层的非线路图形区域；将所述多层层压板第二面的外层金属层加工为第二外层线路层，所述第二外层线路层包括形成在所述金属化通孔孔口周围的孔环；将压合在所述第一外层线路层上的隔离保护膜、绝缘层和假芯板去除，得到具有单面孔环的电路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：丁大舟，刘宝林，缪桦，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44